SJ 3204-1989 软钎焊剂的名词术语 SJ3204-1989 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国机械电子工业部部标准软钎焊剂的名词术语
Definition of termsfor soft solderingfluxesSJ8204—89
本标准基本参照了国际标准化组织焊接标准化技术委员会软钎焊剂和软焊料分技术委员会ISO/TC44/SC12秘书处文件《软钎焊剂》标准草案的有关内睿制订的。1主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了软钎焊剂的名词术语，包括常用的基本术语、以焊剂成分分类的定义和焊剂测试技术中主要的专用术语等。1.2适用范围
本标准规定的软钎焊用焊剂的名词术语，主要供电子产品焊接技术行业使用。2术语
2.1软钎焊（锡焊）soldering
熔融焊料在450℃以下与金属表面连接的工艺过程，即无需使基体金属熔融，而是将比基体金属熔点低的另一种易熔金属熔化，使它们相互渗透结合到一起的操作。2.2软焊料soft solder（solder）熔点在450℃以下的金属合金，也称低温焊料。绝大多数的软焊料都是锡合金。最常用的有锡一铅、锡一铅一银系列焊料，它能润湿金属，并且与金属表面结合在一起。
2.3软钎焊剂soft solderingflux（Flux）一种能通过化学和物理作用去除基体金属和焊料上的氧化膜与其它表膜，使焊接表面达到必要清洁度的活性物质。它能使熔融焊料润湿被焊接的表面，也能防止焊接期间表面的再次氧化和降低焊料与基体金属间的界面张力。简称焊剂（Flux）。2.4焊剂芯焊料fluxcoredsolder制作成沿向空间填充以一根芯或多根芯形式焊剂的丝状或带状焊料。2.5焊料膏solderpaste（soldercream）粉末状的焊料合金，焊剂和一些能起膏状作用的填加剂混合在一起制成的膏状物。2.6固态焊剂solidflux
是一种非金属固态物质，其熔化温度低于软焊料的熔化温度，加热到一定温度时能溶解掉被焊基体金属表面上的锈蚀和污染物，同时防止焊接面再次氧化和污染。2.7液态焊剂liquidflux
固态焊剂在适当的溶剂中溶解制成。常作浸焊用，浸后需晾干，否则焊接时会发生焊剂溅散，因此一般使用容易挥发的醇溶性焊剂，但易燃，有一定的麻醉性，须保存在中华人民共和国机械电子工业部1989-02-10批准1989-03-01实施
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密闭容器内，并隔离热源和火源。含水的液态焊剂，则需要较长的晾干时间。2.8膏状焊剂fluxpaste
一种配成孕状形式的焊剂，可具有专门用途，例如表面安装技术和同轴连接技术等。
2.9树脂系焊剂resinflux
以天然和合成树脂为基本成分的焊剂的总称。分松香基和非松香树脂基两类。电子产品多使用以松香为基的树脂系焊剂。2.10无机系焊剂inorganicflux
分盐和酸两类，活化性非常强，残渣具有吸湿性，腐蚀性很大，所以焊接后必须清洗干净，消洁度对焊件的电绝缘性能影响很大，有时会造成电气放障，电子行业较少使用。
2.11有机系焊剂organicflux
指除树脂外的有机酸、碱、盐或它们的衍生物组成的有机类焊剂。分水溶性和非水溶性两类。与无机系焊剂相比，缺点是热稳定性差，呈活化时间短，一经加热，便急速分解，其结果就有可能留下无活性的残留物。但残渣的吸湿性要比无机系焊剂弱。2.12焊剂活fluxactivity
某一给定焊剂促使熔融焊料表面润湿的水平或程度，即是指焊剂使熔融焊料和基体金属表面之间的接触角达到最小的性能。可用对被焊表面可焊性的某种测试方法来进行度量。
2.13活化剂activitor.s
是促进焊剂活性的物质。通常是有切和无机酸、胺和受热易分解的有机卤素化合物或哆类卤酸盐。其主要日的是清除基体金属表面的氧化物。2.14焊剂效力fluxefficiency
指焊剂在指定的时间内促使熔融焊料润湿基体金属表面的能力，包括传递热母的能力和化学清洗的能力。与焊剂的活性直接相关。2.15活性焊剂activatedflux
