本标 准 规 定了低压绝缘子瓷件的技术要求、试验方法和检验规则以及包装与标志。本标 准 适 用于直流或工频交流额定电压低于10 00v 的架空电力线路、通信线路、电器和配电装置等用的未装配(或不装配)的瓷件(以下简称瓷件)。瓷件 的 安 装使用条件:a. 周 围 环境温度一40- 40\'C。安装在电器上的瓷件，其使用场所的温度上限应按其相应电器标准的规定，如无特殊规定，一般为十40C,如超过400C时，由供需双方商议;b. 安 装 地点海拔不超过10 00m 。当低压电器用瓷件，使用地点海拔超过10 00m 时，其电气性能可按有关规定进行修正;c. R 寸于 户内使用的瓷件，其周围空气相对湿度一般不超过90%，并应避免瓷件表面凝露。瓷件 按 其 制造方法分为:a. 干 法 成形(以粉状料用模压或其他压制方法)制造的;b 湿 法 成形(以塑性泥料挤制、车削、印坯或旋压等方法)制造的。瓷件 不 适 用于有破坏瓷和釉的介质中使用。 GB/T 773-1993 低压绝缘子瓷件技术条件 GB/T773-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
低压绝缘子瓷件技术条件
Speciticaflon of porcelain elemnent forlow voltage insulators
1主题内容与适用范围
GB 773—93
代替 GB 773—78
本标准规定了低压绝缘子瓷件的技术要求、试验方法和检验规则以及包装与标志。本标准适用于直流或工频交流额定电压低于1000V的架空电力线路、通信线路、电器和配电装置等用的未装配《或不装配>的瓷件（以下简称瓷件）。瓷件的安装使用条件：
周画环境温度一40~～十40℃。安装在电器上的瓷件，其使用场所的温度上限应按其相应电器标准的规定，如无特殊规定，一般为十40℃，如超过40℃时，由供需双方商议，b.安装地点海拔不超过1000m。当低压电器用瓷件，使用地点海拔超过1000m时，其电气性能可按有关规定进行修正，
c，对于户内使用的瓷件，其周围空气相对湿度-般不超过90%，并应避免瓷件表面凝瞬。瓷件按其制造方法分为：
a.千法成形(以粉状料用模压或其他压制方法)制造的：b。湿法成形(以塑性泥料挤制、车削、印坏或旋压等方法)制造的。瓷件不适用于有破坏瓷和轴的介质中使用。2引用标准
GB775.1~775.3绝缘子试验方法
GB 1183形状和位置公差术语及定义GB1800公差与配合总论标准公差与基本偏差GB2900.8电工名词术语绝缘子bZxz.net
GB 8411. 1~8411.2电瓷材料
高压绝缘子抽样方案
IB3384
JB/Z 94
3术语
绝缘子产品包装
3.1外观质量的术语规定如下：
杂质-
气泡—
熔化在瓷件表面上的杂物（如铁质、石膏等)所形成的异色斑点。一坏体内杂物烧去后所形成深入瓷体上的凹陷。一粘附在瓷件表面上的体屑.砂粒，石英等颗粒。一因杂物分解在瓷体内部形成的泡。釉面针孔轴面上呈现的不深入瓷体的，直径在1mm以下的小孔。察按术监督局 1993-04-2 0 批准1993-12-01实施
堆釉-
GB773- 93
因烧成不良而在釉面上形成的泡。烧成后在瓷体或釉面上形成的裂口，不包括1法成型瓷件釉下呈现的花纹状痕迹。高出正常釉面的积釉部分，
瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷体无釉部分。坏泥折叠在坏件表面上而未开裂的痕迹。坏件表面因受压而造成的凹陷痕迹。由于坏件加1时，在表面上造成的细条痕迹。由于坏件加工时，在表面上造的不平痕迹。瓷件在焙烧时因瓷件与外物或相互粘连而损坏轴面或瓷体的缺陷。坏件或瓷件与外物或相互碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。瓷件最终烧成温度低于坏料成瓷温度或保温时间不够以致瓷件烧成不充分，湿法成形瓷件经孔隙性试验有吸红现象者或1法成形瓷件吸水率超过标准规定者。9.
