首页 > 国家标准(GB) > GB/T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
GB/T 18290.3-2000

基本信息

标准号: GB/T 18290.3-2000

中文名称:无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

标准类别:国家标准(GB)

标准状态:现行

发布日期:2000-01-02

实施日期:2001-07-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

下载大小:KB

标准分类号

标准ICS号:电气工程>>电工器件>>29.120.20连接装置

中标分类号:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L24安装、接线连接件

关联标准

采标情况:idt IEC 60352-3:1993

出版信息

出版社:中国标准出版社

书号:155066.1-17738

页数:平装16开, 页数:23, 字数:39千字

标准价格:13.0 元

出版日期:2004-04-17

相关单位信息

首发日期:2000-12-28

复审日期:2004-10-14

起草单位:信息产业部电子工业标准化研究所

归口单位:全国电子设备用机电件标准化技术委员会

发布部门:国家质量技术监督局

主管部门:信息产业部(电子)

标准简介

这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本标准还规定了从工业使用实际出发一些经验数据资料。 GB/T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 GB/T18290.3-2000 标准下载解压密码:www.bzxz.net

标准图片预览






标准内容

GB/T18290.3—2000
本标准等同采用IEC60352-3:1993《无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接试验方法和使用导则》。
本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会归口。本标准由信息产业部电子工业标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:余玉芳、汪其龙。本标准为首次发布。
一般要求,
GB/T18290.3—2000
IEC前言
iiKAoNhiKAca
1)IEC在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的,对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2)这些决议或协议以标准,技术报告或导则的形式发布,以推荐的形式供国际上使用,并在此意义上,为各国家委员会认可。
3)为了促进国际上的统一,各IEC国家委员会有责任使其国家和地区标准尽可能采用IEC标准。EC标准与相应国家或地区标准之间的任何差异应在国家或地区标准中指明。4)IEC未制定使用认可标志的任何程序,当宣称某一产品符合相应的IEC标准时,IEC概不负责。国际标准IEC60352-3由IEC/TC48(电子设备用机电元件和机械结构)制定的。本标准文本以下列文件为依据:DIS
48(C.0.)331
表决报告
48(C.0.)339
表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。GB/T18290.3—2000
IEC引言
在无焊绝缘位移连接方面由两部分标准组成:第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则。第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则。本标准规定了要求、试验方法和使用导则的资料。本标准规定了两个试验一览表:一基本试验一览表:适用于符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接,这些要求是基于这种连接的成功使用的经验提出的。
一完全试验一览表:适用于不完全符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接,例如:在第二篇中没有规定在制造时所采用的材料或表面涂覆层。使用这两种试验一览表的原则是,对于已确立的可接触无焊绝缘位移连接,在考虑成本和时间时,性能的有效验证采用有限的基本试验一览表;要求性能在更大范围内的验证时采用扩展的完全试验览表。
注:在本标准中,术语绝缘位移”缩略为“ID”,例如,“ID连接”,“ID接端”。可接触ID连接
不可接触ID连接
图1可接触和不接触绝缘位移连接举例I
1范围
中华人民共和国国家标准
无焊连接第3部分:可接触
无焊绝缘位移连接一般要求、
试验方法和使用导则
Solderless connections
Part 3:Solderless accessible insulationdisplacement connections-
General requirements,test methods and practical guidance第一篇总
