本部分系GB/T19247的第2部分，等同采用IEC 61191-2:1998《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求》。本部分规定了表面安装的焊接连接要求，本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其它相关技术(即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等)组装中的表面安装部分。 GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 GB/T19247.2-2003 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS 31.240
中华人民共和国国家标准
GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2: 1998印制板组装
第2部分：分规范
表面安装焊接
组装的要求
Printed board assemblies-
Part 2:Sectional specification-Reguirementsfor surface mount soldered assemblies(IEC 61191-2:1998,IDT)
2003-07-02发布
中华人民共和国
国家质量监督检验检疫总局
2003-10-01实施
GB/T19247《印制板组装》分为4个部分：GB/T 19247.2—2003/IEC 61191-2: 1998一第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求；一第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求；一第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求；-第4部分：分规范引出端焊接组装的要求。本部分是GB/T19247的第2部分，等同采用IEC61191-2：1998《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求》英文版）。根据GB/T1.1一2001《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》规定，作了必要的编辑性修改。本部分的附录A为规范性附录。
本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。本部分起草单位：中国电子技术标准化研究所（CESI）本部分主要起草人：刘筠、王芳、陈长生。1总则
1.1范围
印制板组装
GB/T19247.2—2003/1EC61191-2:1998第2部分：分规范表面安装焊接
组装的要求
本部分规定了表面安装的焊接连接要求。本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其他相关技术（即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等)组装中的表面安装部分。1.2分类
本部分根据最终产品用途对电气和电子组装件进行分类。分为三个通常的最终产品等级，反映产品的可生产性、复杂性、功能要求和验证（检验/测试频度的差异。这些等级是：A级：通用电子产品
B级：专用电子产品
C级：高性能电子产品
由组装用户负责确定其产品的等级。有些设备可能同属于两个等级。适用时，合同应规定要求的等级和标明对参数的例外或附加要求。1.3要求的解释
除用户另有规定外，“应”表示的要求是强制执行的。任何违反“应”的要求需要由用户签字认可，如：在装配图，规范或合同上规定。“必须”仅用于说明不可避免的情况。“宜”用于表示推荐或指导的叙述。“可”指示可选择的情况。“宜”和“可”均用于表示非强制执行的情况。“将要”用于表示目的的说明。参见ISO/IEC导则的第三部分。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T19247的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T19247.1---2003《印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》(IEC61191-1：1998,IDT）3一般要求
GB/T19247.1--2003中第4章的要求是本规范的强制执行部分。4元器件的表面安装
