本标准规定了无贯穿连接的单、双面挠性印制板在安装器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法。本标准适用于无贯穿连接的单、双面挠性印制板，不适用于扁平电缆。本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的“有关规范”就是这样的协议。 GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
无贯穿连接的单、双面烧性
印制板技术条件
Specification for single and double sided flexibleprinted baards without
thraugh connectians
CH/T14516—93
本标准参照采用函际电丁委员会标准IEC326一7&无贯穿连接的单，双面性印制板技术条件》（1981年版）。
1主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了无贯穿连接的单、双面挠性印制板(不考虑其制造方法)在安装元器件前的基本性能和附加性能要求及其测试方法。1.2适用范围
本标谁适用于无贯穿连接的单、双面挠性印制板，不适用于扁平电缆。本标准是供需双方之间制订协议的基础，本标准所使用的有关规范”就是这样的协议。2引用标准
GH1360
印制电路网格
GB2036印制电路名词术语和定义GB 4588印制板技术条件
GB4677印制板测试方法
GB7613.1印制板导线耐电流试验方法GB7613.2印制板表层耐电压试验方法GB13555印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB13556印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜GB/T13557印制电路用性覆铜箔材料试验方法3名词术语
本标准中的名词术语应符合 GB 2036。4技术要求
4.1本标准所规定的基本性能都应考核。当有关规范中特别要求检验附加性能时，其检验项目可以从附底性能表中选择。
4.2基本性能按表1中的规定要求。4.3附加性能按表2中的规定要求。国家技术监督局1993-07-12批准1994-03-01实施
CH/T14516—93
4.4基本性能利附加证能的检验可按任何顺序进行，表1基本性能
一般检验
一致性,极志
外观、加工质
极边缘
导线对基材的
覆瓷层与图形
和基材的粘合
导线缺陷
导线间徽粒
尺寸检验
测试方法标准
综合试验板
图形试样
图形、标志、识别标记和涂覆兵应符合有关！规范，它们应没有明显缺陷
印制板应显示出是用通用的先进的工艺熟练而细致加.的
板边缘应光滑，不应有裂缝和缺口除源材料规范所允许缺陷外,不应出现由于起泡和皱折而引起的导线与基村的分层其粘合应完整--致,在下列位置可允许有较小分层，
）远离导线的任意位,允许每个分层面备
板边续包括
「印制板外迈缘和
内边缘
分层例子见图
积不大于 5 mm, 并且离瓶边缘应大于12
b）沿导线边缘的分层(目测)应不大于导线间距设计宽度的20%。
在相邻的导线间连续粘合宽度最小为0.5mm当导线间距小于0.5mm时，不应有分层
导线上不应有裂纹,导线宽度或泄路径的减小童只要不大下有关规范的规定（如20%或35%）,则充许有针孔或过缘缺陷导线问我留的金属微粒如果使泄滑路径的减小量不大于20%不小于电路电玉要求的问距时，晨充许的
必要时按
CB4677.16进
行尺寸检验
必要时按
GB4677.16进
行尺寸检验
印制板外形尺寸
定位糖,缺[
导线宽度
测试方法标准
GB4677.16
GB/T 14516—93
续表1
综合试验板
图形试样
金部有覆
盖层的部分
尺寸和公差应符合有关规范
印制板的标称厚度应符合有关规范元件孔的肖径与极限偏差应符合下列规定：rrim
极限偏差
0. 4;0. 50. 65. 81. 01. 21. 62. 00. c5
机械安装孔直径及其偏关应符合下划规定：
螺钉或螺栓直径
钻孔直径
极限偏差
.2. 42. 93.44. 55. 56. 6
窗孔与焊盘的重合度受粘合剂层流动的晰响，履益层与燕材上焊盘的任意重叠7应使备
推荐的最小有
效焊盘环宽：
焊盘的最小有效环宽小丁有关规范规定的最！金屑化孔，小值（见图3）
尺寸应符合有关规范
导线宽度应符台有关规范。在没有给出偏差情况下，导线宽度极限偏差应符合下列规定，
尤电镀层
有电镀
+0, 03+0, 05+t. 10:1 0. 15
—0.13—0.25
+ 0. 03 --0. 08—0. 15+0, 300.050.00
0.19---0.20
导线宽度减少量只要不大于有关规范的现定（如20%或35为）,允许有针孔,边缘缺损之类的缺陷，但缺陷长度L应不大十导线宽度5，光导线宽度5人于 5mm吋,缺陷的长度应小于 5 mtm(见图 4)
导线间距
孔对连接盘的
孔中心位置偏
电性能测试
绝缘电阻
机械性能测试
抗剃强度
正常试验骏大气条
高链下洲量
拉脱强度
测试方法标准
CB 4677. 1
GB 4677. 4
GB/T 14516 :93
续表1
综合试验板
图形试样
座符合有关规范
连接盘不应破盘，连接盘与导线遵接处不应断裂
孔中心应企有关规范规定的偏差之内应符合有关规范
表面绝缘电阻值应不小下下列规定：M
试验条件
正常试验大气条件
恒定湿热6h
恢复后·
商温下
聚酰亚胺薄膜窦酯薄膜
正在考虑中
按强度应不小于下列要求
聚酯辣膜
制箱厚度<.35 μm
聚酰亚胺薄膜
铜箱厚度35μm
在考虑中
