本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 89《无金属化孔单双面印制板分规范》(1990年版)。本文件是无金属化孔单双面印制板分规范(SS)，当它们准备安装器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范 GB/T4588.1-1996 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国国家标准
无金属化孔单双面印制板
分规范
Scetional speclfication : single and double sidedprinted boards with plain holesGB/T 4588:1 1996
LEC/PQC89:1990
代营 GB 4588. 1—84
本标准等同采用国际电上委员会电了元器件质量评定体系标准IEC/PQC89&无金属化孔单双面印制板分规范》（1990年做）。1概述
IEC 326-4是无金属化孔单双面印制板的IEC标准。下面的文件包括该标准以及按欧洲电工标准化委员会(C.ENEL.EC)电子元器件质量评定体系评定印制板所必需的补充标准。这些标准均与GB/T162611996印制板总规范—致，1.1范围和目的
本文件是无金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。1.2有关文件
IEC68基础环境试验程序
IEC 194印制电路术讲和定义
IEC 249印制电路用度金属箔基材1EC321印制板上安装用元器件的设计和使用指南IEC326-2印制板试验方法
IEC326-3印割板的设计和使用
GB/T16261—1996印制板总规范
GB/T4588.2—1996有金属化孔单双面印制板分规范2总则
本分规范(SS)适用十无金属化孔单双面印制板：必是制定下列详细期范的基础能力详细规范（CapIDS）它适用于专用材料如IEC249-2的规定，并用于能力批准程序必要时，对于每种材料应有一个能力详细规范(CapTS)，能力详细规范（CapDS)可以出国际或国家机构或制造厂制定用户详细规范(CS）它适用于用\按照GB/T15261—1996的第5竞生产印制板：它通常电用户制定并在自己的体系内编号。GB/T16261和CECC 00114°的第I部分规定了进步的细节。采用说明：
1_新发的CEC心(0114第部分代管原CECC0010的第Ⅱ部分，国家技术监督局1996-03-22批准1996-10-01实施
GB/T 4588.1-1996
表「规定了通常认为对无金属化孔单双面印制板很重要的基本性能及证明这些性能的合适方表I规定了对某些无金属化孔单双面印制板和/或某些应用来说可能是重要的附加性能及证明这此性能的合适方法，必要时，有关规范可以从表！引用性能和方法。对于必须在有关规范中规定试验细节的试验·在相关栏日中用星号作了标志，而这些细节的规定应与(IEC326-2)—致。
表I规定了能力试验方案。用规定的综合试验图形(CTP)作为能力鉴定元器件。表I规定了质量一致性检验用的资料。这些表木规定试验顺序，除非另有规定，试验可以任意顾序进行。3试样
3.1能力批准
3.1.1基本能力
基本能力试验应在第8章规定的综合试验图形上进行。3.1.2谢加能力
应来用GB/T16261—1996中3.5.3规定的性能，综合试验图形的多种排列见第8章，3.1.3能力批准的维持
应采用CB/T16261-1996中3.8的规定3.2质量-致性检验
除非另有规定，进行逐批检验和周期检验可使用产品板和/或专门设计的试验图形专门设计的试验图形可以包括在拼板中，它们可根据第8章综合试验图中的合适图形设计。制造者和用户间的协议通常是必要的。4有关规范
