基本信息
标准号：
GB 13556-1992
GB 13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
标准类别：国家标准(GB)
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：159.00 KB
相关标签：
聚酯薄膜
铜箔
挠性
印制电路
标准分类号
标准ICS号：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
中标分类号：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
关联标准
采标情况：IEC 249-2-8-1987,EQV
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：5页
标准价格：8.0 元
相关单位信息
首发日期：1992-07-08
复审日期：2004-10-14
起草人：胡学为、耿如霆
起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所
提出单位：中华人民共和国机械电子工业部
发布部门：国家技术监督局
主管部门：信息产业部（电子）
标准简介
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB13556-1992
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标准内容
L1x621.315.616·416:621.3.049.75L30
中华人民共和国国家标准
GB13555-13556—92
GB/T1355792
印制电路用烧性覆铜箔材料
Flexiblecopper-clad materialfor printed circuits
1992-07-08发布
1993-04-01实施
国家技米媒督局发布
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