本标准是准备安装器件的多层印制板分规范(SS)，而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验质量一致性检验(逐批检验和周期检验)所评定的性能及其试验方法。 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范 GB/T4588.4-1996 标准下载解压密码：www.bzxz.net

GB/1 4588.4--1996
目前，国际电工委员会还未发布有关印制板质量认证用的正式标准，本标准等向采用国际电工委员会电子元器件质量评定体系的临时规范IEC/PQC91≤分规范：多层印制板（邸CECC23300分规范：多层印制板》).以尽快适应该类产品的质量认证、国际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞既发展形势的需要。
本标准对IFC/PQC91：1990有下列更改1）在源文\PQC介绍”中，因最后段有误（条款号）：而在本舰范的\PQC介绍\中作了更正，2）将原文中的第2个8.3更止为8.43）删去“1.2有关文件\中引用的\CECC 00010印制板试验方法”,因它末在性能表的试验方法中引用，
4）在\1.2有关义件”中增加\CECC 00114/E《电子元器件制造厂的能力批准\和\CECC00111CECC程序舰则11:现范”,因文中引用了，我国标准与IEC标准的对应关系如下：IEC.标准
IEC/PQC88
TFC194
IEC:326-2
IEC326-3
对成的国家标谁
GB/15261--1996印制板总规范（等同）GB/T2036—94印制电路术语（参照）GB4677—84印制板试验方法（技术等效）GB4588.388印制电路板设计和使用（技术等效）本标准从实施之日起代背GB4588.4-88。本标准由中华人民共和国电子工业部提出：本标准由全国印制电路标准化技术委员会归山。本标准起草单位，电子工业部标准化研究所，本标准十要起草人：童晓明、陈应书，GB/T4588.4--1996
PQC介绍
IFC（国际电工委员会）电子元器件质量评定体系是接IEC章程利作IEC授权下进行工作的，该体系的日的是规定质量评定程序，以使成员国按相应规范要求放行的电子无器件在所有成员函内不必进--步试验而平等接收，
该临时规范出英国国家委员会（UKNAT)接照QC001002iIEC电了元器件质量评定体系（IFCQ）程序规则》的8.3所规定的程序于1989年8将临时规范草案（认证管理委员会文件CMC(I:K)69;分规范：多层印制板)发出证求意见，然后根据1990年2月的表次报告CMC（秘书处)287雨制定，该标雅等同采用欧训电T标准化委员会（CENELEC)电子充器件委员会（CECC)的标谁CECC23300：1985分规范：多层印制板及第1号修改单（1986)。术语和条款(FCC:现范的文本在批准作为IFC临时规范(PQC)出版时·要作下列更改：在本规范的 1.1.2,3.1. 2,3.1. 3,6和 7中,应将引用的 CFCC 23000效为 IEC/PQC 88。对应的标准来用的CECC规范与所对应的IEC标准如下；CECC标准
CECC 00010
CECC23000
对应的IEC标准
IEC326-2:印制板试验方法（技.术等效）IEC/PQC88：印制板总规范（同）GB/T4588.4—1996
CECC前言
欧洲电7.标准化委员会（CFNEL.FC)的电了元器件委员会（CECC)由希望参加电子元器件质量评定协谢体系的欧洲电工标准化委员会的成员国组成：该体系的日的是通过协调电子元器件规范利质量评定程序及认可国际间的辨认标志或合格证书来促国际贸易。按照该体系生产的元器件可为所有成员国接受而不必再试验。本规范由CECX体系中希望制定本国协调性的&多层印制板分规范（SS）》的成员国制定，并已被CECC正式批准，它减结合CECC体系的程序规则来使用。出版本规范时的CECC的成员国楚奥地利、比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、衡牙、西班牙、瑞典、瑞士及英国，其复印件可从蓝色封面上马明的地址得到。CECC序言