瓷件最终烧成溢度高于坏料成瓷温度或保温时间过长所形成的瓷件发脆，以及由于温度过高而引起的瓷体膨胀或起泡现象。F
氧化起泡—瓷件因氧化期间烧成不良而引起瓷体膨胀或起泡现象。瓷件规定应上砂的表面露出光砂的现象。缺砂
堆砂一一局部高出正常上砂层的砂粒堆积现象。标记不清商标或标记模糊而辨认不清。螺纹缺牙一
采用瓷螺纹连接的瓷件，其螺纹部分的螺纹缺少。3. 2 本标准所采用的其他术语应符合 GB 2900. 8.,GB 1183 及 GB 1800 的规定。4技术要求
瓷件应接本标准规定的要求以及按规定程序批准的图样制造。瓷件应采用符合GB8411.1规定的I或1类电瓷材料制造。4.2瓷件的尺寸偏差
4.2.1干法成形瓷件的尺寸偏差，除有特殊规定外，应符合表1规定。表1千法成形瓷件的尺寸偏差
极限偏差
基本尺寸
>6～10
>10~18
>18～30
>30~50
>50~80
>80--120
主要尺寸
非生要尺寸
基本尺寸
2>120~180
>180~250
±0.4% 1.
GB 773—93
续表1
极限偏差
主要尺廿
注：①表中“L”指裁测量部位的基本尺寸。②主娶尺寸指影响瓷件配和电气机械性能的部位尺寸(下同)。1
非主要尺
干法成形瓷件的安装连接尺寸偏差应优先选用主要尺寸等级1和等级。图样中如对偏差等级米作规定，则按等级I规定。非主要尺寸偏差的选择，一般应与主要尺寸偏差等级相：致。瓷件爬电距离的负偏差，不应超过表1非主要尺寸栏规定的下极限偏差数值，其偏差等级应与主要尺寸偏差等级相同，上偏差不作规定。4.2.2湿法成形瓷件的尺寸偏差，除有特殊规定外，应符合表2规定。表2湿法成形瓷件的尺寸偏差
极限偏差
基本尽寸
>18~30
>30~40
>40~50
>50~65
>65~80
80～100
>100~140
>140~180
>180～~250
主要尺寸
注，表中“H“指被部位的基本尺寸。湿法成形瓷件如图样中对偏差等级卡作规定，则按等级1规定。非主要尺寸
瓷件爬电距离的负偏差不应超过表2非主要尺寸栏规定的下极限偏差数值，上偏差不作规定。4.3瓷件的形位偏差
瓷件两平行平面（两端安装面或安装平面与端面)的乎行度应符合表3的规定。4. 3. 1
瓷件端面基本尺寸
(长，宽，直径的最大者）
>30~65
265~100
GB 773—93
表 3瓷件端面的平行度
平行度
千法成形瓷件
.8%力
注：表中“D”指被测量部位的基本尺寸。瓷件图样中未规定偏差等级时，则按等级I规定。4. 3.2瓷件安装支承面的乎面度应符合表 4 规定，0.6
表4瓷件安装支承面的平面度
平面度
安装支承面基本尺寸
>30~65
65~100
千法成形瓷件
注，表中“B“指被测量部位的基本尺寸。瓷件图样中未规定偏差等级时，则按等级I规定。1% B
湿法成形瓷件
湿法成形瓷件
4.3.3管(或)型瓷件的轴线直线度不应超过瓷件高度(或长度)的1%。4.3.4瓷件的圆度
4.3.4.1千法成形瓷件的菌度不应超过如下规定：直
9.当尺寸偏差选定为表1主要尺寸等级I的瓷件，其圆度不应超过该表主要尺寸栏中等级I规定的上（或下)极限偏差的绝对值b．当尺寸偏差选定为表1主要尺寸等级！的瓷件，其圆度不应超过该表非主要尺小栏中等级1规定的上(或下)极限偏差的绝对俏。C
瓷件图样中未规定偏差等级时，则按表1非主要尺寸栏中等级I的上（或下)极限偏差的规定。4.3.4.2湿法成形瓷件不应超过 0.01d卡2.5mm(d为直径.mm)。4.3.5瓷件的同轴度规定如
干法成形瓷件不应超过表1主要尺寸栏中等级1或等级1规定的上（或下)极限偏差的绝对值，其基本尺寸按人圆直径确定。瓷件图样中未规定偏差等级时，则按等级Ⅱ的规定。b。湿法成形瓷件应不超过表2主要尺寸栏中等级【或非主要尺于栏规定的上（或下极限偏差的绝对值。其基本尺寸按大圆直径确定。GB 773—93
瓷件图样中末规定偏差等级时，则按非主要尺寸栏的规定。4.4瓷件的外观质量
