SJ/T 11124-1997
标准分类号
标准ICS号:31.030
中标分类号:综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
关联标准
出版信息
出版社:电子工业部标准化研究
页数:9页
标准价格:12.0 元
出版日期:1998-01-01
相关单位信息
起草人:王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰
起草单位:电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂
归口单位:电子工业部标准化研究所
发布部门:中华人民共和国电子工业部
标准简介
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、担电容器及电阻网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。 SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料 SJ/T11124-1997 标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。
本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、担电容器及电阻网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。
标准内容
ICS31-030
备案号:693—1997
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11124-1997
电子元器件用环氧系粉未包封材料Encapsulation materials of expoy series powderforuseinelectroniccomponents1997-09-03发布
1998-01-01实施
中华人民共和国电子工业部
YYKAONKAca
本标准是为适应电子元器件用外包封材料一一环氧系粉末包封材料的需要而制定的。由于目前还没有相应的国际标准可循,因此,本标准在技术指标和试验方法上,以国内的主要生产、使用单位多年积累的数据和经验为基础,并参照了日本住友、索玛等公司的主要技术指标,具有一定的先进性,实施条件较成熟。本标准按照GB/T1.1一1993(标准化工作导则第1单元:标准的起草与表述规则第1部分:标准编写的基本规定》编写。其中所涉及的测试方法尽可能采用已发布的国家行业标准。
本标准的附录A、附录B都是标准的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂起草。
本标准主要起草人:王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰。YYKANrKAcas
1范围
中华人民共和国电子行业标准
电子元器件用环氧系粉末包封材料Encapsulation materials of expoy series powderforuse in electronic componentsSJ/T11124-1997
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验片法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、电容器及电阻网络等电·手元器件包封所需的粉末包封料。
2引用标准
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB1034-86
GB1036—89
GB 140889
GB1409—88
GB1410—89
GB2411—80
GB 6554—86
SJ3262—86
塑料吸水性试验方法
塑料线膨胀系数测定方法
固体绝缘材料工频电气强度的试验方法固体绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波长在内)下相对介电常数和介质损耗因数的试验方法
周体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法塑料邵氏硬度试验方法
电气绝缘涂敷粉末试验方法
电子元件用包封材料通用技术条件SJ/Z9132一87各种电气装置和设备中零部件用塑料材料可燃性试验3分类与命名
产品型号及表示方法按S3262一89中第3章的规定。4要求
4.1粉末性能
中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准YKAONrKAcas
1998-01-01实施
粉末性能应符合表1规定。
表观密度g/ml
软化点
胶化时间
水平流动率%
固化物性能
SJ/T11124-1997
在明亮的但不直接照射的自然光下,粉末应颜色均匀、没有结块、杂物及其他有可能影响使用效果的杂质。80自筛全过
50-200
粉未包封料固化物性能应符合表2规定。表2
试验方法
平均线膨胀系致
硬度(部氏硬度)
介电常数(IMHz)
常态体积电阻率
潮湿试验后的体积电阻率
常态10\Hz介质损耗角正切值
潮湿试验后10*Hz介质损耗角正切值抗电强度
阻燃性
耐温度冲击
吸水率
耐溶剂性
角覆益率
5×10-5
≥1×1014
>11012
UL.-94V-0
无损情、无开裂
不溶胀、不开裂
除另有规定外,试验方法中的试样制备按附录A(标准的附录)进行。5.1粉末
5.1.1外观用目测检验。
5.1.2粒度按GB6554中1.3检验。5.1.3表观密度按GB6554中1.1检验。2
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S.I/T11124-1997