本规范由CECC第23上作组：“印制电路”制定。本规范的依据是国际电T委员会（IEC)的标推。本规范文本以下列文件发到CECC表决，并由CECC主席批确作为CECC规范。文件
CECC（秘书处)1054/1054A
CECXC(秘书处）1549
秘书的说明
表决月期
1981年11月
1084年8片
表决报告
CECC(秘书处)1252
CECC(秘书处)1640
中丁工业急需该规范，CECX主席决定出版本标准，而不必采用完整的编辑程序，故该规范的使用者应可CECC的总秘-书报告他们发现的任何错误，以便着手修改。该文本的初始版本是英文和德文，并随之立即制定法文版。1引言
中华人民共和国国家标准
多层印制板分规范
Sectionai specification-Multilayerprinted hoarls
GB/T 4588.4-1996
idt IEC/PQC 91:1990
代昏 GR 4588. 488
IEC326-6是多层印制板的IEC标推。F列文件为本标准的组成部分，并与GB/T162611996印制板总规范》一致，这些文件是为按欧洲电工标准化委员会(CENELEC)电子元器件质量评定体系评定印制板新必带的补充资料。
1. 1. 范患和目的
本标准是准备安装元器件的多层印制恢分规范(SS)，而不必考虑H制造方法，本规范规定了能力批唯试验利质量一致性检验(逐批检验和周期检验)所评定的性能及其试验方法、1.2有关文件
GB/T20364印制电路术语
CB4588.3-85印制电路板设计和使旧CB/门152611996印制板总规范
1EC68基本环境试验现围
IFC249印制电路用爱金属箔基材1EC321印制板安装用元器件的设计和使用指南IEC326-2印制板试验方法
CECC00111CECC程序规则I:规范
CECC00114/Ⅱ电子元器件制造！的能力准2概述
本分规范()适用丁多层印制板+是制定下列规范的基码：能力详细规范(CapT>S）适用于按TEC:24.9-2规定的专用材料利用于能力批准程序，必要时.衍种村料可有个能力详细规范：能力洋细欺范可以由国际或国家机构或制进厂制定（CECC00111)，用户详细规范(CDS）适用于用户根据GB/T16261的第5章的规定构设印制板。用户详细规范通带出用户制定并作白己的体系内编，GR/T16261和CFCC 00114/H规了逃一步的细节。表I规定了通常认为对多层印制板很重要的基本性能及检验这些性能的合试验方法，表1规定了对某些多印制板或对某些应用来说可能是重要的附划性能及检验这些性能的合适试验方法。必要时.有关规超可以引用表1中的性能和试验方法，对于必须在有关规范中补充规定试验细则的试验项月,在其相关栏日中用号作了志，而这些规定的细则应与IEC 326-2·-致。国家接术监督高19961231批准
1997-08-01实施
GB/T 4588. 4—1996
表I规定了能力试验方案，用规定的综合测试图形(CTP)试验板作为能力鉴定元件，表规定了质量致性检验用的资料，这些表未规定试验顺序·除非另有规定·试验可按任意顺序进行。3试样
3.1能力批谁
3.1.1基本能力
基本能力试验应在第8章规定的综台测试图形上进行。3.1.2渐加能力
应采用（GJ3/T1626中3.5.3规定的性能.综合测试图形的多重拼非见第8章，3.1.3能方批准的维持
应采用 GB/T 16261 中 3. 8 的规定。3.2质量一致性检验
滁非另有规定，进行逐批检验和周期检验可使用成品板和（或）专门设计的试验图形：专门设计的试验图形可以包括在制叛中，它们可根据第8章综合测试图形中的合适图形设计。通带必须由制造厂和用广商定
4有关规范
术语“有关规范”意指某实际印制板的产品规范，在使用时即为适用丁专门材料和技术的用广户详细规范和能力详细规范。
有关规范应包括清楚而完暨地规定印制板所必需的所有资料，最好按照GB4588.3中的规定注意避免不必要的规定，应在真正需要的部位阐明其容许偏差；当采用无偏差标称值或简单最大值或简单最小值就足够时，只应规定无偏差的标称值或简单最人值或简单最小值：当仅在印制板的某区域或某些部位必须有偏差时，就应只对这些区域或部危作规定。如果可能有几种偏差等级·最好从GB4588.3规定的等级中选定若用户详细规范和任何其他相规范（如BS,GS或SS)有抵触时，应以用户详细规范为准。5印制板性能
多层印制板的基本性能见表I的规定，多层印制板的附加性能见表I的规定。般检验
