本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 标准下载解压密码：www.bzxz.net

GB/T18334—2001
本标准等同采用国际电工委员会IEC60326-9：1991《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》编制而成的，在技术内容和编制格式上与之等同。本标准涉及的挠性多层印制板多用于精密电子设备和仪器，具有体积小、重量轻、安装灵活、工作可靠等特点。
本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口。本标准由上海无线电二十厂有限公司负责起草。本标准主要起草人：朱民、张志芳、王爱君、连成辉、陈朝晖。GB/T18334—2001
IEC前言
1）IEC（国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2）这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。3）为了促进国际上的统一，IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下，采用EC标准的文本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指出。本标准由IEC第52技术委员会（印制电路）制订。本标准文本以下列文本为依据：六个月法
52(CO)310
表决报告
52(Co)326
二个月法
52(CO)333
表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。IEC引言
IEC60326涉及准备安装元件的印制板，而不考虑它们的制作方法。表决报告
52(cO)342
本标准分为几个独立的部分，包括设计者用的信息，供规范制定者用的建议以及各种类型印制板(如单面、双面、多层及挠性印制板)的试验方法和要求。1范围
中华人民共和国国家标准
有贯穿连接的挠性多层印制板规范Specificationforflexiblemultilayerprinted boards with through connectionsGB/T18334—2001
idtIEC60326-9:1991
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基础。
本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。2引用标准
下列标准所包括的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T2036—1994印制电路术语（neqIEC60194：1988）GB/T4588.3—1988印制板的设计和使用（neqIEC60326-3：1980）SJ/T10188—1991安装在印制板上的元器件设计和使用指南（idtIEC60321：1980）IEC60068-2-3：1969环境试验—一第2部分：试验中的试验Ca：稳定湿热IEC60068-2-20：1979环境试验一—第2部分：试验中的试验T：焊接IEC60068-2-38：1974环境试验一一第2部分：试验中的试验Z/AD：温度湿度循环试验IEC60326-2：1976印制板——第2部分：测试方法3总则
下列各表包含了所有重要性能和用来验证这些性能的试验。除非另有规定，表1中所列的全部试验都应进行，当有关规范规定特殊的附加性能时，需要附加试验验证，这些相关的试验应从表2中选择。试验的附加详细说明应在有关规范中规定，在相应栏目中用“*”号指出，这些详细说明应符合EC60326-2的规定。
这些表并不是要用来说明试验的顺序，除非另有规定，试验可以按任何顺序进行。试样的数量由有关规范规定。
4试样
试样应在成品板进行，当同意使用附连测试板时，应按IEC60326-2：1976的4.2要求制作。合适的综合试验图形如图la，lb，lc，ld，le，lf和1g所示。5有关规范
有关规范的资料应清楚而完整地说明印制板，并遵照GB/T4588.3的建议。国家质量技术监督局2001-03-07批准2001-06-01实施
GB/T18334—2001
应注意避免不必要的规定，在必要的地方标明允许偏差。在保证满足要求的情况下，应给出没有公差的标称值或单一的最大值或最小值，当印制板的某些区域或某些部位的公差必须精确时，这些公差只限用于那些区域或部位。
如果有几种公差等级，应采用GB/T4588.3给出的等级。6印制板的性能（见表1和表2）
表1基本性能（强制性评定）
IEC60326
6.1一般检验
6.1.1目检
和标识
一致性
外观和
加工质量
5镀覆孔
*见第3章第3段。
-2:1976
的试验号
有关规范
规定的附
综合测试
加试验的
图形试样
详细说明
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
