YB/T 4455-2015
基本信息
标准号:
YB/T 4455-2015
中文名称:连铸钢坯凝固组织枝晶间距的测定方法
标准类别:其他行业标准
英文名称:Testing method of dendrite arm spacing in the continuous casting billet
标准状态:现行
发布日期:2015-04-30
实施日期:2015-10-01
出版语种:简体中文
下载格式:.pdf .zip
相关标签:
连铸
钢坯
凝固
组织
间距
测定方法
标准分类号
标准ICS号:冶金>>金属材料试验>>77.040.99金属材料的其他试验方法
中标分类号:冶金>>金属理化性能试验方法>>H24金相检验方法
关联标准
出版信息
出版社:冶金工业出版社
标准价格:25.0
出版日期:2015-10-01
相关单位信息
起草人:隋晓红、郭秀莉、张鹏远、王晓峰、杨静、金星
起草单位:鞍山钢铁集团公司、冶金工业信息标准研究院
归口单位:全国钢标准化技术委员会(SAC/TC 183)
提出单位:中国钢铁工业协会
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
主管部门:全国钢标准化技术委员会(SAC/TC 183)
标准简介
本标准规定了连铸钢坯凝固组织枝晶间距测定的取样、试样制备及枝晶组织成像方法、枝晶间距的测定及检验报告。本标准适用于连铸钢坯(方坯、板坯、圆坯、矩形坯及异形坯等)凝固组织低倍枝晶间距的测定。
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由中国钢铁工业协会提出。
本标准由全国钢标准化技术委员会(SAC/TC 183)归口。
本标准起草单位:鞍山钢铁集团公司、冶金工业信息标准研究院。
本标准主要起草人:隋晓红、郭秀莉、张鹏远、王晓峰、杨静、金星。
本标准为首次发布。
标准内容
ICS77.040.99
中华人民共和国黑色治金行业标准YB/T4455—2015
连铸钢坏凝固组织枝晶间距的测定方法Testing method of dendrite arm spacing in the continuous casting billet2015-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部2015-10-01实施
前言·
范围·
规范性引用文件
术语和定义
取样、试样制备及枝晶组织成像方法枝晶间距的测定.
检验报告:
附录A(资料性附录)连铸钢坏枝晶间距测定方法应用实例YB/T4455—2015
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准由中国钢铁工业协会提出。本标准由全国钢标准化技术委员会(SAC/TC183)归口。本标准起草单位:鞍山钢铁集团公司、冶金工业信息标准研究院。本标准主要起草人:隋晓红、郭秀莉、张鹏远、王晓峰、杨静、金星。本标准为首次发布。
YB/T4455—2015
1范围
连铸钢坏凝固组织枝晶间距的测定方法YB/T4455—2015
本标准规定了连铸钢坏凝固组织枝晶间距测定的取样、试样制备及枝晶组织成像方法、枝晶间距的测定及检验报告。
本标准适用于连铸钢坏(方坏、板坏、圆坏、矩形坏及异形坏等)凝固组织低倍枝晶间距的测定。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T226钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法GB/T24178—2009连铸钢坏凝固组织低倍评定方法3术语和定义
GB/T24178一2009确立的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
树枝晶dendrite
金属凝固过程中晶核以树枝状分支结构生长而形成的晶体。注:这里指连铸坏凝固形成的树枝状结晶体,按凝固时晶体生长的先后顺序分为一次枝晶、二次枝晶等。3.2
一次枝晶间距primarydendritespacing在钢水凝固过程中,沿传热方向首先生长的、相互平行生长的树枝晶主干(一次枝晶)之间的距离。注:在钢水凝固过程中,沿传热方向首先生长的树枝晶的主干称之为一次枝晶。3.3
巨secondarydendritespacing
二次枝晶间距
在一次枝晶主干上,垂直主干生长方向生长的次一级枝晶之间的距离。4取样、试样制备及枝晶组织成像方法4.1取样
4.1.1依据产品标准、技术条件等的规定截取试样,若无明确规定,试样的截取可按下列规定执行:a)连铸板坏可取全截面或半截面横向试样;b)连铸方、圆坏、异形坏取横向全截面试样。4.1.2连铸钢坏检验面距切割面的尺寸参考GB/T226的规定。4.2试样制备方法
4.2.1试样应先经过铣床铣削或刨床刨平,然后采用磨床磨光,使试样检测面粗糙度Ra不大于0.1μm。
4.2.2磨光后的试样应进行抛光,使试样检测面粗糙度Ra不大于0.025μm。4.2.3腐蚀前检测面上不应有磨痕和油污。4.2.4试样腐蚀液的选择和腐蚀方法依据GB/T226中冷酸腐蚀(枝晶)法的相关规定执行。1