一致性、标识
外弱环如工质量
金属化孔
导线缺陷
导我问残特
尺寸检验
板哟尺寸
IEC3262
试验号
1b或ic
印制插头部位厚度
GB/T 4588.4-1996
基本性能
有关观范中
规定的陷加
试验节
综合测试
图形试伴
整个综合
图形、标志、误别符号、材料及镀测试图形除层的应行合有关规裆，应光明只缺陷
板应显示出,是用良好的通, T,:艺热练而纽致地加T
金展化孔应清洁，高没有能影有元件拥入及可竭性的任杂质
空洞的总面积不克超过孔总首
积的10次，在水平面内最大尺寸不应超过孔阅周的 25%,龙垂古而内最大尺寸不点超过板厚变的25岁金录化孔在孔壁与导电图形或内层环的界配处不应有镀层空润
界前是指内从每一寻电图形
向1:下延冶的一段距离,其长度分别为表而铜层原度的 1. 5 倍或内层接触坏铜帮京度约2倍
只要树脂钻考不中断电迹道性，允许射暂等连续的银键层间的树临钻行
金属化乳中层应无环状裂整或
与孔掌的环状分离
有键层空河的金局化孔不应超过金属化孔总数的与奖
应无裂经或断并，！要导线的觉支或导裁之问的得血路径的减小不超证有关规范的规，如20%或
3-头.则允许有空洞或邀缘缺渐存上
在必要的部位
应用试验方法2s-
通过尺寸疫验证
只要导线间满电路径的减小不超在必要的部位，
过原设计的20%或不小于电路电！应用验方法28，医对间距均要求,测允许有残留余展微粒在
外形尽寸与偏差应符合有关划范板的标弥厚度应符合有关规范
板总厚度和偏差应符合有关规范通过尺与检验来证
板总淳度和偏券
应按1E(:321的第
1次修订文计既定
预处理
征试验的标准大
气条件下测量
处弹按IEC68-
2-3 试验 Ca:聪
态湿热改IEC
68 2 38，试验
2/A1) 纠1合温度
证度循环式验
、缺！！
寻线宽度
净线向配
乱与连接盘不司轴
孔中心位留确案
电试验
互连电阻
缘电阻
TEC326-2
试验号
GB/T 4588.4—1996
表(续)
有关规范中
规定的附加
试驻细节
综合测试
阁形试样
糖个综合
测试图形
整个综合
测图形
安装孔与元件孔的标除直经改像益应符合有美规范
用下贯穿述接的金展化孔的标称直径应符合关规范
只下应符合有关规范
导线宽度应符合有关规范所规定的尺
只要导线宽度的减少不超过有关规范的规定，如20%或35%，则允诈空洞或迎缘缺陷。缺陷的长度L应不于导线宽度S或5mm,识
三者之中较小征为准（见图1)
问拒应等合有关划范规定的尺小连接盘不应破坏、追接监与导线连接处应没有率开,孔的中心位境应在有关现范规定的任何偏差范用内
电阻值应符合有关规范
不应有短路玩象
绝缘电微应符合有关规范
TEC:326-3中观
定了推的孔小
及确差系死
不必精确测
孔，因为循差在此
不重要
考没有闲明像
差,则可采用 IEC
326-3-定的近
似偏差
赴在环境处理
前、后还是在高鸿
下测量绝缘七距、
应接有关契范的魂
本关规范中应规
定适用的处理条件
在高温下测量
机械试验
离强度
在试验的标准人
气条件下测量
在高温下测造
拉市强度
无连接益金展化
翘由度
其他试验
皱点附者力
股带法
印制接触片
可焊性
A供等双点同
意使月非活
性煜剂时
交收态
那速老化店
IEC326
试验9
CB/T 4588. 4-1996
表I(续）
有关规范中
规定的附加
综合试
图彩试祥
利离强意应符合有关规范的规定拉出强度应不小于有关规范的规定
曲率华径应不小！有关规范的规定
胶带从导体拉下后、踪了镀层
突沿部分外不应有镀层粘垄其上的痕琏
厚度应符合有美规范的规定
导体皮出平滑，光亮的焊料涂题备
当在成品板主试
层覆盖·分散的缺陷如针么、不润壶验时，金底化孔不或率润混区域不应超试约的面「能与内层相连，以积,缺陷不应集中在--个区域内
可焊：式平应在内润湿，当试
样绘保润凝生的断时涂层时，
试择应在内润起
半可焊:试与溶熙辉料保持接
触 5--6 s 后,不应有半润显现象可焊：试样应衣4s内润壶
平可罩;试样与烯融媒斜按触 5
~-6 : 后、人应有半润诉现象
避免热效底引起不
良影响
按 IEC: 68 2 24:
中6.6-！规楚的非
活性烁剂
择有关规范中规
定正来用的条件
B）供双行间
意使用活性
焊剂时
IEC326-2
试验号
交收态及加速
老化后
耐溶剂及坦剂性
温度冲上
顾处理
：见第2
GB/T 4588.4 1996
