本标准规定了电子设备热设计中热传递、各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。本标准适用于科研与生产中的电子设备热设计领域。 GB/T 14278-1993 电子设备热设计术语 GB/T14278-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
电子设备热设计术语
Terms for thermal design of electronic equipment生题内容与适用范围
GB/T14278—93
本标准规定了电子设备热设计中热传递，各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。本标准适用于科研与生产中的电了设备热设计领域。2引用标准
GB3102.4热学的量与单位
3热传递的一般术语
3.1温度场temperatureficld
某一时刻，物体中·切点温度分布的总称。物体各点的温度不随时间变动，称稳定温度场。反之，称不稳定温度场。
3.2温度梯度temperature gradient等温面法线方向上，单位长度的温度变化量。3.3
热阻 thermal resistance
热路上的温差除以热流量。
接触热阻cantactresistalice
接触界面问所产生的热阻。
3.5导热heat conduction
不同温度的物体或物体内不同温度的各部分之间，分子动能和自由电子运动所引起的一种热量传递过程。
3.6导热系数thermal conductivity表征物质导热能力的参数，它等于热流密度除以温度梯度。3.7对流换热heatconvection
流体流过物体表面时所发生的一种热量传递过程自然对流naturalconvection
由流体各部分温度不均句造成的浮升力所引起的流体运动。3.9强迫对流forcedconvection
出外力追使流体流动的一种运动。3.10层流laminarflaw
流体流动时，相邻两层之间质点五不混杂，层欧分明的·-种流动状态。3.11
紊流lurbulentflow
流体流动时.质点相互混杂，而无层次的一种流动状态。3.12定性温度reference temperature用以确定流体物理特性参数的温度。国家技术监督局1993-04-03批准1993-11-01实施
GB/T 14278--93
3.13特征尺寸charactcristic dimension赖热表面几何特性的尺寸。
3.14当量真径equivalentdiameter非匾裁面道等效之圆管直径，等于4倍的流体流动的槽道的截面积与混润周边长度之比。3.15对流换热系数coefficient of canvectiveheattransfer表示流体与物体表面之间换热能力的参数。3.16传热过程heat transfer process热量从壁面·-侧的流体(热流体)经过壁面传到另·一测的流体（冷流体)的过程3.17传热系数 overall roefficient af heat transfer表示流体在传热过程中换热能力的一个参数，它等于热流密度除以温度差。3.18 辐射换热radiarinn heattransfer物体阀以电磁波的形式辐射和吸收热量所形成的一种热量传递过程，3.19黑度cmissivity
实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比值3.20沸腾换热buility hcat ttansfer液体在沸腾状态下热表面上受热汽化时所发生的一种热量传递过程。3.21凝结换热condensation heattransfer蒸汽在低下他和温度的表面上凝结时所发生的一种热量传逆过程。4热控制技术术语
4.1热控制thermal control
为保证电子设备及其元器件在规定温度范圈内正常工作，所采取的冷却、加热和恒温等错施。4.2热环境therrmal environment影响设备或元器件热特性的各种环境因素之总称。4.3传热路径heattransferpath
热量传递的路径。
4.4热沉ultimatesink
是-个无限人的热容器（大地、大气，大体积的水或宇宙），其温度不随传递到它的热能大小而变化。
4.5 内热 internal resistance设备或元器件内部发热部位与表面规定部位之间的热阻。4.6外热阻external resistance设备或元器件与环境之间的热阻。4.7安装热阻 mounling thermal resistance设备或元器件与安装表面之间的热阻。4.8热网络thermal network
热阻（瞬态还包括热容）的串联、并联或混联形或的热流路径图。4.9 热流密度thermal cuirent density单位面积的热流量，
4.10体积功率密度velunepowerdensity单位体积内的热流量
4.1自然冷却natural cooling
利用导热、白然对流和辐射换热三种方式之一或其组合进行的冷却。4.12强迫冷却forced coaling
GB/T14278—93
利用通风机，泵或其它压力源追使冷却介质流经发热元器件或设备的冷却。4.13 强迫空气羚却forced air cooling利用通风机或其它正力源驱动冷却空气流经发热元器件或设备进行的冷却。4.14射流冷却impingementaircooling利用高压气流对发热表面进行喷射的冷却。冲压空气冷却ran air cooling