4.4.1瓷件应接图样规定的部位均勾地上一层瓷釉，釉面应光滑，不应有显著的色谢不均现象。4.4.2凳件表面的缺陷不应影响瓷件的安装和连接，其表面上存在的缺陷不应超过表5的规定。瓷件不应有生烧，过火和氧化起泡现象。表5瓷件的外观质量
单个缺陷
瓷件类别
湿法成形案件
其中：通信瓷件
干法成形瓷件
LXE,cm*
>50-~100
斑点、杂粘釉或
质、烧缺
等直径
深度或
总面积
缺釉面积
总面积
不允许
总长变
注：①表中1.×B值指瓷件在投影面投影的两个最大的外形尺寸，长度(或高度)与宽度（或直径）的乘积。对于\T\形瓷件以实际投影面积作为 L × B 值。②干法成形瓷件的开裂，除应符合表5规定外，且不应有影响电气机械性能的费穿瓷体的开裂。③干法战形瓷件因脱模或其他原因而引起的孔口缺摄，按碰损处理。③瓷件丧面缺陷堆聚相连（例如2个斑点连在一起》应作单个缺陷处理。4.4.3堆釉、折痕、压痕的高度或深度不应超过表5的规定，刀痕和波纹的深度不应超过0.5ttm，这些缺陷不计算在表5 缺陷总面积内。4. 4.4瓷件培烧支承部位不,上轴面不算作缺陷,但其不上釉高度不应超过 3 mm。4.4.5瓷件螺纹缺牙长度不应超过瓷螺纹总长的10%，且不应影响其配合。4.4.6瓷件重要部位表面单个缺陷面积应不超过表5单个缺陷面积的0.8倍。注；瓷件的重要部位应在图样上注明。4.5干法成形瓷件吸水率不应超过0.8%。4.6湿法成形瓷件的剖面应均质缀密经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。4.7瓷件应能耐受三次冷热温差为70K的温度循环试验而不损坏。瓷件在冷水和热水中停留时问均为 15 min.
4.8干法成形的低压电器瓷件，应能耐受表6规定的工频试验电压1min而不击穿或闪络。表61分钟工频试验电压
瓷件额定电压
>220~660
>660-800
注：报据瓷件的使用要求，图样上亦可规定不进行本试验，试验电压（有效值）不小于
GB 773-93
4.9干法成形的低乐电器瓷件，其绝缘电阻应不小于20Mα。4.10干法成形的低压电器瓷件，其机械强度应符合如下规定：。电瓷材料的冲击弯曲强度1类瓷不低于1.3kJ/m2，1类瓷不低于1.8kJ/m2。b。瓷件的打击试验的强度由供需双方协议。4.11本标准未规定的特殊要求，应符合供需双方协议的规定。4.12自交货之日（即制造广发出提货通知之日）起二年内，如果用户在遵守本标难和按规定程序批的运输、保管，安装和运行规定的条件下，发现有瓷件不符合本标准规定时，制造」必须无偿地给予更换。
5试验方法
5.1瓷件的试验方法除本标准规定者外,应符合GB775.1～775.3及 GB 8411.1~～8411.2的规定。5.2吸水率试验
5.2.1试品
试品应是从瓷件上敲下来的小块，其重量为30～50名，或是小型凳件的整个瓷件的部分（应有断裂面），试块的上釉面（包括焙烧支承面）一般不应超过试块表面积的30%，表面应干净无油污，且无敲击瓷件形成的可见裂较。
5. 2.2 试验程序
试验时，将试块全部漫入盛有洁净的蒸馅水的容器内，并使水面高于瓷块上表面50mm，试块在水中停留 24 h。在其前的 4 h,水应保持沸腾,水由冷至沸腾的时间应不超过 30 min (此时间包括在 4 h内）。从第5h开始拎却.到第21h未敢出试块。后用拧于的湿纱布（或滤纸)吸去试块表面的水分，并立即称量(为保持试块湿度,可将其置于皱璃器血中)。然后在 110十5 亡的温度下干燥至恒重。称量前,试块应放在干燥器内冷却至周围空气温度。称量准确度为0.001g。5.2.3试验结果计算
瓷件的吸水率，按下式计算：
×100%
吸水率一
式中；m 试块干燥前的重量g1
试块干燥后的重量B。
吸水率计算准确到小数眉二位数字。瓷件吸水率以各试块吸水率的算术平均值计算。5.3孔性试验
5.3.1试验用试块和试验溶液应符合GB775.1规定。5. 3.2试验程序
