本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。 GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 GB/T19248-2003 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T 19248--2003
封装引线电阻测试方法
Test method for measuring theresistance of package leads
2003-07-02发布
中华人民和国
国家质量监督检验检疫总局
2003-10-01实施
G班/T19248—2003
TYKANiKAca
本标准修改采用国际半导体设备与材料组织（SEMI)标准EMIG25：1989《试验方法测量封装引线的电阻》，为我国集成电路封装引线电阻的测确定个统一的方法为便于使用，本标推做了下列编辑性修改：a）将英制单位转化为我国的法定让最单位；b）将第1章目的改为范围，并特有关内容做了编辑性处埋；）除附于标准后面的\注意”。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标推出全国集成电路标准化分技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所，本标准主要起草人：陈裕爆，玉琪。1范围
封装引线电阻测试方法
GB/T 19248—2003
本标准规定了测量封装引线电阻的方法，本标准适用于针阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LC:C）、四边引线痛平封装（QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻L的测试
2设备和器材
2.1采用四探针方法（开尔文法）,并配有4报电缆的直流欧姆表，推确度成不低于=-4 mQ。2.2配有四个探针的探针台。探针的锥度和锥头直轻应允许两个探针能时触到边长0.13 mm的方形范围内，而在别处彼此不会接触，推荐使用带四个探封的微动台3程序
3.1将欧姆表低端的两个探针尽可能靠近地置丁外部引线的台庐上或外部引线的中央(见图1.点 A)。
3.2将欧姆表离端的两个探针置于靠空腔端的引线末端0.13mm内（见图1，点B)。3.3将欧姆表至尽可能低的最程，面又不致处于“超最程”状态。3.4读取电阻值，使用本方法的总误差为士20 mQ，此误差估计值包括了仪器基率误差.探针位置的重复性和典型的封装结构(印制图推确度)。针摄阵列封装
光引线片式载体
引线封装
4注意项
封装材料此内容来自标准下载网
最大0.20mmm
（内腔引线）
典型例子
点A或点B的探针位置
图1电阻的测量
只要作细旋转探针的位置：就可进行100m以下电阻的测量。例妇，在测量0.25tmm宽的导线时，二组探针间的距离变化 0. 25 mm 将导致测量结果变化 15 mn。对于金导线,间样探针位置的变化游产生3 m～~5m的误差。
-YKAoN KAca-
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