GB/T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化--热循环测试方法 GB/T4677.13-1988 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
印制板金属化孔电阻的变化
热循环测试方法
Test method of change in resistance of plated-through holes-tkermal cyeling for printed boards本标准适用于印制板金属化孔电阻的变化一热循环试验。GB4677.13—88
本方法是通过连续监测试验期间的电阻，来测定当孔承受热循环时所引起的金属化孔电阻的增加。该增值表示了金属化孔镀层的质归。本标准等效采用国际标准IEC326—2A（1980)《对326—2(1976)印制板试验方法的第—次补充》中*试验3c：金属化孔电阻变化——热循环理。
1试验大气件
试验应在温度为15~～35℃、相对湿度为45%～75%、大气压力为86~106kPa的试验大气条件下进行。
在供需双方对试验结果有争议时，按GB2421电工电子产品基本环境试验规程总则>中的“仲裁试验的标推大气条件”进行试验。2试样
2.1试样制备
试样应为与印制板用相同工艺加工的综合试验图形上的图形D(按GB4588.2有金属化孔的单，双面印制板技术条件》或GB4588.4多层印制板技术条件》等规范）或根据供需双方协议在有：系列相连的金属化孔的成品板上的指定部位测试。2.2预处理bzxz.net
试样表面不应有锡-铅合金镀层，如有，则试验前应将镀层用化学方法除去。但要避免所使用的化学品对铜箔产生任何腐蚀和损坏。试验前,试样应在正常大气条件下放置 24h 。3试验设备
3.1带有个接触点的微电阻测试装置，3.2进行热循环试验的液体浴槽：浴情中的加热介质采用甲基硅油，室温浴槽：应保持在25土2C。为了充分冷却,应使浴槽中的液体保持低粘度。一热情：温度保持在260+5。
应在液面下25mm测量槽液温度。4试验方法
深用四端法。用连续的100士5mA的测试电流对一系列相连的金属化孔的电阻（或相应的电压降）中华人民共和国电子工业部1988-03-24批准1988-10-01实施
GB 4677.1388
进行测量。电测试期间应连续不断地监测电阻值。应通过一适当的连接器（如印制插头）把试详与记录仪器相连接。
试样应垂直没入液体一定深度，使连接器的端面在液面之上约30mm。为了改善热传递，试验期间]应沿水平方向轻轻移动试样。从25℃浴槽中取出时，应除去试样上的残留液体。试样交替浸入25℃和260℃的裕槽巾，在从260℃浴精转入25℃浴槽时，应迅速而没有时间疏搁。整个试验应以没人25℃的裕槽作为试验循环的开始和结束。试样没入25℃浴槽中应保持到电阻读数稳定下来；试样浸入260℃浴槽中应保持20士1s，再测试电阻。总的循环次数应按照有关规范规定、在坐标图.上描绘出浸没的次数与电阻值（或相应的电压降）的关系曲线，或由记录仪在试验过程中自动绘出如下图的曲线。
量石一次提入2607
享1 收漫入25 么
期1次授入260
金屏化孔电阻变化曲线
图中：
“为最后一次和第一次没入25亡游槽时的两次所测电阻的增加值：d为最后一次和第一次漫入2%U浴模时的两次所测电阻的增加值，：为任一次浸入 260℃浴槽与该次循环没入25℃浴措所测电的增加值。5应说明的细目
试样；
在260℃下浸的次数；
量后达设入25 ℃
提没达散时间
在最后：次和第一次浸入25C浴槽时的两次所测电阻的最大允许百分增加值；在最后一次和第。-次浸入260℃浴槽时的两次所测电阻的最大允许百分增加值；任一次浸入260浴槽时所测电阻的最大允许百分增加值；与本标准不同的任何差异。
附加说明：
本标准出电子工业部第十五研究所起草。本标准土要起草人杨立臣。
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