SJ/T 10454-1993
基本信息
标准号： SJ/T 10454-1993
中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准类别：电子行业标准(SJ)
英文名称：Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
标准状态：已作废
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
作废日期：2021-04-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：133993
标准分类号
中标分类号：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
关联标准
替代情况：被SJ/T 10454-2020代替
出版信息
页数：8页
标准价格：14.0 元
相关单位信息
标准简介
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 SJ/T10454-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net
标准图片预览
标准内容
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10454-93
厚膜混合集成电路多层
布线用介质浆料
Diclectric paste for maltilayer lay ont ofthick film hybrid integraled circuits1993-12-17 发布
1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料Dielectric paste Far maltilayer lay ont ofthick nim hybrld ntegrated clrcuits1主题内容与用范屈
1.1主题内容
S/T10454—93
本标准境定了厚璜混合策成电路等层作线月介质浆料（以下制称装料)的技术要求、试验方法、粒险现则,气装,贴存及运输1.2适用范团
木标准渣用于与金、密渠导体浆料相匹配的孕腾混合案路多层布线用介质浆料。2引用标准
G32421
GB2423.23
3挂术要求
3.1浆料特性
电工目子产品基本环境试验规程总则电工了产品基本环境试验规程试验户：高温试龄力法电上出子产品实本环境试端规卧试验C忙定源热试验方法电子电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方偿浆料性性应符自表上规定。
表1茨料替性
3.2资科业股性能
浆料成服性能应符合表2的圾定。持
介质裴料是均心的青状,色泽激
1.50--250
中华人民共和国电子工业部1993.12.17批准Pirs
1994.06-01实施
4试验方法
通孔分然求
外电信数
外质损用正切值
打绝电
！环境试验后电续电出
击穿电压
烧结膜厚
4.1环境条胖
SJ/T10454—93
聚料皮膜性器
介乐映表面平燃致备，无明
41 -5u
10原）
除及有划定外，所有试端均应在《24ZV所规定的正常大气关件下（湿度15～35亡，相对强度45% ~75%,气玉 86~106kP进行。4.2栏品制备
专核介质浆料工作特性及介质也能的试验样品应按常规的原腰多层布线工艺各，试验图形见图1、图2。
上层导体
96%单化怕片
图1介虑性能试验医形
上、下层导体为错银导体或企导体：±片尺寸：51mm×2.5mm
两带尺寸：610m×6mm
图2通孔分辨求试骏国形
基片尺寸9020
4.3检测仪器
粘度计：
申容测量位：
电容介质损柜测量仪；
介质击穿蒙置；
高丑表：
模厚测试位：
测量显微镜：
千分表。
4.4外规
SJ/T10454—93
浆料外观用目视检验，应符合表1的规定。4.5粘度
用绝对工作能转粘也计进行洲量，恒盐水措激度25±1，剪切速度10/mim。4.6通孔分辨率
在96%率化错基板上印烧介层（拖通孔250um×250mm）.测量通充的通断。试验图形观图2。
4.7介电常整(e)
可用保证电臣不大于5V和测量误差不人于2%的忙何方孩及仪器逆行。测量频率为1=0.2MHz。洲量结果按下式计算。a
式中：C—试样的电客量，pF：
d -试样的原度,cm;
s—试样导体重叠面积，m；
试验图形见图1。
4.8质摘耗角正切值
可用测悬误案不人于0.1tg0.0002的方法进行。测取频率为1±U.2MHz.
试验图形见图1。
4.9绝锋电阻
在上层导床及下原导体引出着用高阅表副基，测量电压为DC100+15V。试验图追见图1.
4.10击电压
用介质击穿装配以100V/3~4s的速度缓慢薰加电压至100UV，测量误差%±5%，试绘图形见断1,
4.t1烧结藻原典
用腰厚测试仪其他精度相等的仪器测量介质层的原度，测量识求%三5%。4.12翻曲
最大涵曲的测基，选用平整的氧化帮基板印，烧升质膜，用印、势介质膜的基片与一个基准平面接触，至少握测量三点，其三个点分罚分布在基片一个拐负处，用些规或下分表测量，测3
s1/r 10454-93
得范该数应政去本片和介质膜的厚度。至少要以上述三处测得的邀据为依据，正确找出量大直线尺寸。
推式m：基片尺寸50mm×25mm×0.6mmz产质满两益丽积：50mmx25mm.www.bzxz.net
4.13温度循环
按 GB 2423.22
试验a进行，其中：
Ia-s5t:
Tei25r:
:30min;
付不次数：10
4.14温定显热
夜B2423.3进行，试严酵度96h.