YB/T4455-2015
4.3枝晶组织形态图的成像
利用扫描仪将连铸钢坏试样的凝固枝晶组织形态扫描成电子图像,扫描图像精度范围为1000dpi~~1200dpi,将图像进行锐化、清晰度处理,确保能够清楚显示树枝晶形态。5枝晶间距的测定
5.1枝晶间距测定区域的确定
依据GB/T24178一2009中的相关规定将连铸钢坏凝固枝晶组织分成激冷层细等轴晶区、柱状晶区、中心等轴晶区。选择柱状晶生长过程的中间区域作为连铸钢坏凝固枝晶间距的测定区域。5.2测量标尺的标定
利用扫描仪按照4.3规定,将带有标尺长度的刻度尺扫描成像,输入“金属图像定量分析”系统,定义测量单位并保存定义。
5.3一次枝晶间距的测定
将连铸钢坏枝晶形态图导入“金属图像定量分析”系统中。按照5.1规定选定枝晶间距的测定区域,将该区域图像适当放大至枝晶间距可分辨倍率。随机选取测量点作为一次枝晶间距的测定位置。利用“金属图像定量分析”系统中的几何测量项工具,在每一个测定点位置上,首先沿着与柱状晶生长相垂直的方向拉动测量线段,测量平行排列的一束枝晶(至少5根枝晶)的宽度,再取其间距的平均值作为一个点的一次枝晶间距测量值A,测量一般应选10点以上,多点测量后接按公式(1)进行计算:=A+A+A++A++A
式中:
入1连铸钢坏凝固组织一次枝晶间距,单位为微米(μm);A,—一次枝晶间距的单点测量值,单位为微米(μm);i——测量总点数,10。
5.4二次枝晶间距的测定
在所选的一次枝晶测量区域,选取柱状晶主轴上具有二次枝晶均匀生长的单根一次枝晶作为二次枝晶间距的测定点,利用“金属图像定量分析”系统中的几何测量项工具,沿着一次枝晶主轴方向拉动测量线段,测量多根(至少4根)二次枝晶所占主轴的长度值,再取其间距的平均值作为一个点的二次枝晶间距测量值B,测量一般应选5点以上,多点测量后按公式(2)进行计算:A2 = B+B+B ++B, ++B:
式中:
入2连铸钢坏凝固组织二次枝晶间距,单位为微米(μum);B;一一二次枝晶间距的单点测量值,单位为微米(μm);i——测量总点数,>5。
5.5枝晶间距测定实例
连铸钢坏枝晶间距测定方法应用实例参见附录A,6检验报告
检验报告宜包括以下内容:
a)委托单位;
b)钢号、熔炼号及铸坏规格;
试样编号及取样部位;
一次枝晶间距入1、二次枝晶间距入2(以μm表示),精确到小数点后两位;检验者及报告日期;
凝固组织枝晶形态图(必要时)。YB/T4455—2015
YB/T4455—2015
附录A
(资料性附录
连铸钢坏枝晶间距测定方法应用实例A.1连铸钢板坏一次枝晶间距a1的测定A.1.1选取50mm×600mm硅钢连铸板坏,按照4.1~4.3规定的方法取样、制备、腐蚀并扫描形成枝晶形态图片为图A.1。
枝晶间距测量区场bzxZ.net
中心等轴晶区
柱状晶
图A.1硅钢连铸板坏枝晶形态(局部)图片A.1.2按照5.1规定的方法确定连铸坏枝晶间距的测定区域为图A.1中方框区域。激冷层细
等轴晶区
A.1.3按照5.2规定的方法标定测量标尺。适当放大图中方框区域,形成如图A.2所示的10个测量点图。
A.1.4按照5.3规定,在第一个测量点(图A.2)位置,利用“金属图像定量分析”系统中的“几何测量”项,选择“测量类型”中的“任意线段”选项,沿着与柱状晶生长相垂直的方向拉动测量线段,测量平行排列的一束7根枝晶的宽度值(图A.2中a线段长度)为5393.28μm,则A,=5393.28/6=898.88μm。A.1.5在其他9个测量点重复A.1.4操作得到测量值:Az=895.22μmAg=901.97μmA,=899.31μumAs=897.81μumAg=889.98μmA,=899.45μmAg=893.98μmAg=898.67μmAio=898.23μm则50mm×600mm硅钢连铸板坏一次枝晶间距为1
A.2连铸钢板坏二次枝晶间距入2的测定=8973.5/10=897.35μm
A.2.1实例选取50mmX600mm硅钢连铸钢板坏,在图A.1连铸钢板坏一次枝晶间距入1的测定位置进行二次枝晶间距入2的测定。
A.2.2在所选的一次枝晶测量区域,任意选取具有二次枝晶均匀生长的单根一次枝晶作为二次枝晶间距入2的测定点,共选6点。
YB/T4455—2015
A.2.3选图A.2位置为第一个测量点,按照5.4规定,利用金属图像定量分析”系统中的“几何测量”项工具,选择“测量类型”中的“任意线段”选项,沿着一次枝晶主轴方向拉动测量线段,测量9根二次枝晶所占主轴的长度值(见图A.2中b线段长度)为3830.48μm,则B=3830.48/8=478.81μm。A.2.4在其他5个测量点重复A.2.3操作得到测量值:Bz=480.68μmB=478.02μmB,=479.98μmBs=479.68μmBg=481.09μm则50mm×600mm连铸钢板坏二次枝晶间距为:B
2878.26/6=479.71μm
硅钢连铸板坏-
次枝晶间距测量图片
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