本章适用于放置于表面进行手工或机器焊接的元器件的组装，且适用于设计为表面安装的元器件和采用表面安装方法的通孔安装元器件的组装。4.1准位要求
在设计及组装的各个阶段中，应进行充分的过程控制，使焊后准位和焊缝控制达到5.2规定的要求。影响到此要求的相关因素包括连接盘、导线设计、元器件的靠近程度、元器件与连接盘的可焊性、焊离或焊料胶粘剂的用量及准位和元器件的放置精确度。1
GB/T 19247.2—2003/IEC 61191-2: 19984.1.1
过程控制
如果相应的过程控制不能保证同时遵守4.1和附录A的要求，应该强制执行附录A中的具体要求。
4.2表面安装元器件的要求
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成形为最终形状。引线的成形方式，应使引线一封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列真插式封装、扇平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递中导致不谁位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线一封装体密封部分的完整性。4.2.1扁平封装的引线成形
位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果元器件最终形状不超过最大间距2.0mm（见图1)的限制，元器件倾斜是允许的。
表面安装元器件引线的弯曲
为保护引线一封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内（见图1)。引线弯曲半径(R)必须大于引线标称厚度。上、下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大为90°。
不能弯曲到密封部分阶
45\～90°
最大2.0mm
图1表面安装元器件的引线构型
4.2.2.1表面安装元器件的引线变形满足以下条件的引线变形是充许的非故意弯曲）：&）不存在短路或潜在短路现象；不因变形而损坏引线一封装体密封部分或焊接；b)
符合最小电气间距要求；
引线顶端未超出本体顶端；预先成形的消除应力环可超出本体顶端，但不应超过接线柱高度d)
限制值；
脚趾卷曲（如果弯曲中存在)不应超过引线厚度的2倍；f）不超过共面性限制范围。
4.2.2.2压扁引线
可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扇（压铸），以使表面安装时可靠定位。如果采用压扁，压扇后的厚度应不小于原直径的40%。压扁部分不必符合GB/T19247.1-2003中6.4.2的10%变形要求。
4.2.2.3双列直插封装（DIP）
其引线形状符合表面安装装入元器件安装要求的双列直插封装，可用于表面安装。引线的预成形应使用压模成形或切削加工。禁止手工成形和修剪引线。2
4.2.2.4不能进行表面安装结构的元器件GB/T19247.2—2003/IEC 61191-2:1998通孔结构的扁平封装、晶体管、金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件，除非成形的引线可达到表面安装元器件的线成形要求，否则不能用于表面安装。若要表面安装，应由用户和生产者协商。4.3双接端小元器件
双引线接端的小元器件，其安装的具体要求规定如下。4.3.1重叠安装
装配图允许元器件重叠安装时，元器件不应桥接其他零件或元器件（如：接端或其他片式元器件）间的间距。
4.3.2外部沉积元器件单元的元器件电气部分沉积在外表面的元器件（如片式电阻器），应使元器件表面背向印制板或基板的方向安装。4.4有引线元器件的本体定位
安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的元器件本体底面和印制电路表面的最大间距不应超过2.0mm。
4.4.1轴向引线元器件
表面安装的轴向引线元器件体，与印制板表面的最大间隔为2.0mm，除非元器件是以胶粘剂或其他方式机械固定于基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元器件的底面和印制板表面的不平行度)最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求。4.4.2其他元器件
TO晶体罩外壳元器件、比较高的元器件（即高度超过15mm）、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。wwW.bzxz.Net
4.5引线对接安装的元器件