利用飞行器的冲压空气对发热元器件或设备进行的冷却。液体冷liguid cooling（or fluid cooling）4.16
利用液体对发热元器件或设备进行的冷却，查接液体冷却direct liquid cooling4.17
将电子元器件直接置丁冷却液体中进行的冷却。4. 18 间接液体冷却 indirect liquid cooling冷却液体与被冷却的电子元器件不直接接触，热量通过间壁式换热器传给冷却液体进行冷却，4.19蒸发冷却evaporationcooling利用液体汽化时吸收汽化热进行的冷却。4.20 相变冷卸 phase change cooling利用物质的相变（如汽化、升华等)进行的冷却。消耗性相变冷却expendphasechagecooling4.21
不回收相变物质的相变冷却。
4.22深冷冷却deepcooling
利用沸点在一160℃以下的冷却介质的沸腾对电子元器件进行的冷却，4.23热电致冷thermoelectriccooling利用单耳帖效应做成的装置进行致冷。4.24吸收式制冷absorbed refrigeration利用吸剂吸收制冷剂蒸汽，靠消耗低温热能以维持低蒸发器压力和高冷凝器压，力实现制冷。5冷却部件术语
5.1散热器 heat sink
具有扩展表面以增强电子元器件或设备散热的器件。5.2率材散热器shape heat sink用扩展表面为连续助片的型材加工而成的散热器。5.3叉指型散热器staggcrcdheatsink扩展表面为交叉排列的指状肋条的散热器。5.4换热器heat exchanger
用来把热量从热流体传至流体的一种换热装置，5.5冷板cold plate
利用单种流体进行热交换的一种换热装置5.6空气冷板air cooling cold plate冷源为空气的冷板。
5.7 液冷冷板 liquid cooling cold plate拎源为跪体的冷板。
5.8导热印制电路板thermal ronductionprinted circuitboardsGB/T14278—93
将导热性能好的金属材料数设或夹在印制电路板上，形成具有良好导热通路的印制电路板。5.9紊流器turbulator
提高冷却流体紊流程度以强化换热的装置。5.10热管heat pipe
种靠工质相变时吸收和释放汽化潜热，并由蒸汽流动传输热量的真空密封高效传热器件。6热性能评价技术术语
6.↑ 热特性thermal characteristic设备或元器件的温度、压力和流量（或流速）分布随热环境及功耗而变化的特性。温度稳定temperaturesteady
当设备处于工作状态，其中发热元器件每小时的温度变化不大于2T时，称温度稳定。6.3外部环境温度external environment temperature当设备达到温度稳定后，距设备各主要表面几何中心75mm处，空气温度的面积加权平均值。6.4内部环境温度internalcnvironmenttemperature当设备达到温度稳定后，设备内部各加热区温度的功耗加权平均值。6.5机箱(柜)表面温度cabinet surface temperature当设备达到温度稳定后，机箱各土要外表面上温度测试点溢度的平均值。6.6元器件环境温度componentenvironmenttemperature当元器件达到温度稳定后，距元器件主要发热表面中心5mm处的空气溢度的算术平均值。6.7
儿器件表面温度component surfacetemperature元器件封装表面上热点处的温度。6.8温度临界元器件criticaltemperaturecomponent工作温度接近最高允许工作温度的元器件。6.9静压static pressurebzxZ.net
与流体内部的压力位能有关的压力。6.10动压velocity pressure
由流体运动速度引起的压力。
全压total pressure
静压和动压之和。
6.12体积流量volumeflowrate
单位时间内流过某指定裁面的流体的体积量。6. 13质量流量mass flow rate
单位时间内流过某指定截面的流体的质最。6.14 电应力electric stress
在加电情况下，电子元器件所承受的电流，电压、功率等值的大小。6.15
电应力比rate of electric stress元器件在规定的热环境条件下，实际电应力与特定温度下额定电应力之比值。6. 16 热应力 thermal stress
电子元器件材料因温度引起热胀冷缩所产生的应力。6.17系统阻力特性systemimpedancecharacteristic流道系统(或机柜)中压力损失与流量的题数关系。6. 18通风机工作点 operational point of fan风道阻力特性曲线与风机的静压（或全压）特性曲线在同一坐标系上的交点。A1按词首汉语拼音排列
安装热
叉指形散热器
冲压空气冷却
传热过程
传热路径
传热系数
导热系数
导热印制电路板
当量直径
电应力
电应力比-
定性温度
动压·
对流换热
对流换热系数
沸腾换热
辐射换热·
黑度·
换热器
机箱(柜)表面温度
间接液体冷却.