麦（完）
有关规范中
现定的附血
试验组节
综合测试
图形试伴
可焊和半可焊的孔(若适用)应行合图3 所示的良好摄焊孔状态
板1.有或尤保护可性的雪对涤
可焊:试样应在 3 s内润娠
半可焊，试伴与溶融焊料架持接链 ~6 后不应有半润湿现象
半可进和可焊的孔(若适用)应符合图3所示的良好焊孔的状态。
产元下列现象：
起泡或分员；
阻烁层印指无观律的脱
降解+
明显变色
可接受
a.标志尤摄坏：
h。标志减弱但仍可识别
托收：
标忘不能识别或消失,
b。标志模韧,既相似字等可能
褪希，如RPB.EF
C-G-- 0
应无起浓或分层
活性捍剂
(3.2%)按IEC68-
2-20中5.2.2的
布有关规范中划
定可采用的条件
只有当有关规范
视定对才做显微的
尺寸检验
医形与孔相对十案
专蒸降物位宣
电试验
与线出
金属化孔的电阻
耐电统
金属化孔耐电流
导线商电流
耐电压
巅率源移
处拜：鞍[E:68-
2-3 试验 Ca:跨
态湿热试验
其他试验
镀层附着力
于.陈率
气体暴露试验
电图象法
镀层呼度(非接
*见第2章
6能力试验方案
IEC: $26-2
试验号
JEC326-2
中的3：
GB/T4588.4-1996
附加性能(仅供专门要求时评定）表1
有关规范规
是的附加
试验细节
综合测试
图形试择
位置应符合有关规范规定的任何經节
电亚策应符合有关规范的规定
应符合有关规范的规定
至少应测试5个孔，孔内的镀层
在承受如TEC326-2中视定的适当电流时，成不然设（娇化）和因过热注
通常不测量，圆
为重要的性能足图
形与孔之问的关
系，它控削连接盘
晟小径间宽度、当
转别要求时采用
JHs:326-3 规定的
鼎示的变色
导缓应不烧吸.不应有因让热而
显示的变色，应无火花效电
频率漂移应不超泌有关规范规定的极限
镀层应无起池或脱落的度迹
应符合有关现范观定
应符合有关规范规定
应的合有关划葱规定
序度应符合有关规范圾定
基本能力需检验的性能和要求见第5章的表1和表 Ⅱ。附加能力应按IEC/PQC88中3.5.3的规定。综合测试图形(CTP)的试样和试验图形的多重拼排见图2和第8竞，能力试验方案见表I。目检
一致性
加二量
金属化引
寻线龄陷
导线问强粒
尺寸检验
找的尺守
印制插头部堂
导线宽度
导线河原
孔与注接盘不同轴度
电试验
金属化孔电阻变化
行连电变化
绝缘电阻
壶试验后
绝缘电阻
绝缘电匠
内层郑路
机械试验
剥肉強发
拉出强变
元连接盘金属化孔
其他试验
接触区镀垦附若力
接艇区滩层源度
非接区滩县苔力
包括显微剑（若适用）
可焊性
交收态，0.2终活性爆剂
GB/T 4588.4 1996
试验好
充许本
合格数
基本能力试验用
试性图形和数单
均板前
9个完整的CTP
切板前个完整的 CTP
“个试择K
9个试样A
9个试择F
9个试辞A
6·个试样门
6个试样L
3个鼠弹E
3个试择
3个试岸M
6个试拌C(下部)
3.个试样
3个说端B
3个试样K
3·个试择
3个试C（部）
3个试半C(上部）
9个试样H
9个试择A
附加能力
的说别
较尺形尺
教板厚孔径比较小下载标准就来标准下载网
宽渡和/或回距
离温下
高溢下
个试样H
9个试择A
交收态
非括性焊剂
加速化后
非沾说煤剂
们速老化语
0.2%活唑料剂
GB/T458B.4—1996
表正(完)
注；所有试验允许的不合整总数为37质量一致性检验
充许不
合格数
基本能力试验用
试洋图形科数量
质量致性检验的性能和要求见第 5 章的表 1 利表 I。检验分组见IEC/PQC88的4.3
烈附加能力
的说明
个试华H
9个战举A
9个法样H
只·个试样 A
印制板检验批的组成见IEC/PQC88的4.1。小批量和/或昂贵印制板的检验批见IEC/PQC88的4.2。
评能水平见表所。
评定水R(水乎A和水平C之间的任何中间水平)的形成见 IEC/PQC88的5.2.5更高的评定水平D可通过使月评定水平C和现定的附加试验剂/或更严的IL./AQI来形成，见IEC/PQC88的.2.5
评定水平
一致性
「质竺
企属化孔
导线嵌陷
导线间残丝
试验号
水平A
水平B
接按IEC/
PQC 88的
5. 2. 5彩皮
水半c
较[EC
5.2.5形成
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