iiKAoNiKAca-
GB/T18290.3—2000
idtIEC60352-3:1993
本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接,而且这种连接是与:一设计合适的ID接端;
一具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线;一具有绞合导体(截面为0.05mm2至10mm)导线;这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
2目的
确定可接触ID连接在规定的机械、电气和大气条件下的适用性。在使用中ID接端有不同的结构和材料。对此,仅规定了接端的基本参数,同时在所有细则方面规定了导线和完整连接的特性要求。当用来连接的工具的设计或加工不同时,提供一种试验结果可比的方法。3引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T4210—1984电子设备用机电元件名词术语(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总则(idtIEC 60512-1:1994)
GB/T5095.2一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测量、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1994)GB/T5095.4—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第4部分:动态应力试国家质量技术监督局2000-12-28批2001-07-01实施
GB/T18290.3—2000
验(idtIEC60512-4:1976)
GB/T5095.5—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(idtIEC60512-5.1992)
GB/T5095.6—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分,气候试验和
锡焊试验(idtIEC60512-61984)GB/T5095.11—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第11部分:气候试验(idtIEC60512-11:1995)
GB/T18290.4—2000
无焊连接第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接和使用导则(idtIEC60352-4:1994)IEC60068-1:1988环境试验总则和导则一般股要求、试验方法
IEC60068-2-60TTD:1989环境试验第2部分:试验试验Ke:极低浓度污染气体模拟大气腐蚀试验
IEC60189-3:1988PVC绝缘和PVC护套的低频电缆和导线第3部分:单芯、双芯和三芯的PVC绝缘的实心或绞合导体的装置导线修定1(1989)
IEC60673:1980
单芯氟化聚碳酸脂绝缘的实心或绞合导体的低频细装置导线修定3(1989)
4定义
适用于本标准的术语和定义规定在GB/T4210中。GB/T5095.1中也规定了一些适用的术语和定义。对本标准而言,还规定了下面附加的术语和定义。4.1绝缘位移连接(ID连接)insulationdisplacementconnection(IDconnection)将单根导线嵌入接端上精密控制的槽内产生无焊连接的电气连接。槽的两边将实心导线或绞合导线的绝缘层移开并使实心导体或多股导体变形而产生气密性连接。(见图2)根导线
较合导体带状电额
TD接端
图2绝缘位移连接
4.1.1可接触绝缘位移连接(可接触ID连接)(accessible ID connection)
accessibleinsulationdisplacementconnection种ID连接,在这种连接中在进行机械试验(例如,横向卸除力)和电气测量(例如接触电阻)时,不需打开形成和/或保持ID连接的结构件就能接触试验点。4.1.2不可接触绝缘位移连接(不可接触ID连接)connection(non-accessible ID connection)non-accessible insulation displacement种ID连接,这种连接中在进行机械试验(例如,横向卸除力)和电气测量(例如,接触电阻)时,由于ID连接包封在元件中不能打开形成和/或保持ID连接的结构件就不能接触试验点。4.2绝缘位移接端(ID接端)insulationdisplacementtermination(IDtermination)2
GB/T18290.3—2000
设计成能容纳导线形成D连接的一种接线端。iiKAoNiKAca-
4.2.1可重复使用绝缘位移接端(可重复使用ID接端)reusable insulation displacementtermination(reusableIDtermination)能使用一次以上的ID接端。
4.2.2不可重复使用绝缘位移接端(不可重复使用ID接端)non-reusableinsulationdisplacementtermination (non-reusable ID termination)仅能使用一次的ID接端。