接触热阻
GB/T 14278--93
附录A
中文索引
（参考件）
空气冷板
内部环境温度
内热阻
凝结换热·
强迫对流
强迫空气冷却
强迫冷却·
热电致冷
热环境
热控制
热流密度
热特性
热网络
热应力·
散热器
射流玲冷却
6.5深冷冷却
特征尺寸
. 6.16
体积功率密度：
休积流量
通风机T作点
外部环境温度
外热阻
温度场
电话：
温度临界元器件
温度梯度
温度稳定
豪流器
吸收式制冷
系统阻力特性·
A2按词首笔划排列
叉指形散热器
内热阻
内部环境温度
元器件环境温度
光器件表面温度
外热阻
外部环境温度
电应力
对流换热
电放力比：
对流换热系数：
全压·
冲压空气冷却..
导热系数
导热印制电路板
GB/T 14278 --93
指变冷却·
消耗性相变冷都.
型材散热器
波冷冷板
液体冷却
元器件表面温度
元器件环境溢度
.- 6.8
蒸发冷却
真接波体冷却·
质量流量
白然对流
自然玲却·
传热过程
传热系数
传热路径
自然对流
自然冷却
当真径
安装热
机箱（柜）表面温度
吸收式制冷
体积功率密度·
体积流量·
间接液体冷却
系统阻力特性
空气冷板
定性温度
直接液体冷却·
质量流量
沸腾换热
+++++** 3. 8
. 3.16
型材散热器
相变冷却
通风机工作点
热电致玲：
热网络
热应力·
特征尺寸：
热环境
紊流器
射流冷却
热特性
消耗性相变冷却·
热流密度
换热器
热控制
absorbed refrigeration
air cooling cold plale
boiling hcat transfer.
cabinet surface lemperature
characteristic dimension
CB/T 1427B—93
++.+*++++ 4. 9
深冷冷却
液体冷却
液冷冷板
接触热阴
蒸发冷却·
强追对流
强迫玲却·
强迫空气冷却·
温度场
温度临界元器件
温度梯度
温度稳定
散热器
避结换热
辐射换热
附录B
英文索引
(参考件)
coefficient of convective hcat transfercold plate
component eivironment temperaturecomponcnt surface temperature十一划
十二划
十三划以上
condensation heat transfer
contacl resistance
critical temperature componentdeep cooling
direc. liquid cooling
electric stress
emissivity
equivalent diameter
cvaporation cooling
expend phase change cooling
external environment termperatureexternal resistance
forced air cooling
forced caoling ...
forced canvectian
heat conduction
heat convection .
heat exchanger
heat pipe
heat sink
heat transfer path ..
heat transfer process
impingement cooling
indirect liquid cooling
internal environment temperatureinternal resistance
laminar flow
liquid cooling
liquid cooling cold plate
mass flow rate
GB/T 14278—93
.. 3.9
mounting thermal resistance
natural convection
natural cooling
operational point of fan
overall coefficient of heat transferphase change cooling
ram air cooling
rate of electric stres?
radiation heat transfer
referenceternperature
shape heat sink.
staggered heat sink
static pressure
system impedance chararteristidthermal conductivity
GB/T 14278—93
therinal conduction printed circuit boardsthermal resistance
thermal control ..
电电电国上临
thermal environment
thermal current density
therrnal network
thermal characteristic
thermal stress .
thermoelectric cooling
temperature gradient
temperature field
temperature steady
total pressure
turbulator
turbulent flou
ultimatesin
++++++
velocitypressure
volumepowerdensity
GB/T 14278-93
yolume flow rate manao
加说明：
本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由西安电子科技大学、机械电子工业部电子标准化研究所负责起草本标准主要起草人赵停设、苏翔、王世萍。6.10
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