本部分标准是GB/T 19247的第1部分，等同采用IEC 61191-1：1998《印制板组装 第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求》，规定了采用表面安装和相关组装技术，进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求，并推荐了良好的制造工艺。 GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分: 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T19247.1-2003 标准下载解压密码：www.bzxz.net

CB/T19>47印制起装3分为4个部分；CB/T19247.1—2003/[FC61191-1:1998第1部分：通用规范深用表面安落和相关组发技术的电子和电气焊接组装的要求第2部分：分规范衣面发装焊接组装的要求：第3部分，分境范通孔安装焊接组装的妄求！一第4部分：分规范引出炭焊接组装的要求，本部分是GB/T19247的第1部分，辨同采用IE6::31-1：1998印判板组装第1部分：通带范采用表面安装和相关制装技术的电于和电气件短接的组装要求（英文版）。根诺GB/T：.1一20013标准化工作导则第1部分，标准的站构和编写见则>定、作【必要的编链性修改。本部分的附录A、附录B.附承C为规范性附录.附录D为资科性附录：本部分由中华人民共和拥信息产业部提山.木部分出全国年制电路标准化技术委员会归口本部分起章单位：中国电子裁术标准化研究所(CESI)。，本部分主要起草人：刘翁，急、第长生。1燕围
印制板组装
GB/T19247.12003/IEC61191-1:1398第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求本部分规定「采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接连和组装的材料，方法及检验判据的要求。并推了良好的制造上求。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过GH/F19347的本部分的以用前试为车部分的系款，凡是注法日期的引用文性，其随后所有的格收单（不包括助误的内容）或订版均不适用于本部分：然而，鼓根据本部分达成协议的各方研弃是舌可使月这些义作的效款版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于术部分。
GBT19247.22003印制板组装第2部分分划带表面安装焊接装的要求GB/T19247.320C3印制板组整管3部分分范通孔安装焊接纠装的要求GB/T19247.42CC3印制板组装笋4部分分划范引出炭焊接非的要求IECS0050（E41)：1990国际图1询汇541章印制电路IEC50721-3-1:137环竞条片分类第5-1部分：环境率数和严酷等极组分类始存TFC51188-1-1:1997印制我和印制板先整设计新使用第1-1需分：通用要求电了维装的平魅度考惑
JE31188-2印制板和问制被组费的没计和使用要求列3部分：印制电陷板茶材使用指南表面发装菜术
IEC118-1,洲电工村料、立连结均和组装试验方法第1部分，通用试验方法数3、电材料出庞结构和组港试验方法等3新分：百连（印制版）的试跑方法
[EC61190-1-电·F组装的连接材料第11部分：炼剂要求IEL61190-1-2电“组装的连按材料第1-2解分：烘费求IE61192-1软归接第1分好避质过的评定IE2-5-互连结构材料第8-1部分：非导电膜和综层分现范涂胶格的提性案皆膜FF6121S-F-2五连结构财料第3-2部分：导心薄膜和除层分规范除医效粘的晓性案酰亚胺膜