试验时，将试块置于盛有试验溶液的容器中,静置 24 h 后,取出试块，清洗其表面,待干燥后击碎试快，观察其断面有无渗透现象。由于击敲试块所引起的微小裂纹而形成的染色现象不应作为渗透处理。5.4工频耐受电压试验
5.4.1试验的--般条件,除本标准规定外,应符合GB 775.2的规定。5.4.2试验设备与装置
试验用变压器的容量应不小丁0.5kVA。试验用试验箱（或者恒温恒湿箱）的容积应不小于瓷件连同座台所占容积的三倍，试验装暨如下图规定。
5.4.3试验程序
GB 773- -93
1--瓷件?2—箱盖；3金属网座：4—绝缘套管！5一净水,6—水封
试验时，试验箱内应注以深度不小于20mm的水，盖好箱盖，至少停留4h，使水自然蒸发至箱内空气相对度为95%土3%（必要时可适当的加热），温渡为20士5C，然后将瓷件置于箱内的金属网台上（如果瓷件是安装在电气设备内的，可将气设备放入，但应将其箱壳打开），瓷件与试验箱盖的距离应不小于30mm。试验电极按具休产品要求连接。瓷件在箱内停留24h。然后在相对度65%土15%条件下，加上工频电压。试验电压应在近似于零电压时开始，然后以能够读出电压表指针指示的速度升高至本标准第4.8条表6规定的试验电压，保持1min，瓷件不应被击穿或闪络。5.5绝缘电测量
5.5.1试验的一般条件和试验装置按本标准第5.4条规定5.5.2试验程序按本标准第5.4.3条规定将瓷件置于试验箱内，并停留24h，然后在相对湿度65%115%的条件下，用500V的高阻计或兆欧表测量瓷件的绝缘电阻。5.6冲击弯曲强度试验
对瓷件所用材料进行冲击弯曲强度试验时，按GB8411.2规定进行。5.7打击试验
试验应在专用的装置上进行。该装暨应能使试品出于受落体打击而产生冲击弯曲压力。试品受力点及与支座支承面间不应有软性衬垫，落体锤头及支座用硬质有机材料制成。试验装置推荐于图2。..comGB 773—93
1导向杆；2--导管，3试品+4—纤维板或胶布板播头：5支座打击试验的强度和次数应在具体产品标准和供需双方协议规定。瓷件经试验后，如果未破碎，或者没有碎块掉落和肉眼能发现的开裂，则认为遭过本试验。6检验规则
6.1瓷件应由制造厂质量检查部门验收，制造厂应保证全部送交的瓷件符合本标准的要求。6.2按照本标准规定的检验规则和试验方法，用户有权对制造厂送交的瓷件检验其质量和指标是否符合本标难规定的各项要求。
6.3瓷件的试验分为逐个试验、抽样试验和型式试验。6.4逐个试验
瓷件应按表7规定逐个进行检验（第2、3项的具体检查尺寸按供需双方协议进行），如果发现有瓷件不符合表中规定的任何一项要求，则此瓷件不合格。表7瓷件逐个试验项目
试验项月名称
外观质量检查
尺寸偏差检查
形位偏差检查
试验依据
第4.4条
第4.2条
第4.3条
试验方法
GB 775. 1
GB 775. 1
6.5抽样试验
6.5.1瓷件应按批进行验收。以同一工艺方法制成的同一型号（规格）的瓷件算作一批，每批数量不作规定。
6.5.2瓷件应按批进行抽样试验。抽样试验应在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行。抽样规则按JB3381规定，本标准采用计件二次抽样方案，6.5.2.1样本容量（每项试验的试品数）每项试验的样本容量。从表8批量（N）和检查水平查出样本容量字码，在表9查出其样本容量。批量N
>500~1 200
>1 200-3 200
3 200~10 000
GB773-93
表8批量与样本容昼字码
检查水平
如无特殊规定，尺寸及形位偏差检查采用 S-4的检查水平，其余试验项目为 S-3的检查水平。6.5.2.2判定准则
本标准计件抽样的判定准则规定于表 9.表 9判定准则
样本容量
样本字码
注：n
二次抽样方案的第次抽取的样本容量。二次抽样方案的第二次插取的样本容量。R.1
判定数