指加进活化剂制成的焊剂。其特性因活化剂的种类及填加暴、同焊剂的结合伏态等不同而异。
2.16非活性焊剂non-activatedflux指由天然树脂和合成树脂制成的不含有提高活性的活化剂制成的焊剂。2.17树脂resin
对天然和合成树脂产品普遍采用的术语。2.18松香colophony（Rosin）
一种从松树的含有松脂中提取的坚硬的天然树脂，主要成分是松香酸和它们的同分异构休，一些有机脂防酸和施烯烃，常采用木材式和橡胶式的提取方法，其颜色可分成若于等级，电子行业软钎焊剂的制作中，使用最广泛的是WW级水白色松香。2.19‘合成树腊syntheticresin2
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指用来配制松香基和非松香树脂基焊剂的经过化学处理的天然树脂和同类合成有机材料的统称。例如经过聚合、氢化的天然树脂、合成松香等。2.20松香基焊剂colophony（rosin）flux以松香为基的活性或非活性焊剂。广泛应用于电子行业的原因是它具有一些很好的特性，在焊接温度下可以净化氧化的金属表面，焊接之后能形成一层很好的绝缘层。2.21活格松器焊剂activatedcolophony（rosin）flux为提高纯净松香去除氧化膜的能力，松香和少量能改善焊剂效力的有机卤化物或有机酸（即活化剂）制成的混合物。可制成液态、固态或膏状使用。2.22水溶降焊剂watersolubleflux指焊剂的残留物能够溶解在水中，可用水清洗，并不意味着焊剂的成分中必须含有水，也可以使用酒精或乙二醇等溶剂或水溶性聚合物。它通常具有很强的活性，但焊剂残渣有大的腐蚀性和导电性，必须完全清除干净。2.23水基焊剂aqueous flux
指焊剂的基本组分是溶于水或有机物（有机酸、胺类卤酸盐、聚乙二醇、多元醇等）而不能是无机类的非规范术语，也称有机酸类焊剂和水溶性焊剂。2.24水溶性焊剂Waternon-solubleflux指可浓于有机溶液的焊剂，清洗残渣要用溶剂。2.25港剂solvent
能溶解其它成分的液体。测最离子污染时作为介质，并用于去除焊剂残渣和作为清洗剂。所用溶剂有极性的、非极性的、二元的、共沸的和其它类型。2.25离子罚銘物 ionic contaminants（ionizable contaminants）指焊接工艺过程的残余物，如焊剂活化剂，指纹、腐蚀物和电镀液中的盐类等，当以高子形式存在或溶解时会降低绝缘性。2.27残清residues
任何由焊接工艺遗成的用直观或可测的污染形式。2.28污染物contaminants
即外来的杂质，常是不明起因造成的，它可能是有害的，如虞蚀剂或焊剂残余离子，能降低其可焊性。也可能是无害的，如只影响其外观。2.29焊刻渣fluxresidues
由于使用焊剂在焊接之后表面残存的污染形式。2.30不辉发物non-volatilematter只适用于无活化剂的液态和膏状的树脂系焊剂，即去除挥发性物质后固体物质所占的重量百分比。
2.31点化物含量halidecontent
游离卤化物的质量与焊剂固体成分质量之比。以游离氯离子的质量百分比表示。2.32酸acidvalue
中和1g焊剂中非挥发性的游离酸所需要的氢氧化钾的毫克数。3
2.33色度colour
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鉴别液态焊剂的颜色，可采用色调标准液比较，也可用光电比色计或分光光度计测试。
2.34腐蚀性corrosion
焊剂包括焊剂残渣在基体金属上所引起的化学腐蚀或电解腐蚀。2.35腐蚀性焊剂corrosive·flux通常指的是无机类焊剂或水基焊剂（有机酸类和胺类卤酸盐焊剂）。2.36铜镜试验coppermirrortest用以测试焊剂对玻璃板上真空镀铜膜（厚度0.024μm）腐蚀性的方法。2.37电寻率conductivity
即导电性（导电能力）。用一试样或实际印制线路板上焊剂的水萃取液或溶剂萃取液的电导率作为离于污染的测量。这种污染通常是由于焊剂残渣清除不彻底造成的，以μs/cm或1/μQ.cm表示。