IE℃1249-8-3互连站对对料第8-5部分：非子电薄膜和涂层分规范转移胶粘膜E：6189-8-8，199互综将封利第8-8分：非家电博模利漆居规范时障合数率层1E心61340-5-1静电第：-1部分：电子器件防静电玩典的保现范通用要求1E6134C-5-静电第-2部分，电子器件防静电现象的保护规用范IE61C-2表面去装技术第2部分，表面安装端件：SMD)的运输和手条应用指南[E62261.1D6印制板第1部分，通用规池FQ200C12：1996即制发放计菲力的过是评价表C/T19247,1—2003/IEC:61191-1:1998C以：100015基础热范静电致感器件的保护1S0S0C1：139质素体系设计研发，生产，安装杆吸务的质品保正探型1S96G2.:99
评系、益产，安费利服务的质量保证模项款料合金化学组份和形式
095330
1509454-：199个款焊剂分类和要求第1部分：分类，杯洋和封装150454-2软焊剂分类和要求第2部分：性能要求3术语和定文
IFCh00EC451>确立的以及下列术语利是义适用于R/T19247—200！的本部分。3. 1
制造厂mazufacturer
装配者assembler
对采购材来利元器件，以及对所必的纠装工艺和检验操作侦责：以保证延装完全符合本规薄见定的型证单位或公。
客观资料ahjeetive evidence
用户和制湾力一致可意的文件，其形有书而文件，电子文件，计算扭亡存文件，医像文件或其他媒文件。
熟练程康protciency
根据本规拍规定的要求和整验方法完就信矫的罪力，3. 4
供应商suppliler
对保证削造」“《组战！\)的器件（中子的、机电的、机球元件，印制板等）和基本材科<焊料、焊剂，满洗剂等完全符台本期范要求和跪验片法率担贵任的独立单他或公司。3.5
用户 ucr pricarlng
采呐方anliarlty
负责采购中气或中子附竹，有权确定设备等级和与本规范要求的任们禁升或限制的独立单位、公司或代理商！即合同中栏妇规实这些要成的原辨替订人或用广！。3.6
过程编指示Preedeviationindicutor;PDI）过望偏离指示反映启材判、没备、人员工艺成工艺加工员发生变化时、用于持续进行的益程改选。它不一定尽缺陷。
弓曲bou
印制板平带度的若，可用四注低减球面由率相略表示，对丁矩形印制板是四个角在人在同·平面上的程度。
扭曲twrlut
矩形板材、在制板或年划板上惜跨其表雨平行丁对角线的变形，此变形导故材龄个角与其但二个角不姓」司平而上。
4.1优先次
CB/T19247.1—2003/TEC61191-1:1998如果本既证和引用的适用棉痛安生承后时，应优先果用车想带，但尽，态规能不能代哲适用法律动默既。
4.1.1争没
如果本现范的要求利适用组装图产生考后时，应以用户批确的适州组装为痛，加果木规范的求和术经批带的组装制产生手启，异盘提定用户忙准得到批准后，应将要遵守的规定以文件打式（用正式修改通知或同文件)准单装医上写时：4.1.2符合性文件
本规范变求文性资料文持符台性声明时，每个记录应保持，并在故少两年内随时交检查，4.？要求的解程
按产品等级和应终旧途【见.3进行次类时，应使用能区分产品的性够要求。当用户选择本规挡作为强制忙要求胎，下面条件道用：除用户明有规定外，“应\表示的要求是强制拟行的。任何注及“应”的要求需要出用户等字认可，如；在装配图.越范或合同上规定。“必须“仅用十说期不可避免的情况“定“用十丧示推举或指导的教述。“可“指示可选择的情况，“宜”利“”均用表示非强制执行的情既，“将要\市亍表采日的苗说确，金见1$0/，导购悔第三部分。4.3分类