AQL.=6. 5%
接收判定数。Acl为第一次抽样的接收判定数，A2为第次抽样的接收判定数。拒收判定数。R为第一次抽样的拒收判楚数，R。为第二欧拙样的拒收判定数。R
如无特殊规定，尺寸及形位偏差检查的接收质量水平（AQL）为6.6%其余试验项目为4.%。6.5.2.3抽样试验项目规定于表10。表10抽样试验项目
试验项目名称
尺寸偏差检查
位偏差检查
福度循环试验
试验依据
第4.2条
第4.3条
第4.7条
试品数量
按捡查水平抽出的全部
经项1检查后的全部
在经项 2 后的试品中
接检查水平抽出的试品
试验项目名称
孔欧性试验
吸水率试验
特殊试验
GB 773—93
续表10
试验依据
第4.6条
第4.5条
第4.11条
注：(①表中尺寸及形位偏差检查指不进行逐个检查的主要尺中、爬电距离及形位偏差。③孔性试验及吸水率试验的瓷块，亦可以选取机械试验被坏后的碎块。6.5.2.4试验结果判定
试品数量
经项 3 试验后的瓷块
经项3试验后的瓷块
按检查水平抽出的全部
抽样试验的各项按各该项的样本容基进行试验，试验后按各项的接收质量水平（AQL)进行结果判定。如果第一样本中的不合格品数d≤Ae，则该项合格，若d,≥Rel，则该项不合格，若Ae试验后，如果所有各项均合格，则接收该批。如果有一项及以上试验项目不合格，则拒收该批。但茗仅尺寸或形位公差检查不合格，允许逐个进行检查，合格品则可以出厂。6.6型式试验
新产品试制定型或正常产品修改结构，改变原材料配方及工艺方法时，必须进行型式试验。正常生产的产品每四年(定期)至少进行一次型式试验。型式试验项目规定于表11，型式试验采用计件一次抽样方案，其判定准厕见表12
表 11型式试验项目
试验项月名称
外观质量检查
尺寸偏差检查
形位偏差检查
绝缘电试验
温度循环试验
工频耐受电压试验
吸水率试验
孔隙性试验
冲击弯曲强度试验
打击试验
特殊试验
试验依据
第4. 4条
第4.2条
第4.3条
第4.9条
第4.7条
第4.8条
第 4. 5 条
第 4. 6条
第4.10条项
第4.10条b项
第4. 11条
试品数量
经项 1 后的 13 只
经项 2 后的 13 只
经项 3 后的 8 只
经项 4 后的 8 只
经项 5 后的 5 只
经项 6 后的瓷块 8 块
经项5后的瓷块8块
试条8块
双方协议
注：①冲击弯曲强度试验如有有效的电瓷材料配方试验数据本试验可以不进行。②特殊试验为供需双方协议项目。试验方法
本标推第5.5条
本标难筛 5. 4 条
本标准第 5. 2 条
本标准第5.3条
本标准第 5. 6 条
本标准等 5. 7 条
双方协设
样本容量，只
GB 773 93
表12计件-次抽样判定准则
判定数,只
型式试验的各项按各该项的样本容量进行试验，并按表12判定准则进行结果判定。如果样本中的不合格品数d≤A则该项合格，若d≥R.则该项不合格。试验后，如果所有各项均合格，则型式试验通过，如果有一项及以上试验项目不合格，则型式试验不合格。如果定期（四年）型式试验不合格，则应停止验收该产品，并暂时停止继续生产该种产品，待消除不合格产品原因并重新试验合格后，才允许恢复其生产和验收。7包装与标志
7.1瓷件的包装推荐采用JB/Z94的规定。7.2瓷件应按图样规定的部位清楚而牢固地标出制造厂商标和制造年份（小型瓷件无法标记时可以不标)。
7.3瓷件包装箱或篓上应标明：
a。制造厂名称，
b、瓷件规格、型号(或代号)；
瓷件数量和重量，
d。“小心轻放”“瓷件”等字样或指示标记。7.4随着送交的每箱（或篓）瓷件应附有产品检查合格证，此证应具有制造厂质量检查部门的印章。附加说明：
本标准由中华人民共和国机电子工业部提出。本标准由西安电瓷研究所归口。本标准由西安电瓷研究所负责起草。本标准主要起草人刘树横。
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。