SJ 3118-1988 晶片承载器 SJ3118-1988 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子工业部部标准SJ3118-88
晶片承载器
1988-04—08发布
1988—12--01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国电子工业部部标准晶片承载器
1.主题内容与适用范围
SJ3118-88
本标准规定了晶片包装盒、传递片架和清洗片架的晶片承载器的品种、规格、尺寸和技术要求，
本标准适用于半导体材料，分立器件和集成电路生产过程中晶片的包装、传递和清洗用的晶片承载器.
2晶片承载器术语
2.1晶片包装盒：用于半导体材料、分立器件和成电路生产过程中晶片的包装、储存和运输，具有防止晶片破损和污染作用的一种晶片承载器。2.2晶片传递片架：用于半导体材料、分立器件和集成电路生产过程中，对晶片进行自动化加工和测试的一种晶片承截器2.3晶片清洗片架：用于半导体材料、分立器件和集成电路生产过程中，对晶片进行清洗的一种晶片承截器，
3晶片承截器的牌号
3.1晶片承截器的牌号由下列几部分组成J
B、C、Q、C、
J—晶片
C—承截器
B-—包装盒
一传递片架
晶片种类
数字代表晶片直径
承截器代号
承截器类别代号
晶片代号
Q——清洗片架
××数字———晶片直径
(P)——抛光晶片
(M)—切磨晶片
中华人民共和国电子工业部1988-04-08批准1988-12--01实施
3.2晶片承截器牌号示例
SJ3118-88
3.2.1JBC75(P）表示直径75mm抛光晶片包装盒承截器3.2.2JBC75(M）表示直径75mm切磨晶片包装盒承截器。3.2.3JCC—75表示直径75mm晶片传递片架承截器.3.2.4JQC75表示直径75mm晶片清洗片架承截器，晶片包装盒承截器
晶片包装盒承截器示意图1和图2.晶片包装盒承截器品种、规格、尺寸和标记应符合表1规定，磨片（晶片）包装盒承截器、无片槽、故无n、La、和b1s、bl6、he等尺寸.SJ3118-—88bzxz.net
图1晶片包装盒（底）承载器示意图33
S33118—88
图2晶片包装盒（盖）承载器示意图晶鼎片直径
极馨尺寸
标记mm
SJ3118—88
表1晶片包装盒承数器品种、规格、尺寸和标记40
114.3±0.25
134.52±0.25
2.8±0.01
114.3±0.25
134.52±0.25
3.43±0.38
114.3±0.25
134.52±0.25
3.43±0.38
114.3±0.25
134.52±0.25
3.43#0.38
114.3±0.25
134.52±0.25
3.43±0.38
晶片直径
家家器尺寸
SJ3118-88
续表1
5晶片传递片架和清洗片架承载器960
5.1晶片传递片架和清洗片架承载器示意图见图3。5.2晶鼎片传递片架和清洗片架承裁器的品种、规格、尺寸和标记应符合表2的规定。6
SJ3118-88
图3传递片架和清洗片架承裁器示意图SJ3118—88
表2晶片传递片架和清洗片架承载器的品种、规格尺寸和标记晶片直径
蒙器尺寸
144max
4.76±0.25
114.3±0.25
bg+0.5min
9.5max/7.9ml
2m起x/1.4mia
798max/77.2pla
134.52±0.25
2.5440.2s
3.43±0.38
10.11±0.25
14.55±0.25
或14±0.25
47.6±0.25
6.3510.38
144max
4.76±0.25
114.3±0.25
11.2m8x/7.9mlm
2.7max/1.4min
104.6max/102.6min
107.3±0.25
134.52±0.25
3.43±0.33
10.11±d.25
14.55±0.25
或14±0.25
6.35-0.38
146max
4.76±0.25
114,3±0.25
ba+0.5min
12.7max/9.53min
2.7max/1.4min
128.5±1.0min
130.7±0.38
134.52±0.25
3.5610.38
4.32±0.5
10.11±0.25
14.55±0.25
或14±0.25
1.57±0.77
77.8±0.5
25.4±0.25
6.35-0.38
143.4+0.5
4.76±0.25
114.3±0.25
bg+0.5min
12.7max/9.5min
2.7max/1.4min
153.5±1.0
134.52±0.25
3.56-8.38
4.32±0.05
10.11±0.25
14.55±0.25
或14±0.25
1.57±0.5
79.76±0.5
25.4±0.25
6.3520.38
6技术要求
SJ3118-88
6.1安全性：包装盒应保证盒内晶片在运输过程中完好无损，能承受三级公路上颠振动。
6.2密封性：在超净氮气环境中装入抛光晶片，贴好密封胶带、放置半年后、能保持盒内晶片不受沾污，
6.3晶片载量（n）：各种规格承载器的载量为25片晶片6.4定位销和定位孔：各种规格的承载器的定位销和定位孔的间距尺寸应符合图纸要求保证同一规格的不同类型的承载器的晶片能够相互转移。6.5材料：承裁器应选用具有良好的热稳定性、化学稳定性和不沾污硅片的塑料制成。晶片包装盒承载器一一般采用聚丙烯和高冲击聚苯乙烯等塑料注塑制造；晶片传递片架承载器一般采用丙烯等塑料注塑制造；晶片清洗片架一般采用可溶性案四氟乙烯等塑料注塑制造。所用材料应具有抗静电性和非抗静电性两种，各类承载器在特定要求下应具有抗静电性。
6.6透明度：晶片包装盒承载器在不破坏密封的条件下，能够用肉眼清点盒内晶片的数目。
6.7使用方便：同规格的各种承载器的晶片应能相互转移，不发生卡片现象：包装盒的上盖和底座配合适当、拆卸和封装方便；各种承裁器应便于清洗。6.8外形：外形应美观大方；在大包装箱内能够叠合，放置平稳，表面应清洁光亮。7检测方法
7.1外形：目测
7.2尺寸：卡尺，塞规
7.3表面粗糙度：表面粗糙度仪
8检验规则
8.1产品生产方的检验部门按本标准进行100%检验并附有检验合格证：8.2使用方收到产品时，应根据产品发送单及时检查包装质量和产品完整与否，凡因包装质盘而造成的产品损坏，应在到货之日起两个月内，向供货方提出交涉。8.3使用方在收到产品后，可按本规定进行100%验收，如发现产品不符合本标准时，在到货之日起三个月内向供货方提出，经双方协商后进行复验或聘请第三者仲裁9标志、包装、运输、贮存
9.1产品出厂必须附有合格证、合格证上应注明：9.1.1产品名称、牌号与编号
9.1.2各项技术指标
9.1.3规格与数量
9.1.4检验员签章和检验日期
SJ3118--88
9.2包装箱应具有防损伤、防污染、防震措施9.3包装盒附有标签并标明：
9.3.1产品牌号
9.3.2产品编号
9.3.3出厂日期
9.3.4制造单位
9.4产品在运输过程中不能承受压力.9.5产品应保存在无重压，清洁的仓库内，附加说明：
本标准由电子工业部标准化研究所提出。本标准由电子工业部标准化研究所、七七四厂、七四二厂负责起草。10
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