木见范热定的电气利电一组装件依据量整用途进行分类。注次了二个适用成品等级，以反央产品的尘产性，功能要求及检验（检或测试)刻度。应该承认·有些设备可能同时需于个等级，进行率装的用户（见3，5)有责任确定其产品的等数，遇用时，合间中应遇定要求的等，并说明仁何对参效的例外或附加要求
A级-背通电子产品
包括消费炎产品某计算机和计算机外设备：以及其主要功能要求与整个经装过程有关前硬
R级：专用心一产M
包据追讯设备，效杂的办公机器.以及要求高性懂，长安命且要求不亚制不间断服务的仅器。典卵范显整位用坏境不会导致失效。C级：高·生能电子产品
心情各类必须连续工作或按指令：作的设备。不定许设备停机，量络使用环流可服背带品刻，记已需要时设备必须能工法.请如尘命维持系统和共他的关链系统。4.4缺陷和过程偏高指示（PDL)
友2列出了不合格的缺陷和要求采取的消施（例如，退1、够京等）。制造厂要负责查明其他危险缺陷没树应推施，并列人表之。这些李项应款文件并号人组装图，除表刻出的不合格献陷外，相对“应\要求的导带和差异认为尽过程故举指示，当发小时应进行监测，不要求处理过轻映陷指示。4.5过程控制要
本热范要求使用过辉控制方运来订划变随和评价电气和心了究半件掉接要的生产过率，叫能以不间的方式来英同总垂，密随策略，工其方识，这取决于体的公司，污方式或与过程控制和次到始终产品录求能有关的各科考志因索，如果有可常证据证明个绘合和现行的造续质改进计好正有效地实施范13.2制造厂取用户同忘，可以免于述行本规范中详述的成最合性具年评价郊检较，
4.6要求向下延证伸
CH/T19247.1-2003/[EC61191-1:1998每一个别造厂或供应商在所有置用的分承制合间邓采购订单中，必缴包括本见范的道用要求。除开！拟时的费求外，制适！或应将人应改变分币包合同或范购订单中的任向要求除非另有规定、对采购患有（日来十）的组假统或半成品组累件（则1，31，不强制要求符合本规范：但是，制造厂认为适合时可以要求遵守这些象款。4.7理设计
下面务杀规定了比站构邦自路图形设计要求4.7.1新设计
芒钞及标准吋，电气或电了组装的印制板电路图形、机械和热力结均，应依据用的收计标准（例如1C61188-5-1--[EC61158-5-7)或按月尚意的标准。当制造！供了.期期已修改过的印制板电路图形来生产山质量究全合本规地要求的产品，则用产制券厂应向达定化，且相应修收中路图形
1.7.2原设计
木范的要求不应是尝求别日前批焦的设计进行量新设计的唯一理由。们点，当现行电子或电气计发牛影响起件结构的改变付，融后设计应单新中核片度用户批准进行更改，以最大可能地保证药合性：制造厂变议的设史改应经过用户批准：然而，即使变议更改等会本规范并能生产商质量成品，用户也没有必纳接受建议的垂新设计的义务：4.8直观工具
试用放适的山线图和图表有助三说明本规范的书面要求，书面要求优先采用4.9人风熟练度
4.9.1设计熟练程度
设计够应提供文件证明房有技本人员接受了正规的设计培训。不告这些人员足凸直接负资电子或中气产品的计，均废进行培训13c0-4和ECQC200131596)。4.9.2生产熟疑程度
正始工作前，所有指看、联作老和检验人度影缺萃要学成的！作。熟练程竞的客观密料应能甄时措整查。客现资称啦包括需费完成的工作们务必能、进征本划范要求的式验的培训记录以及定期格吉熟销程的结第：（卫ES0）9002109434.10：静电放电（E5D.
FSD>控制筛符合EC 51::n-5-1和C6131C-5-2的观定。对于在下述(但不限于)期间,保ESL敏感的电气利电千元器件，组装件利过备的静电放电移制应缩文件：）样接收和试鉴：
）印制板，元件和器件的烂行和包装：牛和返
d）於查和底些循坏；
e）成品的陀存和装运：
运验知安装。
下S刀引定的头效的分析理序应缩收立件，并能随时提交受板的检验审查。4.11设构
