本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝(以下简称“免清洗焊锡丝”)的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。 SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 SJ/T11168-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝(以下简称“免清洗焊锡丝”)的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。 本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。

ICS 33.220.01
备案号：3914-1999
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11168-1998
免清洗焊接用焊锡丝
Solderwire for soldering cleanout-free1998-03-11发布
1998-05-01实施
中华人民共和国电子工业部发布TYYKAON KAca
目前，免清洗焊接工艺在电子工业相关领域的应用越来越广泛，免清洗焊锡丝作为配套工艺材料产品也得到了不断的发展和提高。为保证电子装备在焊接后不清洗，且焊接具有高质量和高可靠，在结合我国免清洗焊接用焊锡丝产品实际质量和应用情况并参考国外产品及其有关标准之后，制定了该标准。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所，天津电子材料研究所，杭州亚通电子有限公司、无锡群力有色金属材料厂、北京朝阳助焊剂厂、广州有色金属研究院和去南锡业公司。本标准主要起草人：何秀坤、童晓明、段曙光、朱炳忠、顾小龙、丁克俭、杨嘉骥、朱火清、何沛儒。
YYKAONrKAcas
1范围
中华人民共和国电子行业标准
免清洗焊接用焊锡丝
Solderwiresfor slodering cleanout-freeSJ/T11168—1998
本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝（以下简称“免清洗焊锡丝”）的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。
本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB2828-87
GB4677.22--88
GB9491--88
GB10574—89
SJ2659—86
SJ2660-86
3分类
逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）印制板表面离子污染测试方法
锡焊用液态焊剂（松香基）
锡铅焊料化学分析方法
电子工业用树脂芯焊锡丝
软纤焊用树脂系焊剂试验方法
免清洗焊锡丝按所使用的固体焊剂是否含卤素分为含卤素型和不含卤素型，含卤素型用ML表示，不含卤素型用M表示。
3.1牌号
3.1.1含卤素牌号
含卤素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为：MISn60
一锡元素符号及含量
-含卤素型
免清洗焊锅丝
3.1.2不含卤索型牌号
不含卤素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为。中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准YKAONrKAcas
1998-05-01实施
3.2规格及标记
SJ/T11168—1998
一锡元素符号及含量
免清洗焊锡丝
免清洗焊锡丝的规格由牌号、焊剂含量和丝径组成。如锡含量为60%，丝径为0.8mm，焊剂含量为1.0%，含卤素型免清洗焊锡丝的标记为：MLSn60d0.8(1.0%）
4要求
4.1外观质量
免清洗焊锡丝的表面应光滑、清洁，不应有裂纹、油污和夹杂物。4.2锡铅合金及杂质
免清洗焊锡丝的化学成份和杂质含量的重量百分比应符合表1的规定。表1免清洗焊锡丝的合金含量和杂质含量午注：
合金含量
MLSn63
MLSn60
MLSn55
MLSn50
59.5~60.5
54.5~55.5
49.5~50.5
杂质含量，不大于
熔化温度
固相线液相线
0.002b.0020.010.030.020.081830.030.02
1供需双方可以商定提供其它锡含量的免消洗焊锡丝。2供需双方可以商定提供添加其它合金成分的免清洗焊锡丝。4.3丝径尺寸
免清洗焊锡丝的丝径尺寸应符合表2的规定。2
rYKAOMrKAa
标称丝径
SJ/T11168—1998
表2免清洗焊锡丝的焊剂含量、丝径及允许偏差允许偏差
1供需双方可以商定提供其它丝径的免清洗焊锡丝。2供需双方可以商定提供其它焊剂含量的免清洗焊锡丝。4.4焊剂连续性
免清洗焊锡丝的内部焊剂应均匀连续，不应有空断。4.5焊剂含量和性能