图形、标志、标识、材料和
镀涂层应符合有关规范规
定，不应有明显的缺陷
印制板应显示出是采用流
行工艺，经过仔细和熟练操
作方法加工的
镀覆孔应清洁，无任何影
响元件插入和可焊性的杂
空洞的总面积应不超过孔
壁总面积的10%，空洞的水
平方向最大尺寸应不超过孔
周长的25%，垂直方向应不
超过板厚的25%。
镀覆孔孔壁与导电图形或
与内层铜环的界面处应无空
该界面应看作是延伸至孔
内距板面1.5倍表面铜层总
厚度的距离，或距内层连接
环水平面处2倍内层铜箔厚
度的距离。
铜箔和连续电镀铜层间允
许有树脂沾污，但不能中断
电气连通性。
镀覆孔的孔壁不应有铜层
的环形断裂或分离。
有镀层空洞的孔不能超过
镀覆孔总数的5%
板边缘
5空心铆
导线与
基体的粘合
6.1.1.7覆盖层
与基体和图形的粘
导线缺
9导线间
6.1.2尺寸检验
IEC60326
的试验号
1b或1c
有关规范
GB/T18334—2001
表1(续）
规定的附
综合测试
加试验的
可图形试样
详细说明
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
印制板的边和内部切口应
整齐，不应有撕裂或缺口
空心铆钉应牢固地固定，
电镀的空心铆钉不应暴露基
体金属，空心铆钉的突缘不
应有裂缝，空心铆钉周围的
导线或基材不应有损坏
除基材规范允许外，导线
不应因明显的起泡或起皱与
基体分离
粘合应完整和一致，在下
列位置允许轻微分层：
a）在远离导体的随机位
置，每个分层的面积不超过
5mm，并且离印制板边缘
应大于0.5mm；
b）沿导体的边缘，这种分
层应不违反导体间的设计间
距，通过目测不大于设计间
距的20%（见图2）。
相邻导体之间连续的粘
接宽度最小为0.5mm，小
于0.5mm的间距不应有分
不应有裂缝或断裂。在导
体宽度或导体间的漏电通路
的减少不超过有关规范规定
的条件下，如20%或35%，
空洞边缘缺口等缺陷是允许
的（见图3）
在漏电通路减少不超过
20%或不小手电路电压要求
的间距的条件下残留金属颗
粒是允许的
需要的地方，
应使用试验2a
通过尺寸检验
来验证
需要的地方，
应使用试验2a
通过尺寸检验
来验证
6.1.2.1印制板
6.1.2.2印制板
插头部位的板厚
6.1.2.3孔
6.1.2.4余隙孔
5槽、缺口
6导线宽
7导线间
IEC60326
的试验号
有关规范
GB/T18334—2001
表1(续）
规定的附
综合测试
加试验的
可图形试样
详细说明
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
尺寸和公差应符合有关规
范。标称板厚度应符合有关
总板厚和公差应符合有关
安装孔和元件孔的标称直
径和公差应符合有关规范。
仅用于连通的镀覆孔的
标称直径应符合有关规范
余隙孔的重合度包括覆盖
层粘接剂的流动对基材上相
关焊盘的搭盖影响使有效连
接盘的尺寸的减小不小于有
关规范规定的最小值（见
图4）
该尺寸应符合有关规范
宽度应符合有关规范规定
的特定尺寸。
如果导线宽度的减少不超
过有关规范规定，诸如空洞
或边缘缺口等缺陷是允许
的。例如20%或35%，缺陷
的长度L应不大于导线宽
度8或5mm，取较小的（见
图3）
间距应符合有关规范规定
的特定尺寸
总板厚应符合
SJ/T10188的
GB/T4588.3
推荐了孔的大小
和公差范围。
因为偏差不
重要，不需要精
确测量
孔周围任何一
点推荐的最小有
效连接盘宽度
为：非镀覆孔
0.15mm；镀覆
孔0.10mm
如果无公差说
明可以使用
GB/T4588.3规
定的粗偏差
3孔和连
接盘的不同轴度
9孔位偏
6.2电气试验
6.2.1电阻
6.2.1.1镀覆孔
电阻的变化
热循环试验
2空心铆
3短路
2绝缘电阻
6.2.2.1预处理
6.2.2.2标准大
气条件下测量
6.2.2.2.1外层
6.2.2.2.2
2内层
6.2.2.2.3
3层间
6.2.2.3IEC 68-
2-3 或 IEC 68-2-
38条件下
IEC60326
-2:1976
的试验号
*见第3章第3段。
GB/T18334—2001
表1(续)
有关规范
规定的附
综合测试
加试验的
图形试样
详细说明
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
整块印制
板或综合
测试图形
连接盘不应破坏，连接盘
与导线的连接处应无断裂
孔中心应在有关规范规定
的任何偏差之内
应达到有关规范的要求
在考虑中
绝缘电阻应符合有关规范
不适合聚酯
绝缘电阻应
在环境处理前
和处理后以及
在有关规范规
定的高湿条件
下测量
有关规范规
定的适用条件
件下测量
高温条
6.2.2.4.1
6.2.2.4.2
6.2.2.4.3层间
6.3机械试验
6.3.1剥离强度
6. 3. 1.1Www.bzxZ.net
导线对
6.3.1.2标准大
气条件下测量
6.3.1.3在高温
条件下测量
6.3.2拉离强度
6.3.2.1非镀覆
孔连接盘的拉脱强