所有工作送度保拉消洁，至少应脂止染或损坏净接改备、材料可焊表面：禁止在1.作区款置食品、饮料烟草造规药品。
4.11.1环境控制
妞接设务应密划，游度和湿度川控，保持气压稳定4.11.2逼电和证阅
当对湿度降低到3必或要低时，制造厂应核实神电效电控制是可求的，并有足够的湿度以科丁4
GB/T 19247.1—2003/1FEr 61191-1:1998助剂的性能利烘膏的应用。以操作者的舒道度和保等川焊性考成，损底应保持在名～3心忆之间：相对凝函不应起过，对于过程控制，需要评定更多的通和途度限定范围。4. 11.3照明
手工焊接的工作面和检验岗位的熙明度虚至少为10m/m，4.11.4场地条件
当探作区内的可控坏境紊件不能有效达到本规范的要求旺，血采敢好联的预防措施以报商焊点质章，和减少不时控环境对产品灿工牵作的影制-4. 1t.5洁净间
电子组装应使用洁净间、以确保成品符合本划范规定的性催要求。如是需云，信净间的等级应由用户和制造厂协商。
司.12组装工具和设备
制造厂负声选择并维护用于焊接元器件或导线准各，煤接闲的工具及设暂。择井维护所使用的工其愿保证不会因使用心产毕损坏，工具和没备在使用前施消洁，并在使用中保持清活，使用期间远再拍物、润脂油污和其他质：若能提供温度控制和绝架能承受FS刀变尊心改出的出气过应力(见410>,应选择和快月焊接焰缺、仪备和系统4.12.1过程控制
如果相应的过程节制不能保待合4.12和厨录A的内容，与附录A柜关的具体要求是强制性的。应按照用户审查认为有效的整序文件使屏组装工兵和设备，并应证实组装T具那议备操作的工艺参数符合程序主件规定，
5材料要求
本规范规定的烦技过程中使用的村料应符合下列现定，主丁项定的材料私工艺的某些组合方式叫能不相配，制造厂应负走所选的材料和过程的组合能生产出合整产品。5.1焊料
焊料应币符合IS09453：1S9U的三种煜料类型（知料组份为Sn50FhM0.Snt.2Ph3Ag2和5n63P37中的一种，如果能达到本规范的其他所有条件且经用户和判造！协商同，叫以使用其使用命、性能和可率性能达到产品要求的其他合金，如，有些制造」岁使用Sn6Pb3SE2可形成有助于过行光单检查的暗设表面，
5.2助焊剂
助焊剂应报据[EC61.90-1-1、TSO9454：1990或等效标业斗验和分类，分点下述二类：1.——娠或无活性肪焊别或动均刺余物：M·中竿活件助焊剂或助焊剂线余；H—一高活性功焊剂或助焊测残余药，.或M型劫焊剂应用于组装焊接。对丁不消除（免清沈》衰余颗焊剂的应用题合，违议停用符合9.5.8免沈要求（见9.5.2.1和1E51192-1)的1类助焊剂.无礼酸期焊剂和H类助焊剂可而于接端，配导残和密封元器牛的据然，无机酸助焊剂不能用丁划装焊接。当作为助焊、焊接、清洗和清洁度部试整个系统部分选行，井祥合下迁江一条件时，接遍、导线和密元器件的焊接可使用[I类所焊溯：3！使用此助煤剂业经用广批准：b）经市查证明偿府育附录B试要求的数培。当俊用H型助焊时，必须进行消洗。当液体胶焊剂和其他助焊别一起便用时·虚与要重的其抢助好剂和材料化学相容，悼料芯内的助剂应符合本条要求，有芯腺料斯焊剂的含量尽任选的，CB/T19247.1—2003/EC:61191-t;19985.3焊膏
焊膏，焊粉杆的焊剂引份应达到3.1杆，的要求，开应根据IS2226-1或TEC6-19-1-2进行评定是否符前维装二的案求（见附录）。5.4预爆料
预悍料应符含5.1和5.2中的听有应用要求.5.5胶粘剂
用1表面安装元器件站装的不与电粘接材料碰符合IEC110-1-的要求。月丁其他非表而安装元端性贴装约粘接材料皮退用且应莉合装的要求。5.6消洗剂
用于清除拍脂、油污、踏、污物，别炜和其他残造的清洗剂血提帮其去除戏余助焊刻、其他残尔物和杂更粒了的能力来选择，消剂不应降抵材料或要请洗的元案件性能-并且应保证组装符合5，5的清洁度要求。