不适用
N/trum
抗剥强度
经-个接周期(三饮热冲击),拉脱强度应不小于 5 N,在焊接期间,焊盘不应与基材分离
注：*按GF 2423. 3 --81&电T电子产品基本环境试验规程试验 C.a:恒定湿热试验法\。备
绝缘电润是在
环境处埋前、后
还是在高温下测
应由有关规范规
导线上无覆
层，试样粘在刚
性板上
不适用于聚酯
基的印制板
试样粘在刚性
板上，不适用于
酮基的印制板
弯曲疲劳
其他测试
鐘层附老力
（胶带法）
镀层厚度(印
制插头部位）
可焊性
A)使用中性焊
剂时：
可接收条件
加速老化的接
收条件
B）使用活性焊
接收条件：
及加速老化后
的接收茶件：
测试疗法标准
CB/T 13557
GB 4677.7
GB 4677.6或
GB 4677.8
GE 4677.10
GH 4677.14
GB 4677. 10
GH 4677.10
GB 4677.14
GB 4677.10
GB/T 14516—93
续表1
综合试验板
图形试样
弯曲疲劳应不小于下列要求：免费标准下载网bzxz
印制板种类
曲疲劳
印制板应无分层或断裂
胶带从镀层上拉下后，除镜层突沿外，胶带上应有镶层粘在其上
应符合有关规范
导电图形上的焊羯层应光亮平整。针孔、不备
不适用于聚脂
润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积！基印制板，聚酰
的5%，这些缺陷不应集中在一个区域内可焊：试样在2*以润湿，当试样使用暂时保护润避性能的涂层时，试样应在3 5内润涩
半可焊；试样与熔融的焊料接触5~6g时润湿，应没有半润湿现象
可焊:试样在 4 s 内润湿
半可焊,试样与熔融焊料接触 5 ~6 s 肘润湿,应没有半润湿现象
印制板上有或没有暂时性保护禁层时：可焊：试样应在2内润
亚.胺基印制板焊
接前适当干燥
半可焊: 试样与熔融焊料接触 5 ~6 : 时润湿,应没有半润湿现象
耐溶剂，耐剂
尺寸检验
图形和孔抵对
基准的位胃
电性能测试
导线电阻
导线耐电流
耐电压
其他测试
电镀层
镀呆附者力
摩摄法
测试方法标难
GB 4677. 15
测试方法标准
GB 4677.1R
GB 4G77. 24
G 7613. 1
GB 7613.2
GB4677,20
GB/T14516—93
续表1
综合试验板
图形试样
应,无下列现象：
1）起泡或分层
2)祖焊膜和印料脱落
3）溶解：
4）颤色明显变化,
可接收：
1）标志术受到影响；
2）标志不清晰，但可识别。
不可接收：
1）标志不能识别或摄坏，
2)标志模糊,即类似的字所可能认错如R-P-B,E-F,C-G-O
表 2附加性能
综合试验板
图形试样
应符合有关规范
当有特殊要求时,推荐的偏差值如下：nim
极限偏差
应符合有美规范
导毁不应熔断.不因过热而呈现变包设有磁坏性改电
役有起泡或镀层分层现象
一般不测蛋，
因为重要的性能
！尽图形与孔间的
位骨关系，它确
定「焊盘的径向
敏小环宽
镀层孔隙率
气体暴露法
电函像法
镶层厚度
（非印制插
耐热性
长期储疗
5试验方法
测试方法标准
GR4677.21
GB 1677.9
GB 4677.6或
GB 4677.8
GB4677.16
5.1试样和试验图形
5.1.1试样
试样为戒品印制板或试验板。
GB/r 14516—93
续表？
综合试验板
图形试样
应符合有关规范
应符合有关规范
在最高工作温度下存放·其温度和时间应符合有关规范,导线或覆盖层应无分层现象裔
5.1.2试验图形
试验图形为综合试验图形或综合试验图形中分别用来进行某项试验的下列单个试验图形（见图1).
窗孔重合度、
会凰化孔
空心铆钉
金相削析镀层厚度
金屏化孔电阻变化
绝缘电阻和过程污染
的可焊性
导线精度、导线间距、宽度、导线缺陷、导线问微粒基材上的导线抗剥强度
导线可焊性
菌孔直径
连接盘直径
非金凋化孔焊盘的拉脱强度
镀层性能
弯曲疲劳
耐热性
注：1）空心铆钉的外缴育径。
2）适合于安装空心翻的孔径。
5.2试验
GB/T 14516—93
续表3
按表1或表2中规定的试验方法进行。窗孔直径
连接盘直径
弯曲疲劳试验成按图1中图形X进行,A，B两面图形分别引出引线接入实验机。ooo0
qaoo0oo
600004
qooqo1
108888
，无员穿违接的单，双面挑性印制板综合测试多图1综合测试图形与尺寸
尺寸单低，mm
试样A
空心订
焊蓝直径4
焊直径4.0
试样X
煤盘直径4,0
导线克3.0
注：（)图中虚线表示反面图形
GB/T 14516—93
试样A
金具化凡埠盘
试样D
oataota
导及间距
试样E
试样H
烯盘直径3.0
试样F
5条导线
6试样的详缅尺寸
续图1
允许使用EC-326-8中综合测试图形的尺寸。1.5
试样C
焊盘直径2.0
焊整直径2.5
试样G
试样丫
导蚝宽3.0
尺单位:mm
GB/T14516-93
不分层
肉边缘大于).smm
可接收的分匿
离边球小.amm
不可握收的层
图2分层的示意图
焊盘上无黏均剂
元件狂
GB/T14516—93
最小), 15(非金风化孔)
最小0.1全具化孔）
可摇收
a 密孔示意图
量小U.15（非金属化孔
最小心1（会典化孔2
可摄收
b炜盘上的粘结剂示意图
图3窗孔示意图
不可接收
不可握收
尺寸单位,m日
附加说明：
GB/T14516—93
图4缺陷长度示意图
本标准由全国印制电路标准化技术委员会提出。本标准由机械电子工业部华北计筑技术研究所负责起草。本标准起草人胡绮英、童晓明、李建军。
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