本标准规定了晶片承载器的产品分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装标志。本标准适用于晶片直径为75、100、125、150mm通用型塑料和金属晶片承载器，以及晶片直径为125mm自动输送型塑料和金属晶片承载器。 GB/T 13840-1992 晶片承载器 GB/T13840-1992 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
晶片承载
Wafer carriers
1主题内容与适用范围
GR/T13840—92
本标准规定了晶片承载器的产品分类.技术要求和试验方法，检验规则、包装标志。本标准适用于晶片直径为75、100、125、150mm通用型塑料和金属晶片承载器，以及晶片直径为125mm自动输送型塑料和金属品片承载器。2引用标准
GB191包装储运图示标志
GB1173
铸造铝合金技术条件免费标准bzxz.net
（GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表《适用于生产过程稳定性的检查）GB12670
3术语
檗丙烯树脂
3.1晶片承载器wafer carrier
在晶片生产工艺过程中各工序间装载晶片的器具。3.2通用型generaltype
用于手工及半自动传递、清洗晶片的承载器型式。3.3 自动输送型auto transport type用丁自动化生产线工序间自动输送晶片的承载器型式。3.4传递晶片承载器waler-passingcArrier用于生产上艺过程中对品片进行加工利测试，工序问传递晶片的一种晶片承裁器。3.5清洗晶片承载器waler-cleaningcarrier用于生产工艺过程中对品片进行清洗的一种晶片承载器。3.6晶片转移wafertransfer
把品片从一个晶片承载器移置到另一个品片承载器的动作称为晶片转移。4产品分类
4.1品种、型式、规格
4.1.1品片承载器分为塑料晶片承载器和金属晶片承载器。4.1.2晶片承载器分为通用型利自动输送型，通用型按用途义分为传逆用和清洗用两种。4.1.3通用型晶片承载器按承载晶片直径分为75、100.125、150mm四种规格：自动输送型晶片承载器承载晶片直径为125mm-种舰格。国家技术监督局1992-12-28批准1993-D08-01实施
GB/T13840—92
4.2型号
4.2.1晶片承载器的产品型号中产品名称代号、型式代号、用途代号、材料代号和产品规格五部分组成如表1所示。
晶片直径
材料代号
用途代号
型式代号
产品名称代号
型号内容
产品名称
4.2.2型号示例
a.JCTCS-75
承载器
通用型
自动输送型
传递(品片承载器）
清洗(晶片承载器）
塑料（晶片承载器）
金属（晶片承载器）
品片直控
表示承载直径75mm晶片的通用型传递用塑料晶片承载器。h.JCTQS-75
表示承载直径75mm晶片的通用型清洗用塑料晶片承载器。c.JCzS-125
表示承载直径125mm品片的自运输送型塑料晶片承载器。d.JC T CJ—100
表示承载直径100mm晶片的通用型传递用金属晶片承载器。4.3晶片承载器图样和尺寸
阿拉伯数字
4.3.175、100、125、150mm塑料和金属品片承载器（通用型）的图样和尺小如图1、表2所示。4.3.2125mm塑料和金属晶片承载器（白动输送型）图样和尺寸如图2、表3所示。选
GB/T 13B40-92
GB/T13840—92
表275.100、125、150mm塑料和金属晶片承载器规格尺寸通用型晶片直径，mm
承载器尺寸，mm
标注代验
144 max
4. 76 ± 0. 25
114+3±0.25
hto'min
9. 5tmax/7. 9min
2max/1.4min
79. 8max/77. 2min
134. 52±0.25
2. 54_.25
3,43±0.38
10. 11±0. 25
14, 55— 0. 25
或14±0,25
47.6±0.25
6.35±0.38
144 max
4.76±0.25
114. 3±0. 25
b+g'min
11.2max/7.9min
2.7rmax/1.4min
104.6mex/102-6min
107.3±0.25
134. 52 = 0. 25
2. 54_8.25
3.13±0.38
10.11±0.25
14.55±0.25
或14±0.25
6. 35 .28
146max
4. 76 ± 0. 25
114. 3±0.25
12.7max/9.53min
2. 7max/1. 4 min
128.5max±1.0min
130. 7±0. 38
134.52±0.25
10.11±0.25
14.55上0.25
或14±0.25
68.25±0.25
6. 35-8. 3
143.4-8 98
4. 76±0. 25
114. 3 + 0. 25
12.7max/9.5min
1.52±0.13+25
153.5±1.0
134 52±0.25
3.56±8.1
4.32±0.5
10,11 + 0.25
14. 55±0.25
或14±0.25
1.57±0.5
79.76+0.5
GB/T13840-92
中心调准器
晶片直径，mm
承裁器尺寸，mm
标禁代导
GB/T13840—92
操作摘
续图2
125mm塑料和金属晶片承载器规格、尺寸[0°+2
白动輪送型
最片直经。mm
承裁器尺寸，mm
143-38±0.25
152 4 + 1. 0
135. 9±1. 0
146±0.75
68.33±0.5