5.6.1选择清洗报
洗剂利泥合消洗满应符合所有相关规范和用文件的要求：使用泥台流洗剂，仙这护循洗剂应是稳定的或不是禁业使用的。应适免使用国际上分认不能用的剂，如1.11一氧7.烷MCF)和疯氧烷CFC）.利自达律或电亦法规装止的溶触剂。其您溶（例如乙醉，帖爆)的性用完符合性流，安全和有关坏境规定5.7亲合徐层
下而各条中极定了案合材料的具体要求，5.7.1阻焊剂和局部保护层
使用时案合物阻焊涂层应格合I6.2485A.B.C级的类符合EC12138X.1557聚合物阻押染层和临时保护尽应：
a！不降低可焊性或锻害考材或印剃线路6）防止煤料流到跨换区.;
心》如果保留在某位查，应与印制板其材，导电材格，质焊剂、胶站齐和随后应用的激形涂层相容：》妇果是临时保护忌，应易」除去.井凡除去后没有损去印制核数形涂层的完整性.此组装效果的惑余杂质。
5.7.2数形涂层和密射剂
组袋的敷形涂尽求，色括层类型（御栏料）应符合批准的组装图的规定，当使用时，形涂层应符合TEC51249-8-1.TFC61249R2.1FC612.98,TFC:61249.R4成IFC61249-8-6之一的热定。除组装期为有规定，过续除层点仁选的。包封皮追合应用要求，且应符合组要求：5.7.3垫片（永文的和临时的>
用于机械支举的材料应能承受好按用，工应能进行焊拟连检查（见13.1.2.3：：位置形状和材称-成在相底文件中原完：
5.日化学剥高剂
用于到高使线的化学艳没，育错不应损守导线，此外，应报据供贷办的推并说明书，对导编进行中控化和消除污染物，上可焊性符合规定。5.9热缩性焊接装盟
热箱性性接器件应自密封的月应包卦好点：带编识早蔽尽的接谢应莉台制造厂诈组的操作说明格既定·此说明书反快了组装图现应打要求，口格封器件可个符合！，3消群要求.6元件和印制板要求
进行组差的制造！底负融保电子战剂械元器件和印制放莅合又购文件的要求，组装选出的了器ti
件和印制极应与组装过释所用的工艺和权料科册容汁：详细总见1EC:923261193~13C：62326-5。6.1可焊性
GB/T19247.1—20D3/IEC61191-1; 1996元器件的可性应供货方负责应符合制！规定并处新向点的要求，当按E611别-4或等效标推式验时.自子或剂秘元器件和导续应符合可焊性的要求：当极据IEC:51189-3：1997或等效标准试冷时，印制板定符合要求
无器件贴存使用整收.制造厂应确保焊换的元燃件已按拥样方案违行了可性性测试，日药合运用的可焊性退范要求，用户应现定需是符合的可焊性规范，扩存条件应符合IE60?231，1!87和IE:61760.2的1K2抵的规定。
6.1.1再处理
当摊辐和检验冬为组装工2的一部分完成，播得操作可用菩代可焊性试脸（见6.2)。6.1.2购瓷印制相的可坦性试验
淘瓷印制板的金后部分应按照1以61189-3：397规定的日焊性热式方送或用等效过法进与减验：
65.2可焊性保护
制造厂应确保所有达到6.1要求的元器件，引线、孕线、接端和印制投在手1或抗带焊丧换作开断时是好的。制造厂应采取措赖以保护可焊是最佳的，6.2.1预处理
光器件引线和接端可以快处卵（如：热设焊)以提供可短性保护。5.2.2焊点金
为了使炉料在金镜层1晚整最小（例如：元器件引线、印制椒连接盘），任何焊点上的金总体租不应量过规有焊料体识的1.4%（即质量件%），6.2.2.1元器件及其引线焊端上的金刺！应切明符合按接吸求：
）所有链会的引继或要端鹿可预满的也可以已炽按的表面除去金：b）焊按前任何残余会含函不起过，2,?观定拍极取值。6.2.2.2引线或按端摘锯
引线或接谢塘得不应对元器件产生有害影近，皮停用双拥锡工艺或动态波峰焊有效除去个。查用泛原，波焊、亢相烊或按焊工艺焊接前通孔元器件，符合下列条件时可不去除金：）现有的金层厚矫会6.-的可焊性要求：b）在强按过程中有足够的时间.祖度和焊料·便其能达到.室.2的要求，性：不金的印连技，当酒孔于然的金度不大于251且单料请度留过4时，一较十会出金6.2.2.3印制板引缺上的金