设计用于通孔（插脚插孔结构)和派生对接连接的元器件，或引线不易弯曲的双列直插封装，可以对接组装在A级和B级产品上。对接组装不允许用于C级产品，除非元器件是设计为表面安装的。4.6非导电胶粘接的覆盖限制
用于元器件组装时，非导电胶粘接材料应不流人或阻塞焊接区域，或进人导通孔或镀覆孔。5合格要求
应符合GB/T19247.1一2003规定的材料、工艺和程序，但焊接连接应优于本章规定的表面安装的最低合格要求。工艺和工艺控制应使制造的产品达到或超过规定的各级产品的合格判据。5.1控制和纠正措施
GB/T19247.1-2003中关于合格、纠正措施范围、控制范围的确定和通用的组装件判据的具体要求本部分应强制执行。此外，所有表面安装组装和连接的符合性应符合下列要求。5.2引线和接端头的表面焊接
设计为表面安装的元器件的焊点或接端，其焊点外观应符合GB/T19247.1一2003第10章的通用要求和本部分5.2.2至5.2.11规定的特殊要求。有些表面安装元器件在回流焊过程中可自动准位，充许在规定范围内不准位。但应符合最小设计导线简距的要求。在下面各条中，某些连接特征不规定尺寸，仅要求引线或接端和连接盘之间应可见润湿的焊缝。一般认为几何尺寸不符合要求对互连是否合格不是关键因素。承受元器件或印制板的插人和拨出应力的连接器和插座，以及其他无机械支撑的引线或接端，所形战的表面安装接点应达到（级要求。5.2.1焊缝高度和根部焊缝
GB/T19247.2—2003/IEC61191-2:1998以下各条所要求的焊缝高度H(包括根部焊缝），是指所加焊料高出焊接表面的距离。图2表示了高度相同、但焊料量不同的接点的焊缝高度测量方法。在5.2.2~～5.2.11中，对于某些引线结构，焊缝高度的最低合格判据是以引线厚度 T,或厚度的二分之-(0.5T)为基准给出的。以 T为基准时,对于成形的引线的根部焊缝高度，应在引线向内弯曲半径的最低点测量，如图2b中A点所示。当以0.5T为基准时，焊缝可低于0.5T。
注：5.2.2中给出了本条要求的各种组合形式，及相应的详图和尺寸表格。a焊缝高度
图中;H-
焊缝高度
内弯曲内径的最低点，
引线厚度：
L一引线的投影长度。
b以引线厚度为基准的焊缝高度
图 2 焊缝高度
5.2.1.1焊点的外形
所用安装方法应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（CTE）的失配。这种安装方法应受元器件引线、具体安装部件、和常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。无引线元器件不应焊接到位于元器件蝶形接线柱和连接盘间的几余互连线。当CTE失配得到补偿时，底部接端的载体（见5.2.7和5.2.8）可不要求有0.2mm的焊缝。利用特定焊点外形作为CTE失配补偿系统一部分的设计，必须在认可的组装图上确定。安装方法必须使焊点能够达到本部分的要求。5.2、1.2表面安装元器件引线的根部位置有引线元器件的根部引线应不突出沿在连接盘上。注：根部起点是引线弯曲部分的拐弯起始点。4
5.2.1.3分离拉杆
GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2: 1998带有分离拉杆的元器件（如连接器和挠性电路），可在拆除分离拉杆前进行安装或焊接。允许拆卸分离拉杆引起的基底金属暴露。5.2.2扁平带状L形和翼形引线
在基底连接盘和扁平带状引线之间焊接形成的，刚性或柔性材料的L形或翼形元器件引线应符合准位要求，和图3所示的各产品等级的焊缝要求。引线
侧面突沿
脚避突沿
见衰中脚注1）
图中：D
最大侧面突沿
最大脚趾突沿
侧面连接长度
引线宽度：
引线厚度。
最小端部连接宽度3)
最小侧面连接长度2>3）
最大根部焊缝高度
最小根部焊缝高度
最小焊料厚度
单梯连接宽度
连接盘
T的中心线
1/2W或0.5中的较小值；1/
3W低于0.5间距的元器件
1/2w4)
A级和B级焊缝可延伸出顶部弯曲部分其他引线形状
下弯曲半径
的分割线
脚耻趾到根郁的焊缝高度
单位为毫米
1/2W或0.54)中的较小值；
1/3W低于0.5的节距设备
不允许
G+1/2T
1/4W或0.5中的较
不允许
设计为侧面或端部不可焊的引线（如用原材料冲压或切剪的引线），不要求有侧面或端部焊键，但不允许有侧面突沿(所有等级)。
W大于D的元器件应不受本表格侧面焊接要求的限制。应符合最小设计导线间距要求。5）
焊缝良好润湿。
注：42号合金制造的引线支架应选择下一个较高等级。图3扁平带状L形和翼形引线
GB/T 19247.2—-2003/1EC 61191-2:19985.2.3圆形或压扁（压铸）引线
圆形或压扁引线的连接应达到图4所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。o