2.38绝缘电阻insulationresistance在规定的环境及电气条件下，一对接点、导线或接地间处于各种组合时其绝缘材料的电阻。它是确定焊剂残渣对电气可靠性的最重要参数之一，用9表示。2.39梳状图形combpattern
在印制线路绝缘基板上制作一组由二至五条均勾排列的铜或镀锡线构成的叉指式梳状导线。用于试验焊剂及其残渣对印制线路可靠性及寿命的影响。2.40电阻率resistivity
电导率的倒数，用·cm表示。（参见电导率）2,41可靠性·reliability
表明实际的电气和电子设备或组件性能与寿命特性的通用术语。在焊接技术中主要以绝缘电阻、离子污染物来衡量其可靠性。2.42基体金属basismetal
指各类软钎焊件上用到的金属，如铜、铜合金等。2.43基材basematerials
包括基体金属在内的软钎焊件上用到的各类材料。如聚合物、印制线路板上的绝缘材料等。
2.44镀锡tinning
为防腐蚀和保证可焊性对基体金属加以涂覆锡或焊料合金的工艺的总称。.45老化ageing
指性能随时间而劣变的过程。这里强调的是可焊性随时间的变化过程。2.46加速老化acceleratedageing模拟长期自然老化条件，对试样采取加速的环境或化学处理而进行的专门试验。2.47界面张力（裹面张力）surfacetension（interfacialtensioa）作用在液体和固体界面上的固有的物理作用力。它能使液态焊料在基体金属表面扩—4
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开来。液态焊料在表面上铺开的范围或流进两种或两种以上表面间隙的程度与作用在界面上的表面张力直接有关。
2.48弯液面menicus
在润湿过程中由于表面张力的作用，在焊料表面形成的轮廊。2.49接触角contactangle
液体和固体相交处，液体表面的切面和液固界面两个平面之间的夹角即接触角。基体金属、熔融焊料和焊剂之间接触角的值，与焊剂的活性成反比。2.50润温wetting
指液态焊料和被焊基体金属表面之间发生相互作用的现象。即熔融焊料在基体金属表面扩展形成完整均匀覆盖层的现象。2.51可润湿性wettability
指熔融焊料有润湿基体金属表面的能力。2.52润湿程度wettingdegree
即接触角的余弦值。当接触角趋向于零，其余弦值接近于1时，焊料在表面上达到完全润湿。当接触角增大到180°，其余弦值接近于-1时，则完全不润湿。因为余弦值只能采用一个有效数字，所以它是测量润湿程度的一种较好方法。以度数表示的接触角则包含两个有效数字（其中一个是假的）。2.53良好润湿goodwetting
基体金属表面留下一层均匀完整、光滑、无裂纹、附着力好的焊料，即接触角趋近于零（一般小于20°），余弦值趋近于1。2.54弱润焊（润湿回缩）dewetting熔融状态的焊料在开始已润湿覆盖的表面区域后又重新回缩，表面留下一层薄的焊料膜，其上有分散的不规则形状的焊料团，典型的接触角是50～90°。2.55不良润湿Poorwctting
焊料对基体金属表面的接触角较大，焊料不能充分润湿整个表面，即表面一些地方表现为润湿，另一些地方表现为不润湿，一般接触角大于90°，余弦值小于零。2.56不润湿non-wetting
指焊料在基体金属表面没有产生润湿，接触角趋向于180°，余弦值趋向于一1。2.57可焊性solderbility
在给定的一组条件下，按规定的试验方法测量熔融焊料润湿基体金属表面的能力，即润湿达到的程度，以及完成润湿所需要的时间。可用焊料扩展率试验、润湿称量试验等来评定。
2.58焊料扩晨率试验solderspreadtest对焊剂效力的相对度量。将标准重量的焊料在规定的条件下（温度、时间、焊剂类型）放在专门制备和加上焊剂的金属表面上，加热到熔化，测量其扩展的面积。2.59润湿称量仪wettingbalance用于测量可润湿性和可焊性的一种仪器。当试样或焊件浸入熔融焊槽时，这种润湿5
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称量仪能测觉润湿力随时问变化的函数，得到的润湿力和润湿时间的曲线，可以提供润湿时间、润湿速率和润湿力的数据，以确定试样或焊件的可焊性和软钎焊剂的效力。2.60干燥度dryness（tackiness）指焊剂或焊剂残渣表面的干燥程度。2.61焊剂溅傲性试验
