本标准规定了有贯穿连接的单、双面挠性印制板在安装器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法。本标准中的贯穿连接可以是以金属化孔或以空心铆钉进行的电气连接。本标准适用于有贯穿连接的单、双面挠性印制板，不适用于扁平电缆。本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的“有关规范”就是这样的协议。 GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
有贯穿莲接的单、双面挠性
印制板技术条件
Speclficalion for stngile and double sided flexible printed boxrds with through connectionsCB/T 14515-·.93
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326一&存供穿连接的单，双面挠性印制板技术条件》（1981每-版）。
1主题内容与适用范围
1.1主题内窃
本标准规定了有贯穿连接的单,双面挠性印制板(不考虑其制造方法)在安装元器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法
本标准[的贯穿连接可以是以金属化孔或以空心铆钉进行的电气连接。1.2造用范围
本标准适用于存贯穿连接的单、双面挠性印制板,不适用于扇平电缆。本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的\有关规范\就是这样的协议。2引用标准
印制电路网格
GB1360
GB2036印制电路名词术语和定义印制板技术条件
GH 45881
印制板测试方法
GB 46771
GB 7613.1印制板导线耐电流试验方法GB7613.2印制板表层耐电压试验方法GB13535印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GR13556印制电路用挠性发铜箔聚酯薄膜GB/T13557印制电路用挠性覆铜箱材料试验方法3名词术语
本标准中的名询术语应符台B2036。4技术要求
4.本标准所规定的基本性能都成考核，当有关规范特别要求检验附抑性能时·其验验项月可以从附加性能中选择。
4.2其本性能按丧1中的规定要求。4. 3附如性能按表2 中的规定要求。国家技术监督局 1 99 3- 07 - 12 批准1994-03-01实施
GB/T 14515.--93
4.4基木性能和附加性能的检验可按任何顺序进行，表 1基本性能
一般检验
-致性+标志
观，加工质战
金属化礼
板达缘
空心灯
导绥对基材的粘
景与形和
基材的粘合
寻线缺陷
导线间微粒
尺寸检验
印制板外形尺
测试方法标准
G3 46?7. 15
综合试验
图形试样
图形，标志、识制标记利涂微层应符合有文规当。室们应没有明显的缺陷
印制板应显示出提用通用的先进工艺燃练防凯政工的
金属化孔应清沾·无影卵无器件插入和可烊性的任何架所,也不应有空间和明显的电避缺陷，如：裂汶、孔壁分离
板缘应比滑,不以有接缝或缺11
板边缘包括
空心铆钉应牢同可帮，携外缘町与图形轩出翻印制版外续知
煜,并对其固围的导线和基材不应有摄害除原材料规范所允许的缺陷外，不应出现由于起池利被折而引起的导线与基材的分层其粘合应完糖一-改,在下列位降上可允许有较小的分层
a）选离导线的任意位降,允许每个分景面分层的例子
积不人于5mm、并且离板边缘应人于|见2G.5mm
h）沿导线边缘的分层（月测),应不大导线间距设计宽度的20%
在朽邻的于线间连续粘合宽度最小为心. 5 mm当导线间距小于0. 5 mm时,求应有分层
导线上不应有裂纹,导线冤度或泄潴路径必题时按
GB 4677. 16 进
的减小毋只要不大下有关规范的规是（如29%或35%），则元有针孔战逆缘缺陷导线间残留的金感微粒如果传谢爆路的减小还不大于20%或不小于电路电正要求的阅距时.是允许的
尺小和公差应符合有关规范
印制板的标称浮度应符合有关规范元件孔的直径与极限偏差应符合下列规定：行尺上捡验
必耍时按
GB 4677. 16进
行民小检骑
定位摘，缺
导线宽度
测试方法标准
B467716
GB/T 14515-—93
续表1
综合试验板免费标准bzxz.net
图形试
n.1.0.0.66.81.01.21.6/2.0
极偏差
.0. 05
机械安装我的直径与极限偏关应符合下列规定：
螺钉或螺检白径
钻礼直径
极眼偏差
2. 42. 93. 44. 55. 516.