侧面突沿
见表中脚注1）
侧面焊接长度
脚趾突沿
下鸾曲半径
的分割线
端部连接宽度
其他连接盘形状
脚趾到脚跟的高度
图中：W———压扁的引线宽度或圆形引线的直径；T——-连接位置(连接盘上)的引线厚度。特征
最大面突沿
最大脚趾突沿
最小端部连接宽度”
最小侧面连接长度23）
最大根部焊缝高度
最小根部焊缝高度
最小焊料厚度
最小侧面焊接高度
G+1/2T
G+1/2T或G+0.5
中的较小值
单位为毫米
G+1/2T或
G+0.5中的较小值
A和B级焊缝可延伸出顶部弯曲部分。焊料不应延伸至用合金42或类似合金引线的小形表面安装元器件本体的下方。
应符合最小设计导线间距要求。3)
焊缝良好润湿。
图4圆形或压扁（压铸)引线
5.2.4J形引线
J形引线的连接应达到图5所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。6
见表中脚注1）
图中：W
侧面焊接长度
引线宽度；
T-—-引线厚度。
最大侧面突沿6
最大脚趾突沿
最小端部连接宽度
最小侧面连接长度5）
最大焊缝高度
最小焊缝高度
最小焊料厚度
侧面突沿
最大焊缝应不触及到封装本体，GB/T19247.2—2003/IEC61191-2：1998一引线
脚趾突沿
连接盘
端部连接宽度
单位为毫来
G+1/2T2)
到弯曲半径的最大高度应不超过2T。焊缝应位于形引线的脚趾和根部区域。无规定参数。
焊缝良好润湿。
设计为侧面不可焊的引线（如用电镀原材料冲压的引线），不要求有侧面焊缝。应符合最小设计导线间距。
图5J形引线连接
5.2.5长方形或方形端部的元器件方形或长方形端头的元器件应达到图6所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。C级
GB/T 19247.2—2003/IEC 61191-2 : 1998焊端的侧面突沿
见表中脚注1）
部重登
图中H-
焊端区域高度，
一焊端区域宽度；
焊端区域长度;
P—连接盘宽度。
最大侧面突沿5>
端部突沿
最小端部连接宽度
最小侧面连接长度\
最大焊缝高度
最小焊缝高度
最小焊料厚度）
最小端部突沿3
竣郁突沿
1/2W或1.5中的较小值
不允许
面或双面增部
端部连接宽度
三面端部
端部形状
1/3W或1.5中的较小值
不允许
G+1/4H或G+0.5
中的较小值
五面部
单位为毫米
1/4W或1.5中的较小值
不允许
G+1/4H或G+0.5
中的较小值
最大焊缝可突沿于连接盘或延伸到金属化端帽的顶端之外；但焊料不应延伸至元器件本体。除非符合要求的湾洗能证实间距减小，否则，不需要清洗时对G不做规定。仅一面有接端的元器件不要求。焊缝良好润湿。
应符合最小设计导线间距要求。图6长方形或方形端部元器件
5.2.6圆柱形端帽接端
圆柱形接端元器件（如：MELF)的连接应达到图7所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。8
侧面突沿
见表中脚注1）
侧面连接长度和端部重叠
图中：W-
一焊端直径：
焊端/镀覆长度。
最大侧面突沿3)
端部突沿
最小端部连接宽度
最小侧面连接长度
最大焊缝高度（端部和侧面）
最小焊缝高度(端部和侧面）
最小焊料厚度
最小端部突沿
端部突沿
不允许
GB/T19247.2—2003/IEC61191-21998sy
端部连接宽度
单位为毫米
不允许
不允许
G+1/4H或G+0.5
中的较小值
最大焊缝可突沿于连接盘或延伸到金属化端帽的项端；但焊料不应延伸至元器件本体。焊缝良好润湿。
应符合最小设计导线间距要求。图7
仅有底面接端
圆柱形端帽焊端
分立芯片元器件，无引线芯片载体，和其他仅在底面有金属化接端的元器件，应达到图8所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。
GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998侧面突沿
侧面连接长度
图中:W-
焊端宽度；
焊端长度；
一连接盘宽度。
最大侧面突沿
端部突沿
最小端部连接宽度
最小侧面连接长度
最大焊缝高度
最小焊缝高度
最小焊料厚度3）
无规定参数。
焊缝良好润湿。
端部突沿
不允许
除非符合要求的清洗能证实间距减小，否则，不需要清洗时对G不做规定。应符合最小设计导线间距要求。图8
5.2.8有蝶形接端的无引线芯片载体仅有底面的接端
端部突沿
不充许
单位为毫米
不允许
无引线芯片载体的蝶形接端的连接，应达到图9所示的各产品等级的尺寸和焊缝要求。10
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