术语“有关规范”意指某实际印制板用的产品规范，即适用于专门材料和技术的用户详细规范(CDS)和能力详细规范(CapIS)。有关规范应包括清楚和完整规定印制板所必需的资料，最好遵循IEC326-3中的规定。注意避免不必要的规定，应任真正需要的地方阐明其允许偏差，当采用无偏差标称值或简单最大值或简单最小值就足够时，应只规定无偏差的标称值或简单最大值或简单最小值，当仅在印制板的某区域或某些部分必须有偏差时.就应只对这些区域或部分作规定。如果可能有几种偏差等级，最好从IEC 326-3 规定等级中选用，万一用户详细规范(CDS)和仟何,其他相关规范(如 RS、GS 或 SS)有差异时,应以用户详细规范(CDS)为准
5印制板性能
无金属化孔单双面印制板的甚本性能见表I的规定。无金属化孔单双面印制板的附加性能见表Ⅱ的规定。性能
一般检验
一致性、识别符号
外观和加工质量
导线上的缺陷
导线之间的残粒
尺寸检验
披的尺寸
印制板桥头部整原
槽、缺口
导线宽照
导线间职
TEC: 326-2
的测试导
1b或lc
GB/T 4588.1—1996
基本性能
有关规范
中规定的综合测试
附试验
图形试样
图形，标记、符梦、材料及涂覆层应衍合有关规范，不应有明显的缺陷
应按通用最佳工艺然练正
致地加T。
应尤裂缝或断开,只要导线的
宽度或导钱之问的批漏路径的
减小不超过有义规范的规定，如20%或 35 %,则孔或边缘损伤
之类的缺陷是允许的
在必要的地方应
用试验方法 2a,通
过尺寸检验亲证
只要导线间泄漏路径的减小！在必要的地方应不超过原设计的20%或不小于用试验方法2a+通电路电玉对问距要求，允许有残过尺小捡验来证留金属微粒
外形尺小与编差要符合有关规
极的标称厚度应符合有关规范
板的总序度和偏差应符合有关
安装孔,元件乱的标称直径及其
确差应符合有关规范
应衍有关规范
应衍合有关规范所给定的各
种规定尺寸
只要导线宽度的减少不过
有关规范的规起,如 20或
35%，则孔或逆缘损快之类的
缺陷是允许的。缺陷的长度L不
得大于导线宽度5 或5 mm,落
一考之中较小佐为准(见图 1)
应符合有关规范所规定的托
何尺小
总的板厚和偏差
应按IEC:322的
N心修止文件
1EC326-3中给显
了推荐的孔心寸
及偏系列
若没有闯明幅
差:则可采 TEC
326-3标准中的相
礼与得盘的不同轴度
孔中心的位置偏差
电试验
绝缘电阻
预处理
在标准太气条件
下测量
按 1EC 6S-2-3 试验
Ca 稳态湿热处理或按
IEC 68-2-38 试验 2/AD:
纠合温度/混度循环试验
乌温下谢
机械性能试验
剥离强度
在标准气条件
高溢下测量
拉脱强度
拉脱颈度
翘曲度
其地试验
键层对若
胶带法
层厚度
印制接触片
可焊性
IEC 325-2
的迎试号
GB/T 4588.1—1996
续表！
有艾规范
中规定的会测试
除加试验图形试
连接盘不应有破坏，违接盘与
导线连接处题没有断开
孔中心应在有关规范规定的
任何差范田内
应符合有关规定
离强度应择合有关规范
剥离强度应符合有关规范
在该操作时,连接盐不应掉
下来，拉脱强变不小于有炎规范中规是的值
曲率半径不小于有关规范的现
除了键层奕滑帮分之外，胶带从导线上拉，后应没有键景粘在
其上的衰迹
厚度应符会有关规范
导没应斑盖平滑、疮的焊料
：途唇，分散的快陷如针孔、不润壶或半润湿区域不应超过约3%
约凸，缺陷不应集中在个区
按有关规范规所
测量环境处理前
后皮高温下的
缘电限
有关规范规定
合适的处理条件
A)供需双方同意使用非
活性焊剂吃
验受条件
如速孝化后
B)供需双方间意使用活
性焊剂时
验受条伴及加速老化后
耐溶剂及焊剂性
注：*尼第2 章。
HEL:326-2
的测试号
GR/T 4588.1-1996
续表1
有关规范
中规定的综育测试
附加试龄图形试带
可焊：试接应车2内润壶，当试
涂有保护剂凝性的暂时涂层
时,试样应在 3 =内润湿