1.76±0.1
.114.3±0.25
10°+2°
11.18±0.10
1.52±0.10
128.52±1.0
130. 66± 3. 8
134. 52-10. 25
3. 56 . 0. 4/4. 32+0. 5
3. 96±0. 5
10.11±0.25
14.53±0.13
1.53±0.8
1,53-0. 25
标注代号
...com名2+1
撤取凸缘
77.80±0.51
77. 80= 1. 27
25. 40-0.25
6. 10±0. 13
57.15 -0. 13
5.33±0.76
76. 2=1. 0
3.17/6.35
85.34±1. 0
6. 60 ± 0. 25
5. 59+ 0. 25
5. 99±0.25
6.85±0.25
3.56±0.25
1. 27= 0. 5
5技术要求和试验方法
GB/T 13840—92
5. 1塑料晶片承载器的耐高温和耐腐蚀性能要求：塑料晶片承载器承受激度为180土10℃的硫酸、硝酸、盐酸，干水的浸泡后，不允许出现变色、裂纹等缺陷，变形量不得大于0.2%试验：把试件放人温度为180士10℃，98%的浓硫酸中浸泡48h，取出用自来水洗净，待自然干燥后检查，应符合本要求。
5.2金属晶片承载器的耐高温性能要求：金属晶片承载器受高温烘烤和热辐射的影响应能正常工作。试验：把试件放入恒漏箱内，把温度逐步调控到200+10℃，慎温保持4h，然后恢复到室温，取出检查应符合图样尺寸要求。
5. 3尺小
要求：晶片占径75.100.125、150mm通用型晶片承载器尺寸应符合图1和表2的要求；晶片直径125mm自动输送型晶片承载器的尺寸应符合图2和表3的要求。测试：用0.02mm游标卡尺和其他量具在平台上，按图样要求进行测量，5.4品片转移
要求：各种规格的承载器的定位销和定位孔的间距尺寸，应符合图1,表2和图2,表3的要求，保证同一规格的不同类型承载器所装的晶片能够互相转移。测试：用0.02mm游标卡尺在平台上，按图样要求对定位销和定位孔的间距尺寸进行测量。装满晶片承载器的晶片，可往同一规格不同类型的空承载器互相全部转移。5.5外观
要求：
a：塑料晶片承截器为乳白色，半透明制品，表面洁净，不允许有肉眼看得见的杂色点：b、塑料品片承载器和金属晶片承载器表面应光滑、平整、不允许有飞边、开裂、分层、气泡等现象。测试用目测法。
测试条件
照明：200~300lx
b.自测距离：0.3～0.5tm。
5.6材料
5.6.1传递晶片承裁器
要求：传递晶片承载器应具有抗静电性能，一般采用聚丙烯树脂等塑料注塑制造。测试：传递品片承载器的材料应符合GB12670的规定。5.6.2清洗晶片承载器
要求：清洗晶片承载器应具有耐腐蚀和具有良好的热稳定性，化学微定性能，一般采用可熔性聚四氟乙烯等塑料注塑制造。
测试：清洗晶片承载器的材料应符合协议书要求。5-6.3金属品片承载器
要求：金属品片承载器应具有良好的散热性能，一般采用铅合金压铸制造。测试：金属鼎片承载器的材料应符合GB1173的规定。5.7使用存命
塑料品片承载器在正常使用条件下一般使用五年。金属晶片承载器在正带使用条件下股使用八年。..com6检验规则
GB/T13840—92
6-1对晶片承裁器要进行交收捡验和例行检验。6.2所有检验均在供货单位质量部门进行。必要时订货单位亦可派人共同进行，供货单位提供检验必要条件，并对检验结果负责。
6.3订货单位有权按本规则对提交批进行复查，6.4交收检验的抽样程序按GB 2828进行。其检验项目、检查水平(IIL)、合格质量水平(AQL)见表4,表4
检验项目
晶片转移
技术要求和试验方法
检查水平
合格质量水平
6.5若交收检验不合格，该批晶片承载器应进行100%的挑选后，再次提交验收，但必须使用加严检查，若加严检查仍不合格，则不得再欲提交验收，6.6例行检验的抽样程序按 GB 2829 进行,其判别水乎(DL),不合格质量水平(RQL)和抽样方案见表5。
检验项目
环境案件
技术要求和试验方法
判别水平
不合格质量水
捕样方案
例行检验样本，在本季度计划生产的全部产品完成一半后，从交收检验合格的批中随机抽取。6.8若例行检验合格，则木周期生产的该代表产品经逐批检查合格的批，可以作为合格产品出】或入库。
6.9若例行检验不合格。允许重复进行例行检验，荐确属产品质量问题，则该批产品停止交收，并将已验收而未出」产品停止出。已出产品，原则上应退回供货方，或双方协商解决。6.10例行检验每半年一次。在史改产品结构，主要工艺，主要材料改变时亦应进行，7标志,包装,运,存
7.1标志
7.1.1品片承载器包装盒应有下列标志a、供货单位名称；
h．产品名称和代号：
c.产品数量；
包装口期。
7.1.2每个包装箱上应标出*小心轻放”“怕湿\等。并有相应的图示标志，图示标志应符合GB191的规定。
7.2包装
GB/T13840—92
7.2.1每只晶片承载器用纸或塑料装包装后再放入包装箱，每个包装箱应放有合格证和说明书。7.2.2晶片承载器的包装应保证经正常运输、搬运后完好无摄。7.3运输
晶片承载器在运输过程中要轻放、轻卸。在运输过程中，应避免雨雪直接淋袭和剧烈碰撞。7.4贮存
包装好的晶片承载器，应贮存在温度一5℃～40℃，相对湿度不大于80%，周用空气中无酸减和其他有害气体的库房中，并严防晶片承载器受压、变形。贮存期一般不超过2年。附加说明
本标准由中华人民共和国机械电子工业部归口。本标准出机械电子工业部电子标准化研究所负责起草。木标准主要起草人廖温初、邓益坤、宋元善。
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