沉积到任何焊接元器件的印制板还接盘或接谢上的金盘小应导致不符台6.2.2的要求。，为符台3.2.2的要求，惠层银金的层库度不应轻让0.15，心.2.3可燥性不好的元器件糖钢没有达到现定的可烊性要求的元带件引线、接端和制起，应在炸接前通过热没锅成其代适合的方法选行这工。返工后的元器件应符台5、1的费求，不进行热汽老化遵有炽料的导践不底括偏。导线绝嫁层下的焊料芯吸应量小。当要求时，在培够探作巾热敏无器件的引线点加三散热器。6.3提料纯度的维护
虚经营光行分析、更接反补充金退除领处库，元势件锅和机能焊接同的炉料，以确保符合表1动定。分析频度虚在历只数期的基础土确定变每H分析一次，如果杂超型表1的抵限，分析，更换或补GD/T19247.1—2003/[EC61191-1:1998充的间陷时间应缩短。应保附每个工艺系统的所有分析的结果和焊料情耗量（例如使用总时间、要求史换的焊判量或焊亲面量)的记录（见4.1.2表1爆料柔质阻制估
录大杂质含=（质量分数）牛
物处理(续次导烤销）
妞装焊装·精、波随等”
0, n04
煤料请的领中量应为焊料帮定正第估，偏差二1.5买，具与试整钢或金含量相同预次进行测试：毕拒十其也元素查量应号销或表中码心的元事钢、金、钙，择和朝的总实感道不应制过组范用识样的<，1无。适用于Su62P0A2，限制值为1.75%~2.2556小近用于使用5:1608台金1/9153的装小间件时，期率不让
6.4引战难备
下述条软中规定了引线成形和谁咨要求。6.4,1引战成形
孕战感形工艺不应扭坏光端件内部的连接。此外，元器性本体，引线析叫载整封的性能不成降低到低于基本器件范的要求，
6.4.2引线感形限制
不肾引线是由手1、器或压形，若元需件引戏出现超斗引载概面积105的不常望的缺口或变形，则不应安装。
外露基体金属不妞过习裁可煤表而而积的为的缺第后充计的。引线成形达的体等同外码说时过程俯离较高，
组装工艺要求
下述各条规定了房猫、机被和尽子元器件及印制板导裁或其他丘近结构的安靠要求。组装十使用元器件混合安装方法时，通孔安装元器件应安表在印制板的则。表面安装元器可以安克企组装的-侧或两便，
变设计限制停得安装的元器件不能承受具体中炉接温度时，这当元器件必领单独迷安装和焊接组装。名组装序极定某一元薪件进行基攻空和焊接后，接若义要进行历外的安装和焊接，底注3
GB/T 19247.1-—2003/1EC 61191-1:1998盗来收还当的步骤清选余焊剂.如果适用，迎弃每次焊接厅进行消选，以使随已的贴装和恒接探作不受杂的损古（见弟9宣），
7.1清洁座
接端、元器件引绒、导战和抑制导我表血的请满度应压以确保可烘补改其后续过行的工艺，治选不应赖外元器托，元舒件引线，导线或标患.7.2元器件标志和名称
元器件标志和名你应情听可斯，元器件安类后标芯仍可见。7.3煤点外形
没计将特速结构架点外形作为热影账案数\T净先配补偿系统的·部分时，应在批准的车发图上说用。安装方法应保正能进行符合.3要文的煤核造接，7.4潮气吸旺
在齐器件结构设计所定的范用内，元端件和儿器件的交装方式应避免影成彪气股附的结构，3.5费热
当组装要求嵌热时，流遵循策5审的材判相容性要求。8塑装焊接夏求
下实各条规定了于工和机器焊接工艺的要求，6.f概述
本部分现定的版接工艺，不应导致示器性成组装避程受到损告。8.1.1机幅维护
应维护用北短接工艺的机器，以确保共件能和效学与原资备制造者的没计举数等向次缺工之其有可电性，应综制维沪规和大纲文件：8.1.2元器件摄动