非活焊剂按TEC
68-2-20 中6.6.1
的规定
」在有关规范内规
半可焊：试样与熔龈焊料接触
5~6 s 后.不应有半润湿现象
可焊,试样应在4内润湿
半可焊：试拌与熔酗焊料接触
5~6 s 后,不应有半润湿现象
板上有或设有保护可焊性的
督对涂层时：
而焊:试样底在2s内润湿
半可焊：试拌与烯融焊料接触
5～6s后,不应有半润湿现象
应无下列现象：
鼓泡或分层：
阻煜层或印料区域不规则
的脱游：
溶解：
明显变色
可接受的：
a)标志无损坏：
b)标志减弱;但仍可识别
拒收的：
a)标志不能识别或消失；
6>说别标志时有疑间的奖似罕
母可能摘错,如:R-P-T3; F-F:C-G-O
定适当的杀件
适性焊剂（0.2%）
按TFC682.20中
6.6.2的规定
在有关规范内规
定适当的条件
尺捡验
图形与乱相对于参考
毕准约位置
电试验
导线电阻
耐电流
与线耐电流
耐电压
频率漂移
按 IEC 68-2-3 中所
规定约试验 Ca:稳态湿热
亲件处理
其他试验
层附着力
摩擦法
CB/T 4588. 1-1996
[图 缺陷长度
表目附加性能(仅供专门要求时评定)关规范
IEC326-2·中规定的综合测试
的测试导：附加试岭图形试择
位应符合有关规范规定的细
这通常是不测年
的,因为重要的性
！能图形与孔之
间的位置关系，它
控制连接盘最小
径向宽度，特别
要求时采用 IEC
326-3标准中给于
的偏差
电困要符合有关观范规定
导线应不被烧罗,应没有变色
显现的过懋
应没有火花放电
频率课移应不超过有规范
中所频定的极限
髋感应无鼓泡或脱落的痕迹
孔隙率
气体暴弹试验
孔隙率
电图像法
镀层淳度(插头以外
的部分》
注：*见第2章。
6能力试验方案
TEC326-2
的測试号
GB/T4588.11996
续表1
！有关规范
中规定的综合测试
附加试验图形试择
应符合有关规范期定
应符合有关规范规定
应符合有关规范规定
能力试验需鉴定的性能和要求,见第 5 章的表 1 和表 1 。备江
附加能力应按GB/T16261—1996中3.5.3的规定，综合试验图形（CTP）试样和综合试验图形的多种排列见第8章和图2。
能力试验方案见表亚。
表能力试验方策
识别符号
如工质量
导线缺陷
导线间残粒
尺寸检查
板的尺寸
翘曲度
印制插头部放厚度
导线宽度
导线间距
不同轴曳
孔与连接盘
电试验
试验号流许失效数
基本能力用试样
激目和试择图形
切板前
9个完整
切被前9个完整
9个试样K
9个试样A
9个试样F
9个试样A
对附加能力
的说明
:较大外形尺寸
较大板厚孔径比
教小宽度
或尚距
绝缘电阻
潮热后
机械试验
剩离强度
拉脱强度
无金属化孔连接盘
其他试验
镀层附者力
镀层厚度
印制接触片
可焊性
连接盘
验收态.0.2%活生焊剂
连接数
验改态,非括性焊剂
连接盘
加速老化后，非活性焊剂
连接盘
加速老化后，0.2%活性
试验号
所有试验允许的总失效数为3。
7质量一致性检验
GB/T4588.1-1996
续表1
允许失效数
基本能力用试件
数目和试样图形
;3个试样E
3个试样G
3个试样」
3个试辩K
3个祥K
9个试样H
9个试样A
质一致性验的性能和要求见第5章的表1和表I。检验组的划分见GB/T16261—1996的第4.3。对附加能力
的说明
商蛊下
高混下
9个试样H
i9个试样A
9个试伴H
9个试样 A
9 个试样 H
9个试样A
印制板检验批的组成见GB/T162611996的4.1。小批量利（或）昂贵印制板的检验批见GB/T 16261--1996的 4. 2。
评定水平见表。
评定水平B(水平A和水平C之间的任何中间水平)的形成见GB/T162611996的5.2.5。更高的评定水平D可通过使用水平C和规定附加试验或更严的II./AQL来形成，见GB/T16261—1996的5.2.5.