焊剂含量
免清洗焊锡丝的焊剂含量应符合表2的规定，其性能指标应满足表3的要求。表3免清洗焊锡丝焊剂的性能指标项
酸值，KOHmg/g
卤素含量，%
铜镜腐蚀试验
焊剂含量，%
扩展率，%
干燥度
焊后表面绝缘电阻，n
电迁移，n
离子污染度（NaCI当量）
μg/em2
试验方法
5.1外观质量
含卤素型
性能指标
不含卤素型
焊剂下铜镜不应穿孔或脱落
按表2规定
白垩粉应容易自任意方向去除
梳形电极间距为0.3mm时，≥1×10x1011
用10倍放大镜鉴定梳形电极样品，枝状晶体生长不得大于导线间距的20%。导线允许轻微变色，但不能被强烈腐蚀。3
根据4.1的要求，免清洗焊锡丝的表面用目视在规定抽取的每轴样品单位长度上进行检查。
锡铅合金成份及杂质含量
rYKAOMrKAa
SJ/T11168-1998
根据4.2的要求，按GB10574或原0子吸收及其它等效仪器方法测定免清洗焊锡丝的锡铅合金成份和杂质含量。
5.3丝径尺寸
根据4.3的要求，免清洗焊锡丝的丝径用分度值为0.01mm的干分尺测量，在经过外观检查的样本上距离两端5mm处及样本的中端分别测量丝径，取其平均值，精确至±0.01mm。5.4焊剂连续性
根据4.4的要求，在按规定数量抽取的每轴样本单位上截取60cm的免清洗焊锡丝，以10cm长度横向截断6段，目视观查焊剂的连续性。5.5焊剂含量试验
按SJ2659的3.10规定进行。
5.6干燥度试验
按SJ2659的3.11规定进行。
5.7扩展率试验
按SI2660的3.9.1规定进行。
5.8铜镜腐蚀试验
按SI2660的3.10.1规定进行。
5.9卤素含量试验
按SJ2660的3.11.1规定进行。
5.10酸值试验
按SJ2660的3.12.1规定进行。
5.11焊后表面绝缘电阻试验
将从免清洗焊锡丝中抽提并恒重的焊剂用异丙醇配制成30%的液体助焊剂，按GB9491的5.10规定进行。
5.12外加电压耐湿试验
按5.11的规定准备试验片，测量其常态焊后表面绝缘电阻后，将试验片串联一个1MQ电阻并在电极间施加45Vd.c.～50Vd.c.偏压，量于和5.11相同的试验环境，96h后取出，去掉偏压恢复1h，在100Vd.c.电压条件下测量其表面绝缘电阻并用10倍放大镜鉴定梳形电极试验样片，试验接线线路图如图1所示。1MQ外接保护电
4sd.csoid.c电源
梳形电级
图1电迁移试验接线线路图
5.13离子污染度试验
将从免清洗焊锡丝中抽提并恒重的助焊剂用异丙醇配制成3%的液体助焊剂，按GB4
YKAONrKAcas
4677.22规定进行。
6检验规则
SJ/T11168-1998
6.1免清洗焊锡丝必须经过制造厂技术检验部门按本标准规定检验合格后方可出厂。产品的检验分为交收检验和例行检验，所有检验均应在制造厂或供需双方协商确定的第三公正方进行，制造厂供货时，每批产品均需提供产品质量证明书，其内容同交收检验项日。6.2用户有权按本标准规定对产品进行检验，如检验结果与产品标准要求不符时，须自产品验收之日起两个月内向制造厂提供，由双方协商解决。6.3为了实施抽样检查的需要，把成轴提交检验的免清洗焊锡丝，以每轴划为单位产品，除去始端0.Sm后量取10m做为样本单位，各项性能的检验均应在此长度内取样。6.4交收检验检查程序和抽样方案按GB2828特殊检查水平S-2抽样方案进行，检验项目、检查水平及合格质量水平见表4。6.5交收检验若有一项不合格，即为整批不合格，制造厂应就不合格项目进行100%检验，合格部分单独检验。
6.6免清洗焊锡丝的例行检验周期为一季度或半年，例行检验样本应在周期内并经交收检验合格的产品中随机抽取，检验项目、样本大小、允许不合格品数见表5。6.7如本周期内例行检验不合格，则周期内的产品停止交收，并由供需双方协商该周期内交收的产品。制造厂应查明原因，并立即在生产中采取有效措施，直到例行试验合格后，方可恢复交收检验。
表4免清洗焊锡丝交收检验项目及要求试验方法
试验顺序
检验项目
锡铅合金及杂质
丝径尺寸
焊剂连续性
焊剂含量
卤素含量
焊剂酸值
要求条款
YKAONrKAcas
检查水平
合格质量
干燥度
扩展率
检验项目
焊后表面绝缘电阻
铜镜腐蚀
电迁移
离子污染度
标志、包装、运输和贮存
SJ/T11168—1998
免清洗焊锡丝例行检验项目及要求要求条款
试验方法
样本大小
允许不合格
检查周期
三个月
六个月
7.1免清洗焊锡丝应整齐地缠绕在塑料轴上，每轴重量可为0.25、0.5、1.0kg，均应注明：a）规格；
b)净重；
c）执行标准；
d）生产日期和制造厂名称。
7.2免清洗焊锡丝轴应用纸箱或其它牢固的箱子包装，每箱净重不超过20kg，并应在包装箱上注明：bzxZ.net
a）产品名称；
b）规格；
e)批号；
d）净重；
e）制造厂名称。
7.3用包装箱包装好的免清洗焊锡丝应适用于不同的运输方式，运输和贮存时应防止碰损，受潮及化学腐蚀。
7.4免清洗焊锡丝的有效保存期室温条件下(≤35℃)为一年。rYKAOMrKAa
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。