仗用于贯穿连接的金病化孔标称育径应符合左艾规范
全部有微
益层的部分
断孔与焊妊的重合腺受帮合剂层疏动的影响。覆菌甚与基材上焊盘的任意重叠不应使详盘的龄小脊效环宽小于有关规范现定的最小镇（泥）
尺时盛科色节美划范
寻裁宽度成符件有关规范，在没有给比偏差情记下，导线贫度极限偏差应符合下列规定：
无思魏屋
有电镀京
+ 41. 03-+-0, 05-
+-0. 10- 0. 1:
1+ c. 0340. 08+ 0. E
. 05 C.05
导战宽度成小此只要不大下有关规范的规定（如20%或35%），分许有针孔，边续缺摄之类的缺陷，但缺陷的长度工应不大于导线宽度。当导线宽度s大于mm时，缺落的长度应小：um(见图4)
因金属北孔孔
径偏差不要求，
！所以不需要精确
推荐的最小有
效烨盘环案：
非金属化孔：
金匾化孔：
寻线间距
孔对连接盘的偏
孔中心位驾偏养
电性能测试
热循环金属化孔
电硼变化
空心铆钉电阻
绝缘电阻
机性能测试
抗剥强度
正常试验大气条
高温下
抗脱强度
非金属化孔媒
测试方法标准
GI3 4677, 13
GH 4677.1
CB 4677. 4
GB 4677. 3
GB/T 14515
续表1
综合试验板
图形试样
应符合有关规范
连接盘不应破盘、连接盘与导线的连接处不应断裂
孔中心应在有关划范规疫的偏差之因相对初始值的金属化孔电阻总大变化值不太于20%
正在考虑卡
表面绝缘电阻值应不小于下列规定M
试验条件
正带试验大气条件
抢定湿热96折
恢复后2
聚酰亚胺游膜聚酯德膜
1×105
正在考虑中不适用
抗献强度应不小于下列要求：
聚酶薄膜
钢箔厚度<:.35 μm
聚酰亚胺薄膜
钢箔限度35 pm
正在虑中
坑剥强度
经一个焊接周期（一次热冲击），拉脱强度应不小于与N，在焊接期间，煤盘不应与基材分商
不适用于案酯
基的印制板
施缘电阻是在
环境些理前、后
测试，还尾在高
温下测试等应由
有定规范规定
导线上无覆盖
层,试样粘在刚
性板上
不适用于聚脂
基的印制板
试样站在刚性
板上，不适用于
策酯基的印制板
其他测试
镀层附若力
(胶带法）
镀层厚度（印制
插头部位）
可焊性
A）使中性
剂时可接收条件
加速老化后的楼
收条件
)使用活性炽
接收茶件及加
速老化后的接收
耐溶剂、耐焊剂
测试方法标准
GB/T 13557
GH 4677.7
G31677.6或
GB 4677.8
GB4677.[0
GB 4677.10
G1 4677. 14
GR 4677.10
CB 4677. 14
G13 4677. 15
GB/T 14515 -- 93
续表1
综合试验板
图形试样
弯曲疫劳应不小于下列要求：
印制板种类
弯曲疼劳
印制极应尤分层或断裂
胶带从镀层上拉下后,除镀层突沿外,胶带上应设有镀层粘连其上
应符合有关规范
导电图形上的焊锡层应光竞下整，针孔，不备注
不适用于聚酯
基印制板:象酰
润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5%，这些缺陷不应集中在一个区威内亚胺基印制板焊
接前应适当干燥
可焊，试详在3$内润湿。当试样使用暂时保护润湿性能的涂只时+试样应在 +ε 内润凝
半可烨：试拌与矫融的焊料接触5~6s时润湿.啦没有半润湿现象
可焊试在1内润湿
半可焊，试样与熔融的焊料接触与～6。时润混,应设有半润湿现象
印制板上有或没有新时性保护涂层时：可焊:试择在3*内润湿
半可焊：试样与融焊料接触5-6时润,应役有半润湿现象
对可焊或半可焊的孔<若适用>都应符合图5所示良好的炽接孔的婴求。搅性印制板应尽可能使川薄的材料
应无下列现象：
1）起泡或分层；
2)阻焊膜和印料脱落;
3）溶解：
4）颜色明显变化。
耐溶剂、黏焊剂！