龄验组
A1组目检
-致性
汉别符号
加工质所
寻线缺陷免费标准bzxz.net
导线问残耗
A2尺寸检验
板的尺寸
裤、缺11
导线宽度
导线间距
孔与注接盘不同轴度
孔中心位置偏差
A3 组附如试验备用组
包括到
的资料
组尺寸互换性
B1 组，印制板插头部位厚度
翘前度
可焊性
热冲击
（不造用）
机械性能试验
刹离强度
标准试验太气条件
拉脱强度
非金属化乱连接盘
表面涂层试验
镀层附着力
镀层厚度
印制接片
136 组附加试验济用组
包括到
RCE中
的资料
GB/T 4588.1-1996
评定水平
水平A
5-21 2. 5
2２ｉs１
14aS-2
13a $-12.5
按GB/T 15261 :-1996
的 3. 2. 5形成
A2和A3
的结果
按G1/T 162门--1936
的所2.形或
从 B2 组得到 从 B1、B2,B1,R5、B6的然果
组得的结果
水平C
$-4 : 2.5
A2组的培果
从 BI、2、
B5 期得的
按GB/T 16261-1996
的 5. 3. 5形感
A2和A3组
的结果
按(G3/T [626]—1996
的：.2.5形皮
从 B1,B2,R4、R5、B6
组得的结果
检验纠
每3个月一次试验
绝缘电阻
凝热试验前后
落剂和焊剂
每12个月1次试验
（不适用）
翻加时间间隔备用组
包括到
RCE中
的资料
B试验图形——试验板
GR/T 4588.11996
续表n
水平A
从C1组得
的结果
为进行试验而使用的图形为试验图形。试验图形可以是
按 GB/T 16261--1996
的 5. 2. 5 形成
从C1、C2,C3组得的
产品板上导电图形的一部分（在用印制板时使用）：——-仅为溅试日的特地设计制备的专用试验图形。试验图形可以在下列板上布设：水平C
从 C1 组得
的结果
按CB/T16261—1996
的5.2.5形成
从C1,C2、C3组得的结
附连试验板（印制扳或在制板的一部分，通常在用印制板前切开，见IEC194的05—03)；单独的试验板（见 IFC194的 05—02)。8.1试验图形和试验板的应用
8.1.1能力批准试验
基本能力应果用8.2规定的综合试验图形试验。当制造厂认为在附加能力方面,其板子尺寸(有效面积)大于其有一个综合试验图形试验板的尺小(105mm×90mm)时,可使用8.3中所示的多种排列。也参见 GB/T 162611996 的 3. 5。8. 1. 2 质量一致性检验
质量一性检验通常在产品板上进行，对丁使用专门试验图形不管是8.2中所示的综合图形上的--部分或专门设计，均应出供需双方协商。8.1.3产品测试
当测试产品板时，制造厂广可以任意使用试验图形(产品板上的导电图形或任何规定的试验图形)。8.2综合试验图形(CTP)
评定能力时应使用综合试验图形（CTP).见GB/T16261--1996的3.5。使用单个综合试验图形（见图2)可以进行下列试验：该样
连接盘可焊性
绝缘电阻
导线精度
标称孔径
标称连接盘直径
抗剃强度
导体表面可焊性
抗脱幅度
非金属化孔连接盘
GB/T4588.1—1996
标称孔径
标称连接盘直径
注：图2中图形A，E，FG、H、J和K与GB/F4588.2—1996的图综合试验图形（正而）等同。8.3综合试验图形(CTP)的多种排列当制造/\声称其板子尺寸（有效面积）大于单个综合试验图形尺寸（105mm×90mm）并希望用综合试验图形证明其附加能力时，可使用合适的综合试验图形排列。排列时.板子有效面积的符个角应有个综合试验图形、各综合试验图形之间允许有末占用的面积，但不得超过一个综合试验图形的大小。综合试验图形(CTP)的多种排列的例子如下：3个综合试验图形的排列
6个综合试验形的排列：
12个综合试验图形的排列
附加说明：
GB/T 4588.1-1996
t．。
单：mm
60oto0
T0000000.
o00900
如果没有其他规定,所有孔直径为 0. 8 mm(0. 031in)。图2综合测试图形
本标准由中华人民共和国电了I业部提出。本标准自电子工业部标准化研究所归口，本标推由上海无线电二「厂、电子工业部标准化研究所责起草。本标雅主要起节人徐吉兰、策晓明，本标推于1984年7月2111首次发布，1926年第--次修定。A
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