段缺然伴应止损害接常和避免随后带要将引线正直：一且元器救安装在印制板上，望装焊接前整动，运送（如用干双专送昔）加工的方式应防上对合格均焊点造度有害影响，焊接操作范或，组装件应光分冷女，焊料固化后再进行撤动以防止媒划热裂。多.1.3预热
组装件皮烈热以减少煤接前率测的拦发、降活印制板上尚增显差，以减少对印制板利元器件的热冲十，改弊焊料光动，及降保熔照焊料的停留时间。颈热的源度不应降低两端印起板，元器件或焊接性能，8.1.4送工具
通过装配线传送印带香的传送工兵，英村科、没计和形状不能据者可焊性乾引起科制收，元器件起环或产生静电制害(ESD)：
，1.5表安装引钱的压吸
短的即性的或变面装器件与线在炉刺超固过想中不感在度力（如深）作用下受压吸产生品切始应力降循妇接可克性，丑被系统（例妇平行沟、短接摔、热传逆）异致的引线偏移不应超过引越厚度的以：烈或序的引经惊移应心于与线谅度的需作。注：试监表明始应力超过1.4mml时，点全寿余期的总可解性降低，2.1.6加热
进行炜接的装置应充办加热，以悦归料完全熔融且湿润焊按：表面，B.1.7冷却
焊点在均料凝固过程中不应移动或承孕有告的应力。可以快月过程控制文件控制冷部过程。8.2回流焊
下面条款向规定了回流好操作的具体要求，表面安表器件采同的回流焊克法包括·但不限于红外、GB/T19247.1—2003/1EC61191-1,1998汽相、对流（热字气：气）商、热模式热伟）或传导。这些方让应提优：a）控判印制导线组装牛预热的能力：h）升和保焊来湿度的闲蓝能方，使心器件热和焊点大小性其恶求的持续焊接期间处下所选径湿度，偏差士的范内！
在热计击说壮温度范用内，快速加热并冷却连按的求面：d》尽盘使各个方器片加热速致，8.2.回潼焊的工艺改进
制造厂应主立和继护回筑焊工艺该工艺在！艺设备的现定限制范带内民可重京的，环应确制和维护回筑性“艺现程，制造！盗性挑交下艺规程完成回流界。该工艺过挥至少应包含·个可重克违行的时祖必图，其中包括干还或排气操作（当要求时），两热菊作（马要求时）、间流好择作及冷中探作，这些步骤可以是必药或在线操作系统的一部分，也可以足由一系列单独的操作完成的：如未间-温度图要整以适用！不同印制线路组装成丹一个组装过程，采用的设置值应写人文件。8.2.2加焊剂
使用时，尽在录终归点形放前加恒剂：焊剂可包含于焊高或样剂之中：作满足以下条件前提下，可以用任何前合5.2要求的性划：）焊剂或性含焊剂不损元盟件
为）随后的清流过型（如果需室能完会满足第9卓的消追理要求月不报告产品，8.2.3·加焊料免费标准bzxz.net
应绘元器件或印制板或两肾加够的料：以确保问流过程中在焊接位胃有足够的焊料量以合展整工艺的恶求，
8.2.3.1加焊膏
在表面安装连接盘区或上加焊膏的法包站：但不限于丝网或痛板印制，丝印或转移。焊盘接赠供货方的达设进行处以达刘正确次能。焊青不佳再次快用，不能将过期（如【h～24上，求失于材料>焊青与新能焊有症含使月，
8.2.3.2固体焊科沉积（5S1)）
在印制板的生产过老中，面安装连按盘图形川以用热定效量焊粒所避益，免许采用不同的剂好料方法·例如：a）Sn-Th链层;
6）先用丝测或漏报印法加焊青，然后进行回殖恒。使用此过程可以进行包可不进行间流料层的乎探作：
东粉性炼洲中加料版粒(述性料沉剧技术).在征焊料沉到接盘打正如下：
所加焊料动粘技列支面安装器件(SM连摘盘医形的电镀或熔融金：B
所加的焊料导避足以逆行可靠的回流煤接h
烘米非发推预地划连流盘影：
沉以的焊料的了整座底运于接的元帮件，负如小间此器作的平整度北其他大多数元器件要d
求更商。
应规定焊料量，
8.3机械漫焊！非回遮
下画务条热定了非回流机就径炬的兵车要求。这出焊技系就应提供：」将焊剂切行所有需要好的焊点！控制印制板作装料础热的能力：10
GB/T19247.1-2003/IRC61191-1:1998）在整焊按芯程中带选燃焊接持，保待组整件表面的焊择温险的特确魔在递拌温度，确差-5t.