5.1.4软化点按GB6554中1.4或附录B(标准的附录)检验。5.1.5胶化时间按GB6554中1.5检验,热板温度为160C。5.1.6水平流动性按GB6554中1.6检验,热板温度为150C。5.2固化物
5.2.1平均线膨胀系数按GB1036测试。5.2.2硬度按GB2411测试。
5.2.3介电常数按GB1409测试。
5.2.4常态体积电阻率按GB1410测试。5.2.5潮湿试验后的体积电阻率是将试详放置在温度为40±2℃,相对湿度为90%~95%的湿热箱中,504h后再按GB1410测试。5.2.6常态10°IIz介质损耗角正切值按GB1409测试。5.2.7潮湿试验后10°Hz介质损耗角正切值按5.2.5进行潮湿试验后再按GB1409测试。5.2.8抗电强度按GB1408测试。
5.2.9阻燃按SJ/Z9132中UI.94V-0进行。5.2.10耐温度冲击用包封好的18支(20mm×1mm)产品在下列条件进行五次,温冲后产品用目测检验。
-55.=125*c
5.2.11吸水率按GB1034进行。
5.2.12耐溶剂性用包封好的10支元件在,,:二中举=1:1的混合溶液中没泡1h。5.2.13边角覆盖率按GB6554中2.17检验。5.3包装与标志用日测进行检验,其结果应符合7.1和7.2要求。6检验规则
61检验责任
6.1.1产品应由供方技术监督部门进行检验,保证产品质量符合本标准规定,并填写产品合格证明书。
6.1.2需方可对收到的产品进行检验,若检验结果与本标准规定不符时,须自产品收到之日起一个月内向供方提出,由供需双方协商解决。6.2组批
每提交批由同一型号,在相同工艺茶件下生产的产品组成(以桶为单元产品)。每批不大于500kg。
6.3抽样
在每一提交批中随机取三桶,样品总量不得少」1kg,所取试样应混合均匀。6.4检验分类
产品检验分为交收检验和例行检验。6.4.1交收检验项月按表3规定进行。-3
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检查或测试项目
胶化时间
水平流动率
介电常数
常态体积电阻率bzxZ.net
常态损耗角正切值
抗电强度
SJ/T11124-1997
要求的章条号
试验方法章条号
交收检验有一项不合格时,则应加倍取样对不合格项目进行复验,若复验结果仍不合6.4.2
格,则该批产品为不合格。
例行检验项目按表4规定进行。
软化点
检查或检验项目
边角覆盖率
平均线胀系数
潮湿试验后的体积电阻率
潮湿试验后介质损耗角正切值
阻燃性
耐温度冲击
吸水率
耐溶剂性
要求的章条号
试验方法章条号
例行检验每半年进行一次,当材料、工艺、设备等有重大改变时也应进行例行检验。例行检验样本从本年度生产并经交收检验合格的产品中按6.3抽取,检验如有一项不6.4.5
合格,则例行检验为不合格。同时该周期内的产品停止交收并应分析原因,采取措施,重新检验合格后方可生产。
包装、标志、运输、贮存
7.1包装
7.1.1产品应先装入聚乙烯塑料袋内,热合封口,再装入塑料桶或纤维板桶,外包装件上应注有“防潮”“怕热\字样,每包装件重量不超过30kg,也可按供需双方协议规定,但每个包装的净重应相同。
7.1.2每桶产品内应附有合格证,其中说明:4
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产品名称及商标;
产品型号;
净重,kg;
本标准编号;
制造日期及制造单位;
有效期限;
生产编号及检验员印记;
产品的主要参数。
SJ/T11124-1997
产品的每个外包装上应贴有标签,标签上应注明:a)
产品名称及商标;
产品型号;
净重,kg
本标准编号;
制造日期及制造厂名称;
检验员印记。
7.3运输
产品应在避免雨、雪直接侵装和阳光照射及机械损伤的条件中运输,特别应避免在高温季节运输。在有条件的情况下应在5℃以下的条件下运输。7.4贮存
产品应密封贮存在干燥的温度为25七以下的库房内,贮存期为半年。5
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SJ/T11124-1997
附录A
(标准的附录)
电子元器件用环氧粉末包封材料样品制备方法试样制备所需器具
小型立式注射机;
传递注射模(应与注射机配套);b)
e)压床;
预压柱形环料模具(其口径不大于注射机料仓口径);烘箱:温度波动范围不大于±1七。制样步骤
制样前对注射机进行机械及动力检查;预热模具,在模具内表而作脱模处理,预热温度一般高于包封料软化点1020C;取适量的粉末包封料在室温下预压或柱形坏料,其直径应小于料仓的口径;将预压好的料块放入料仓;
启动注射机合好模具后将料仓中的料注入模具,注射压力根据包封材料型号而选注入模具中的包封料在模具得持一定时间,一般为不超过2min;将模具和注射料体进行加热固化,固化温度及时间按产品说明书的规定。g)
从模具中取出己固化的试样即为试验所需的样品。YYKAONrKACas
B1方法原理
SJ/T11124-1997
附录B
(标准的附录)
电子元器件用环氧系粉末包封材料软化点试验方法将环氧系粉未包封材料加热,记录其初熔温度,这个温度即为软化点。B2试样及要求
试样应按产品标准的有关规定进行取样,每个包封料至少取三个试样。B3仪器、用具及要求
软化点测试盘:精确到±0.5℃;调压器:0~250V;
天平:准确度为0.05g;
温度计:0~200℃
牛角勺、药膏刀。
试验条件
环境温度为25±1℃
相对温度小于65%。
5升温速度
升温速度在50℃以下50℃/min,在50℃以上为2℃/min。试验步骤
准确称取1g试样,将其堆放于软化点测量盘中心的窑内;a
将沿量盘与调压器联接,接通电源开始升温,升温速度按B5规定进行;b)
观查试样由膨胀开始收缩、颜色变深时记录此温度T。e)
试样结果的确定
取三次测量中最低值为T,℃;
取三次测量中最高值为T2℃;
该材料的软化点为(T1~T2)℃。YYKAONrKAcas
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