4.3槽slot
见图3。
连接摘
张力松独描或第二连拨槽
4.3.1连接槽connectionslot
在ID接端上特殊形状的开口,适于将导线绝缘层移开并保证接端和导线的导体之间的气密性连接。
在某些情况下,为了有双连接,采用第二个连接槽。4.3.2张力松弛槽strainrelief slot在D接端上,特殊形状的开口,适于使应力松弛。4.4臂beam
在ID接端槽的每一边上特殊形状的金属部分。(见图4)ID接端
图4臂
4.5有效直径(绞合导体)apparentdiameter(ofastrandedconductor)绞合线束外切圆直径。
4.6导向件(见IEC60352-4)guidingblock元件中一种特殊形状的零件,例如,将导线导向/嵌入槽内的连接件。另外,它也可具有其他机械特性,例如,将导线固定在正确位置、ID连接的张力松弛、在ID接端或臂上承受二次负荷。(见图5)3
导件一
需状电缆或单根导线
学鲁人*人
D接端
GB/T18290.3—2000
图5导向件
4.7导线嵌入工具wireinsertiontool以一种控制的方式将导线在预先确定的位置嵌入槽内产生D连接的手动或动力驱动的工具。4.8导线卸除工具wireextractiontool从ID接端卸除导线的装置。
5型号
不适用。
第二篇要求
6加工质量
应按照通常切实可行的方法采用精细和熟练的方式加工连接产品。7工具
应按制造厂提供的说明书来使用和检验工具。工具在整个寿命期间应能进行稳定可靠的连接。工具应设计成在操作时能避免对D接端和/和导线产生损伤。工具应使导线在槽中达到正确定位。工具应根据ID连接的试验结果来进行评定。8绝缘位移接端(ID接端)
8.1材料
应采用合适级别的铜合金,例如铜锡合金(青铜)、铜锌合金(黄铜)或铍铜合金。注:如果采用黄铜,要注意应力引起的腐蚀效应。8.2尺寸
ID连接的质量取决于ID接端的尺寸,特别是它的槽和臂以及所采用的材料的特性。尺寸应以所设计的ID接端适用的导线或导线范围来确定。尺寸的适用性以第三篇规定的试验一览表来验证。8.3表面涂覆
接端的接触区域应镀锡或锡铅合金,或银、金、钯或者它们的合金。表面应无有害的污染或腐蚀。8.4结构特性
ID接端可以根据使用要求和所配接导线的尺寸号范围来分类。这可归纳为下列类型:可重复使用接端:设计的要进行一次以上的连接,采用导线的导体标称直径或截面积为一种;一可重复使用接端,设计的要进行一次以上的连接,采用导线的导体直径或截面积有一定的范围;
GB/T18290.3-2000
iiKAoNiKAca-
一不可重复使用接端:设计的要进行一次的连接,采用导线的导体直径或截面积为一种;一不可重复使用接端:设计的要进行一次的连接,采用导线的导体直径或截面积有一定的范围。接端臂的边缘应光滑并且无毛刺,以避免无意中损伤导体或导线绝缘层。9导线
应采用实心圆导体导线或7芯绞合导线。注:有关导线的详细资料,请见EC60189-3和EC60673。9.1材料
导体材料应为退火铜。拉断延伸率不小于10%。9.2尺寸
应采用不同尺寸范围的导线。
一单根实心圆导线直径为0.25mm至0.8mm(截面积为0.049mm2至0.5mm2);或者一绞合导线截面积为0.075mm2至0.5mm2。9.3表面涂覆
实心圆导体可不电镀或镀锡、锡铅合金或银。绞合导体的每一股镀锡、锡铅合金或银。导体表面应无污染和腐蚀。
9.4导线绝缘层
ID接端的详细规范应规定能配接的导线绝缘层外径。绝缘材料应为PVC或其他材料,它们应符合绝缘位移工艺要求,即绝缘材料应能用ID接端臂的内边容易位移而不损伤导体。对绞合导体而言绝缘材料还应保持绞合心线的位置,使其在进行D连接时不产生过分位移。
10可接触绝缘位移连接(ID连接)a)导线、接端和连接工具的组合应能相适应;b)在导线嵌入D接端连接槽时,ID接端臂的内边应能移动绝缘层并使导线变形;1)实心圆导体的直径或者
2)绞合导体的有效直径,以及该绞合线各股的直径与接端臂接触产生气密性连接;C)导线应能按详细规范的规定在ID接端的连接槽内正确定位。接端与导线端头之间应有足够的距离,其最小值取决于所用导线并应按详细规范规定;d)在一个连接槽内仅采用一根导线。第三篇试验
11试验
11.1引言
当设计的接端适用于一个以上的ID连接时,每一个连接应单独进行试验。11.2概述
按引言中说明,有2个试验一览表适用于下列的连接:一符合第二篇中所有要求的ID连接应按13.2进行试验,并满足其要求。不完全符合第二篇中所有要求(例如,不同导线和/或接端尺寸号和/或材料)的ID连接应按13.3进行试验,并满足其要求。11.3试验标准条件
除非另有规定,所有试验应在GB/T5095.1中规定的试验的标准条件下进行。5
GB/T18290.3—2000
在试验报告中应注明测试时的环境温度和相对湿度。对试验结果有争议时,应采用IEC60068-1的仲裁条件之一进行重复试验。11.4预处理
在规定时,按照GB/T5095.1,连接产品应在试验的标准条件下进行预处理,历时24h。11.5恢复
在规定时,在条件试验后试验样品应允许在试验的标准条件下恢复1h至2h。11.6试验样品安装
在试验中需要安装时,除非另有规定,试验样品应采用正常方法进行安装。12型式试验
注:就本标准中规定的试验方法而言,只要相关试验方法包括在GB/T5095中,就可引用GB/T5095中的方法替代。
12.1一般检查