5.15高视出存
按（iH212.3.2试验Bb进行，温度155T,持续时间21d。5检检规
51抢验批
每心制次数料为个检验批，以检验批中随缸抽取后量茶料升制备受粉样品，样品制备见4.2米
5.2逐批控验
接求3利表4中关B维项定违行函批短验，B组检应在A组控验合格后进行。5.3期检龄
瓦整样品应从代表期中随机取，按表3和表4的规定和AB、心组的项序进行期检验并今格。试验过我中，如出现不合后，其后的试验不进行升认为周期检验为不合格。周期控验每辛分进行一次。当制券上艺或原材粒作至人更收时，也要进行试验表 3 浆料特比检验
腰求杂款
方法逐改
通孔行辨率
电需载
介历抵耗正切伍
切娟绝缘电压
击章电压
烧结厚比
恩西滨
初始论验介外限
初端象电所
识度备环
讨验后(D外规
SJ/T 1045493
表 4 战膜介质性能检验
法承单
开境试验后绝级电阻
初始性整勿外鸡
初始绝带电四
[性定能路
试验后检弱①外观
球晓武报站深电阻
切检整外
施维电
高腔查
试验后检验①外观
环境试验后绝梁电围
5.4金格判据
受证样品致量
(控孔致计）
按困形个性计
充许不仑带品效
试验结果应符合本想的要求。如发现不符合术规范要求时，州应从同-批浆料中归刺各两倍数录的样品，对不合格的项日进行复验，如支验仍不合格，则认为该批浆料不合格，6、标志、包装、贮存及运辅
6.1标芸
6.1.1除合回要求的持殊标记外，每个瓶上及外包装应江明产品名称；
b整量：
制道』名称：
d生产月期、低号。
SJ/T 10454—93
6.1.2每个内包装上应谢有加益检验负印章的合措证。6.2包装
介质浆料应采用案乙烯塑料瓶密对包要。6.3存
齐质聚料应存龄清洁、干燥，避免日晒的所，存放溢度不高于25，相对强度不人于75%，有效期为半年。
6.4泥摘
包装好的介质紫料可以作向方式运输，担需避免日晒、前懋或其它污架。剂加说明：
本标准电子工业部标化研究所归口。车标准由电子工业部标准化研究所和电子工业部华东微电子技术研流所及1厂负卖起草。
本标主要起草人：下正义、国华、能吉生、刘承钧、邢惠莲
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SJ/T10454-93
厚膜混合集成电路多层
布线用介质浆料
Diclectric paste for maltilayer lay ont ofthick film hybrid integraled circuits1993-12-17 发布
1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料Dielectric paste Far maltilayer lay ont ofthick nim hybrld ntegrated clrcuits1主题内容与用范屈
1.1主题内容
S/T10454—93
本标准境定了厚璜混合策成电路等层作线月介质浆料（以下制称装料)的技术要求、试验方法、粒险现则,气装,贴存及运输1.2适用范团
木标准渣用于与金、密渠导体浆料相匹配的孕腾混合案路多层布线用介质浆料。2引用标准
G32421
GB2423.23
3挂术要求
3.1浆料特性
电工目子产品基本环境试验规程总则电工了产品基本环境试验规程试验户：高温试龄力法电上出子产品实本环境试端规卧试验C忙定源热试验方法电子电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方偿浆料性性应符自表上规定。
表1茨料替性
3.2资科业股性能
浆料成服性能应符合表2的圾定。持
介质裴料是均心的青状,色泽激
1.50--250
中华人民共和国电子工业部1993.12.17批准Pirs
1994.06-01实施
4试验方法
通孔分然求
外电信数
外质损用正切值
打绝电
！环境试验后电续电出
击穿电压
烧结膜厚
4.1环境条胖
SJ/T10454—93
聚料皮膜性器
介乐映表面平燃致备，无明
41 -5u
10原）
除及有划定外，所有试端均应在《24ZV所规定的正常大气关件下（湿度15～35亡，相对强度45% ~75%,气玉 86~106kP进行。4.2栏品制备
专核介质浆料工作特性及介质也能的试验样品应按常规的原腰多层布线工艺各，试验图形见图1、图2。
上层导体
96%单化怕片
图1介虑性能试验医形
上、下层导体为错银导体或企导体：±片尺寸：51mm×2.5mm
两带尺寸：610m×6mm
图2通孔分辨求试骏国形
基片尺寸9020
4.3检测仪器
粘度计：
申容测量位：
电容介质损柜测量仪；
介质击穿蒙置；
高丑表：
模厚测试位：
测量显微镜：
千分表。
4.4外规
SJ/T10454—93
浆料外观用目视检验，应符合表1的规定。4.5粘度
用绝对工作能转粘也计进行洲量，恒盐水措激度25±1，剪切速度10/mim。4.6通孔分辨率
在96%率化错基板上印烧介层（拖通孔250um×250mm）.测量通充的通断。试验图形观图2。
4.7介电常整(e)
可用保证电臣不大于5V和测量误差不人于2%的忙何方孩及仪器逆行。测量频率为1=0.2MHz。洲量结果按下式计算。a
式中：C—试样的电客量，pF：
d -试样的原度,cm;
s—试样导体重叠面积，m；
试验图形见图1。
4.8质摘耗角正切值
可用测悬误案不人于0.1tg0.0002的方法进行。测取频率为1±U.2MHz.