d）在满足热冲击要求的允许范围内以可控的方式加热焊接表面，然示冷却；c）足够的撼能量以减小遮盖教应，且有励于润湿素靠谢装的衣凹安装元器计间的时角利奖碗8.3.1机根漫焊的工艺改进
制造厂查茎操作规秘，保证白动焊接机器和相关设备能正带工作，焊机柔作规程至少应现足负热据座焊接温典，传遵速率、检益宽的频废，焊剂分析（平固仁焊养入烈过行>的的度和方法及焊料槽的分析添度。如果上面提到的持性闪不制印制裁路任袋、形效或其他他确识测均因案而进行调整吋，血注明要采用的龄完直。
8.3.2干燥或排气
炽接前，纠装应进行处理以成少有害流气和其他挥发物：8.3.3夹具和村料
在预热、加焊剂、焊接和冷却价此叫定印制拉上元器件和元带件所采用的装置，材机成方法不应污染、损害或影响印制板或元得件。装置、材料或1艺应足以保持元器件，的定位，正使焊款流过镀覆孔和（或）接鼎区
8.3.4加焊剂
所川焊剂虚在焊接表而衫成一个需差层：悍剂庆丧据润供货方作荐的左法烯师.以保证竹合！炉剂的要求：学接前，怀底波充分干染以防止悼料磷出。8.3.5焊料槽
使用中规定焊样的焊料相，盟度座维择车250℃一20℃之间。对于5.1它头提及的其他合金，可能需要不间的温度范用。对于听有合金，带温应为工5℃的偏差，这个偏差不虚使借温度超出定的范用
纠发件年焊料之间拟融的温和时间应取逃，者如预热，板厚、接纳教日及尺小或导缆打元带件类型等因索。迁何的制板将菌在焊料猎内的时间虚限制在不会对印制发或发液的元解件产生损的时间内。
8.3.5.1焊料摘维护
印制板吸进行机器源按的焊料括内焊料纯度应根6.3的规定和以下程片维户，）残渣应从焊科相中除去以保证焊渣人会前及到被焊件，可用自动或人上方法去除渣！h）烘润以与滚燃的焊料湿合，浮于焊科饭赶：表面或附于科战峰成焊料性表而，应控到油位以止混合的汕凝回到煤点中；
焊按机器中的焊将应根据5.的现差选行常肌分析。3.4人工或手工焊接
以下条热定了人工或工焊接的兵年医求。8.4.1非回人工焊接
8.4.1.加捏剂
在加热前，敏体焊剂应加于连接的面。应错免使用过量悼剂。使用有恶粒时，真收受位置应使炸料炼解时好能充新和覆普焊部分，当随有息媒料使用外部波本焊剂对，焊剂应归容：名.4.1.2加焊料
焊点处应使用良好镜锅的焊嘴（见1.12)，煤在连接处灿料关使焊点有量火的热传逆。加热利达对热传遵与，焊料应加给归点但不历前络缺头。焊料应只用于玻瘦通孔的一面，短带的很度不应扭过所月烘将合盒的裁定工作温望。可时使谨通的两面加热。三工加焊料可泄要求进行动热以防止元器件损
8.4.1.3散热
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