应按照GB/T5095.2中试验1a和试验1b进行检测。外观检查可采用约为5倍的放大镜进行。所有零件应进行检验,以便确定是否满足本标准中8至10的要求。12.2机械试验
12.2.1横向卸除力
本试验的目的是确定从可接触ID接端的连接槽中沿接端纵轴向卸出导线所需的力。试验样品是嵌入一根导线的ID接端组成。如果需要,只要不影响ID连接,接端可从元件上切下。将力F加到嵌入的导线上,使导线沿接端的连接槽的纵轴方向卸出。采用合适的装置加上力,例如,试验叉。图6所示为合适试验装置的一个例子。接端与试验叉之间的总间隙应不超过导线直径的50%。用合适的方式加上力,例如张力试验机。张力试验机头应恒速运动,其速度在25mm/min和50mm/min之间。
试验样品直到导线从ID接端的连接槽中移出后才停止试验,并测试最后的负荷。导绒卸除工具
口接端
固定装宣
图6横向卸除力试验装置
要求,测试的力不应小于表1中规定的最小值。6
实心导体标称直径
0.25~0.32
>0.32~0.5
>0. 8~1. 4
>2.3~3. 6
12.2.2导线弯曲
GB/T18290.3—2000
绞合导体标称截面积
0.05~0.08
>0.08~0.2
>0.02~0.5
>4.0~10.0
实心导体
iiKAoiKAca=
最小横向卸除力
绞合导体
本试验的目的是评定可接触ID连接耐受以规定方式弯曲连接导线引起的机械应力的能力。试验样品应由嵌入一根导线的一个ID接端组成(见图7)。如果需要,只要不影响ID连接,接端可从元件上切下。固定装置
ID接端
图?导线弯曲试验装置
试验样品应牢固地固定在位置上,使连接槽内的导线沿它的纵轴向悬挂着,如图7所示。在导线自由端加一个轴向负荷,使导线保持垂直。该负荷的值是导线断裂强度的5%至10%。导线应从垂直处起向两个方向弯曲导线,这样构成一个循环。除详细规范另有规定,弯曲角α应为30°,另外,推荐用于详细规范的弯曲角度为60°和90°导线的弯曲应采用合适装置进行,例如,如图7所示。在弯曲试验过程中应按照GB/T5095.2中试验2e的规定进行监测。除详细规范另有规定,接触件故障的最少时间应为1μs。除详细规范另有规定,循环次数应为10次。试验后,接端不应受到损伤,导体不应断裂。12.2.3振动
应按GB/T5095.4试验6d的规定进行试验。试验样品应牢固地固定在振动台上。试验可接触ID连接的合理试验装置的一个例子如图8所示。在试验过程中应按照GB/T5095.2中试验2e的规定进行监测。除详细规范另有规定,接触故障的持续时间不应超过1μS。7
始读位移接端
频率范围
交越频率
低于交越频率的位移幅值
高于交越频率的加速度幅值
振动方向
每一方向的扫频次数
GB/T18290.3—2000
导线自由长度
一固定装量
电气测量连接点
图8振动试验装置
10Hz至55Hz
3轴向
有关试验严酷等级应由详细规范规定。12.2.4重复连接和拆除(重复使用可接触ID接端)10Hz至500Hz
57Hz至62Hz
50m/s2(5g)
3轴向
10Hz至2000Hz
57Hz至62Hz免费标准bzxz.net
200m/s(20g)
3轴向
本试验的目的是评定“重复使用可接触ID接端”耐受规定的连接和拆除次数的能力。应将规定导线按规定方法嵌入“重复使用可接触D接端”。随后按规定方法拆除导线,这就称为一次循环。
规定的试验循环次数的最后一次仅是导线嵌入接端,即在任何情况下,在规定的试验循环次数的末尾应成为一个完整的ID连接。
对于规定的试验循环的总次数而言,应采用同一个“重复使用ID接端”。对于每一次循环试验,应采用同一型别导线的新部位或一根新导线。当与接端配接的导体尺寸有一定范围时,所有循环(最后一次循环除外)应采用详细规范规定的最大尺寸导体进行试验。最后一次循环和最后一次测量应采用详细规范规定的最小尺寸导体进行试验。试验严酷等级:
试验循环采用的导体尺寸和进行的循环次数应由详细规范规定。试验循环次数的优选值是:4次,20次或100次。
12.3电气试验
元件详细规范应规定在下列试验中应采用的上限类别温度(UCT)和下限类别温度(LCT)。12.3.1接触电阻
接触电阻测试应按GB/T5095.2中试验2a或试验2b(根据详细规范的规定)进行。应采用合适的测试装置,如图9所示。8
GB/T18290.3—2000
[按端
图9接触电阻测试装置
iKAoiKAca-
连接模
采用试验2b时,试验电流应为导体截面每平方毫米1A(1A/mm2)。施加试验电流的时间应非常短,以便防止试验样品发热。
条件试验后接触电阻所允许的最大变化等于接触电阻初始测量值加上表3规定的所允许的最大变化值。
接触电阻初始值(最大)
ID连接
电镀后
未电镀
实心圆导体
绞合导体
实心圆导体
绞合导体
12.3.2电负荷和温度
电镀后
未电镀
电镀后
未电镀
电镀后
未电镀
电镀后
未电镀
试验应按GB/T5095.5中试验9b的规定进行。除详细规范另有规定,应采用下列细则:最高工作温度:100℃(UCT);
试验时间:1000h。
试验电流应按详细规范规定。
12.4气候试验
机械、电气或气候试验后
电阻的最大变化值
元件详细规范应规定在下列试验中应采用上限类别温度(UCT)和下限类别温度(LCT)。12.4.1温度快速变化
试验应按GB/T5095.6中试验11d的规定进行。除详细规范另有规定,应采用下列细则:低温:TA—55℃(LCT)
高温:T100℃(UCT)
试验时间:t130min
循环次数:5
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。