试验图形见图1。
4.9绝锋电阻
在上层导床及下原导体引出着用高阅表副基，测量电压为DC100+15V。试验图追见图1.
4.10击电压
用介质击穿装配以100V/3~4s的速度缓慢薰加电压至100UV，测量误差%±5%，试绘图形见断1,
4.t1烧结藻原典
用腰厚测试仪其他精度相等的仪器测量介质层的原度，测量识求%三5%。4.12翻曲
最大涵曲的测基，选用平整的氧化帮基板印，烧升质膜，用印、势介质膜的基片与一个基准平面接触，至少握测量三点，其三个点分罚分布在基片一个拐负处，用些规或下分表测量，测3
s1/r 10454-93
得范该数应政去本片和介质膜的厚度。至少要以上述三处测得的邀据为依据，正确找出量大直线尺寸。
推式m：基片尺寸50mm×25mm×0.6mmz产质满两益丽积：50mmx25mm.www.bzxz.net
4.13温度循环
按 GB 2423.22
试验a进行，其中：
Ia-s5t:
Tei25r:
:30min;
付不次数：10
4.14温定显热
夜B2423.3进行，试严酵度96h.
5.15高视出存
按（iH212.3.2试验Bb进行，温度155T,持续时间21d。5检检规
51抢验批
每心制次数料为个检验批，以检验批中随缸抽取后量茶料升制备受粉样品，样品制备见4.2米
5.2逐批控验
接求3利表4中关B维项定违行函批短验，B组检应在A组控验合格后进行。5.3期检龄
瓦整样品应从代表期中随机取，按表3和表4的规定和AB、心组的项序进行期检验并今格。试验过我中，如出现不合后，其后的试验不进行升认为周期检验为不合格。周期控验每辛分进行一次。当制券上艺或原材粒作至人更收时，也要进行试验表 3 浆料特比检验
腰求杂款
方法逐改
通孔行辨率
电需载
介历抵耗正切伍
切娟绝缘电压
击章电压
烧结厚比
恩西滨
初始论验介外限
初端象电所
识度备环
讨验后(D外规
SJ/T 1045493
表 4 战膜介质性能检验
法承单
开境试验后绝级电阻
初始性整勿外鸡
初始绝带电四
[性定能路
试验后检弱①外观
球晓武报站深电阻
切检整外
施维电
高腔查
试验后检验①外观
环境试验后绝梁电围
5.4金格判据
受证样品致量
(控孔致计）
按困形个性计
充许不仑带品效
试验结果应符合本想的要求。如发现不符合术规范要求时，州应从同-批浆料中归刺各两倍数录的样品，对不合格的项日进行复验，如支验仍不合格，则认为该批浆料不合格，6、标志、包装、贮存及运辅
6.1标芸
6.1.1除合回要求的持殊标记外，每个瓶上及外包装应江明产品名称；
b整量：
制道』名称：
d生产月期、低号。
SJ/T 10454—93
6.1.2每个内包装上应谢有加益检验负印章的合措证。6.2包装
介质浆料应采用案乙烯塑料瓶密对包要。6.3存
齐质聚料应存龄清洁、干燥，避免日晒的所，存放溢度不高于25，相对强度不人于75%，有效期为半年。
6.4泥摘
包装好的介质紫料可以作向方式运输，担需避免日晒、前懋或其它污架。剂加说明：
本标准电子工业部标化研究所归口。车标准由电子工业部标准化研究所和电子工业部华东微电子技术研流所及1厂负卖起草。
本标主要起草人：下正义、国华、能吉生、刘承钧、邢惠莲
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。