测试方法标准
GB 4677. 15
CB/T14515—93
续表1
综合试验校
图形试样
可接收：
1）标志未受谢影响，
2)标志不清晰,但可识别。
不可接收：
1）标志不能识别或损坏；
2）标志模糊.即类似的字可能认错·如R-B-P.E-F.C-G-O
注：1）瘤孔的英文为Ahnln\
2）按（il2423电T.电了产品基本环境试验规程试验Ca：恒定混热试验方法。表 2 附加性能
淀寸德验
腾形茂化相对
下基难的位置
范性能测识
毕毁电阻
导缆谢电统
谢电压
其他测试
电镀层
镀附券力
深撤法
镀层孔隙率
气体暴露法
测试方法标准
GB 4677. 16
GB 4677.24
GH 7613. 1
1G13 7613. 2
G13 4677. 20
GB4677.21
综合试验板
图形试样
应符合有关规范
些有特殊要求时,推荐的偏差值如下:trm
极限偏差
应符合有关规范
导线不应熔断、不因过热而基现变色没有破坏性放中
浓有起泡或镀层分虞规象
应符年有关规范
一般不测量，
固为重要的性能
是图形均孔间的
位冠关系,它确
逆了捍盘的径向
最小环兜
电图像法
镀层厚度
【非印制循头】
耐热性
长期储存，
5试验方法
测试方法标准
GB 4677. !
G134677.6或
GH 46T7.8
GB 4677. 16
5.1试桦和试验图形
5. 1. 1试样
试样为放品印制板或试验板。
5.1.2试验图形
CB/T14515--93
续表2
综合试验板
[图形试样
应符合存关规范
应在晟离1.作温度下存放，其温度和时间应符合有关规范：导线或锻盖层应无分层现象
试验图形战综合试验图形或综试验图形中分酬用进行某项试验的下列单个试验图形（见图J,
窗孔重合虚、金属化孔的可焊阻,空心谢钉的可焊性金相析镇层厚度
金属化孔电阻变化
绝缘电阻和过程污染
导线精座、导线间距、导线宽度、导线缺陷，导线间微粒基材上的导线抗剥强度
导线可焊性
非金属化孔煤盘的拉脱强度
兵性能
弯曲疲劳
耐热性
注：1）空心铆钉的外缘直径。
）适合了安装空心铆钉的孔径。窗孔直径
连接盘直径
弯由疲劳试验应按图「中图形X进行.A、B两而图形分别引出引线接人实验机CB/T14515—93
按表1或表2中规定的试验方汰进行。ooo
5.2试验
qo0oo0n
1886868180
尺寸单位：mm
有贯穿连接的单,效面挠性即制板综合测试商正面
【综台测试图形与尺计
空心缴钉
盘直径4
试择K
试样」
煤盘直径 4, 口
试祥K
任直径小.0
导载充3.\
GB/T14515--93
试样A
金腻化孔焊盘
0a00000
武样D
导线及间
试样E
试￥H
焊盘直径3.0
饺样F
5条寻线
b试样的洋组！！
续图1
注，图中虚线表示反面图形，
2允许债用TFC-326-8中综含测试图形的尺寸。0.50
试样C
焊盘直径2.
盘直径2.5
试样G
试群Y
向距1.U
导战3.0
尺寸单位，m
CB/T14515-93
不分层
高达缓大于0.%mm
可接收的分层
，大于5mm
高过激小于0.5mm
不可接忆的分层
图2分尽的示意图
焊血上无粘蜡剂
无性孔
GB/T 14515-- 93
元性孔
最小0.15(非盒层化孔）
最小0.1童属化孔
可损收
B菌孔示意围
粘结剂
L最小0. 15 (非金尿化孔)
果小0. 1金属化开)
可懂收
h焊盘上的站结剂示意图
[图3 窗孔示意阁
粘靖剂
不可接收
不可覆收
尺寸单位m
GB/T 14515 --93
图4缺陷长度示意图
几焊料泻湿孔、可煤性好的孔示意图图5焊接孔示意图
（）该示刻特别应用于热后和裸铜的印制板。5
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