是评定焊剂工艺性能的一种试验方法，可用溅散焊剂和焊料的多少来衡量。主要适用于测定焊剂芯焊料。
不挥发物·
不良润湿
不润湿·
残渣·
电导率·
电阻率.
非活性焊剂
非水溶性焊剂
腐蚀性……
腐蚀性焊剂…
干燥度
膏状焊剂
固态焊剂·
焊剂残渣
焊剂活性…
焊剂效力
焊剂芯焊料
焊剂溅散性试验
焊料膏
焊料扩展率试验
含水焊剂…
合成树脂
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附璨A
汉语索引
（补充件）
.·2.44
..·2.34
..2.61
..·2.23
活化剂·
活性焊剂…
活性松香焊剂
接触角
加速老化
基体金属
界面张力（表面张力）
绝缘电阻.....
可焊性·
可靠性
可润湿性·
离子污染物
良好润湿
卤化物含量·
软焊料：
软钰焊.
软钎焊剂
溶剂·
润湿程度
润湿称量仪
弱润湿（润湿回缩）
松香·
松香基焊剂
树脂·
SJ3204-89
.·2.15
..2.46
.·2.47
树脂系焊剂
梳状图形
水溶性焊剂
铜镜试验
弯液面·
无机系焊剂
污染物·
液态焊剂
有机系焊剂·
SJ3204-89
...·2.48
.-2.11
Accelerated ageing..
Acid value.此内容来自标准下载网
SJ3204-89
附最B
英文索引
（补充件）
Activated colophony(Rosin)flux...Activated flux.
Activitors.
Aqueous flux
Base materials..
Basis metals...
Colophony(rosin)
Colophony（rosin）flux
Colour
Comb patterr.
Conductivity...
Contact 'angle...
Contaminants...
Copper mirror test
Corrosion.
Corrosion flux
Dewetting.
Dryness(tackiness)
Flux activity...
Flux cored solder..
Flux efficiency
.·2.45
.·2.20
.·2.33
.·2.28
..·2.14
Fluxpaste
Flux residues...
Flux spatter test...
Good wetting
Halide content
Inorganic flu
Insulationresistance
SJ3204—89
Ionic contaminants(Ionizable contaminants)L
Liquid flux
Meniscus
Non-activatedflux.
Non-volatile matter...
Non-wetting...
Organic flux
Poor wetting
Reliability
Residues
Resinflux:
Resistivity
.·2.38
.·2.17
…，2.9
Soft solder(solder).\.
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Soft soldering flux(flux)..
Solaerability.
Solder paste(solder crcam)
Soldering ...
Solder spread test......
Solid flux.
Solvent
Surface tension(Interfacial tension)Synthetic resin
Tinning
Water solubleflux
Waternon-solubleflux
Wettability
Wetting
Wetting balanc
Wetting degre
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