6.3.3拉出强度
6.3.3.1无连接
盘镀覆孔的拉出强
6.4其他试验
6.4.1镀层
镀层的
粘合力
胶带法
2接触区
的镀层厚度
IEC60326
-2:1976
的试验号
*见第3章第3段。
GB/T18334—2001
表1(续)
有关规范
规定的附
综合测试
图形试样
加试验的
详细说明
K或印制
剥离强度应符合有关规范
在焊接过程中，连接盘不
应分离，拉脱强度应不小于
有关规范规定的值
拉出强度应不小于有关规
范规定的值
除了镀层突沿外，胶带从
导线上拉下时，不应有镀层
粘附的痕迹
厚度应符合有关规范
不适合聚酯
不适合聚酯
挠性试样需
要刚性板支撑
可焊性
A）供需双方同意
使用非活性焊剂时
6.4.2.1验收态
6.4.2.2加速老
B）供需双方同意
使用活性焊剂时
*见第3章第3段。
IEC60326
-2:1976
的试验号
有关规范
GB/T18334—2001
表1(续）
规定的附
综合测试
加试验的
可图形试样
详细说明
导体应被平滑、光亮的焊
料层覆盖，诸如针孔，不润
湿，半润湿等分散缺陷应不
超过约5%的面积，这些缺
陷应不集中在表面的一个区
润湿：试样应在3s内润
湿。在使用暂时性保护润湿
性的涂层时，试样应在4 s
内润湿。
半润湿：试样与熔融焊
料应保持接触5~6s应润
润湿：试样应在4s内润
半润湿：试样与熔融焊
料应保持接触5~6s应无
半润湿。
对于润湿和半润湿（如
适用）的孔应符合图5所示
的好焊孔的状态。对于挠性
印制板应尽可能适用薄的材
不适合聚酯
材料，对于聚酰
亚胺材料需要
适当干燥来保
护焊接。
试验应在
验收态时进行
或供需双方商
定的加速老化
后进行。
IEC60068-
2-20规定了非
活性焊剂
IEC60068-
2-20规定了
0.2%的活性焊
6.4.2.3验收态
时和加速老化后
6.4.3耐溶剂和
焊剂性
6.4.3.1分层，热
冲击层
2预处理
IEC60326
-2:1976
的试验号
*见第3章第3段。
有关规范
GB/T18334—2001
表1(完）
规定的附
综合测试
加试验的
功图形试样
详细说明
对于有或无暂时性的可焊
性保护涂层：
润湿：试样应在3s内润湿，
半润湿：试样应在熔融焊料
中保持接触5~6s应无半
对于润湿和半润湿（如适
用)的孔应符合图5所示的
好焊孔的状态。
对于挠性印制板应尽可能
使用薄的材料
无下列现象：
一起泡或分层；
一保护层或印料随机脱
溶解；
一颜色发生显著变化。
可接受：
a）标志无损坏；
b）标志减弱，但可识辨。
拒收：
a）标志模糊或被破坏；
b）标志难以辨认，即字母
间可能混淆，如R-P-B,E-
F,C-G-O
应无起泡或分层现象
仅在有关规
范要求时才做
显微剖切
6.5尺寸检验
6.5.1图形和孔
相对于参考基准的
6.6电气试验
6.6.1电阻
导线电
2互连电
3镀覆孔
电阻的变化
6.6.2耐电流
6.6.2.1镀覆孔
导线耐
5耐电压
1频率漂
6.7机械试验
*见第3章第3段。
GB/T18334—2001
表2附加性能（仅在特别需要时进行评定）IEC60326
-2:1976
的试验号
有关规范
规定的附
综合测试
加试验的
图形试样
详细说明
整块印制
板或综合
测试图形
位置应符合有关规范给出
的任何规定的尺寸
电阻值应符合有关规范
电阻值应符合有关规范
应符合有关规范的要求
至少应测试5个孔，孔内
的镀层应经受IEC60326-2
规定的合适的电流，无烧毁
(熔化)，无因过热而变色
导线应无烧断（熔化），无
因过热而出现变色
应无击穿，放电
频率漂移应不超过有关规
范规定的范围
通常不测量。
因为重要的是
图形与孔之间
的关系，这一特
性控制了最小
径向宽度，在特
别要求时，可用
GB/T4588.3
规定的偏差。在
印制板的结构
尺寸有规定的
地方，可以用显
微部切验证
1弯曲试验
平整度
6.8其他试验
6.8.1镀层
附着力
磨擦法
镀层的
6.8.1.2孔隙率
气体暴露法
6.8.1.3孔隙率
电图像法试验
6.8.1.4接触区
以外的镀层厚度
6.8.2耐热性
6.8.2.1长期储
6.8.2.2目检
6.8.2.3热冲击
a）显微剖切
6.8.2.4镀覆孔
的热浮焊试验
a）显微剖切
测试图形
IEC60326
-2:1976
的试验号
测试板
GB/T18334—2001
表2(完)
有关规范
规定的附
加试验的
综合测试
图形试样
详细说明
整块印制
对于测试板的定义，见GB/T2036—1994,05-02。要求
应无镀层起泡和分层
应符合有关规范的要求
应符合有关规范的要求
厚度值应符合有关规范要
在最高工作温度下贮存
应无导线和覆盖层的分离
镀层和导线的裂缝、起泡
和分层应符合有关规范要求
应无镀层裂缝
对于测试图形和综合测试图形的定义，见GB/T2036。*见第3章第3段。
试验图形和
弯曲次数由供
需双方商定
适用时，仅限
于刚性部分
时间和温度
应在有关规范
中说明
目检各要求
目检各要求
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