本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基矗本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 GB/T4588.10-1995 标准下载解压密码：www.bzxz.net

GB/T4588.10—1995
本标准是根据国际电工委员会标准IEC326-10印制板第10部分有贯穿连接的刚挠双面印制板规范》1991年版）制定的，在技术内容和编写格式上与之等同，以适应国标贸易和经济交流的需要，本标准在条款编排上与原文有以下几处改动：1）本标准的\表1基本性能\中删去IEC326-10中“6.2.1.1镀覆孔电阻变化，内其与表2中的6.6.1.3内穿重复。由此、原IEC32610中的条款号6.2.1.2和6.2.1.3随之改为6.2.1.1和6. 2. 1. 2.
2）将IEC326-10中的6.3.1.1合并到6.3.1中，则原6.3.1.2和6.3.1.3分别改为6.3.1.1和6.3.1.2。
3)IEC 326-10中 6. 8.2. 3和 6.8.2.4的试验号有误,应将 19和19a分别改为19a和 19 c,本标准由中华人民共和国电了工业部提出。本标滩由全国印制电路标准化技术委员会归口。本标准由上游无线电二十厂起草本标准主要起草人：徐吉兰，郑彩娟。GB/T4588.10—1995
IEC前言
1）IEC（国际电工委员会）在技术问题上的it:式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2）这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。3）为了促进国际上的统一，IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下，采用1EC标准的文本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指明。木标准由IEC第52技术委员会(印制电路)制定。本标准文本以下列文件为依据：6个月法
52(CO)311
表决报告
52(CO)327
2个月法
52(C0)332
表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。IEC引言
IEC326涉及准备安装元器件的印制板，而不考虑它们的制造方法。表决报告
52(CO)341
本标准分为几个独立的部分，包括设计者用的信息，供规范制定者用的建议以及各种类型印制板(如单面、双面、多层及挠性印制板)的试验方法和要求。1范围
中华人民共和国国家标准
印制板
第10部分：
有赁穿连接的刚挠双面印制板规范Printed baards Part 10.
Specificationforflex-rigfddouble-sidedprinted boards with through connectionsGB/T 4588.10
idt [EC 326-10:1991
本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基础。本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标推不适用于扁平电缆。2引用标准
下列标准所包括的条文，通过在本标准中引用而构成本标准条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标推都会被修订，使用各标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。IEC和ISO成员国保存有现行有效标推目录。
GB/T2423.34—86电工电了产品基本环境试验规程第2部分：试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法(idtIEC 68238:1974)IEC68.23：1985电T.电子产品基本环境试验规程第2部分：试验Ca：稳态热IEC682·20：1979电工电子产品基本环境试验规程第2部分：试验T：锡焊IEC194t1988印制电路术语定义
IEC321：1970安装在印制线路板上的元器件的设计和使用指南印制板第2部分：试验力法
IEC 326 2:1990
IEC 326-3:1991
3总则
印制板第3部分：印制板的设计和使用下列各表规定了所有重要性能以及为验证这些性能而引用的适用试验。4试样
试验最好在产品板 上进行。当同意使用附连试验板时,应根据 JEC 326-2 中的 4,2. A规定准备试样，合适的综合测试图形见图la和图1b。5有关规范
有关规范应包括能明确而完整的确定印制板所必需的所有资料,并应符合IEC326-2所推荐的要求。
国家技术监督局1995-12-21批准1996-08-01实施
CB/T 4588.10-1995
应注意避免不必要的要求。在必要的地方应注明允许偏差。当只规定不带偏差的标称值或单一最大值或最小值就足够时，应只给这些值。当印制板的某些区域或部位必须采用严格规定时，才限于在这些区域或部衍采用严格规定
如有几种表示或偏差等级时则应从TFC326-3标准的一些规定中选取。6印制板的性能
(见表1或表2)。
表1基本性能（必须评定）
TEC 326-2
6.1一般检查
6.1.1目检
6. 1. 1. 1—致性和
识别符号
6- 1. 1. 2
外观和如
工质量
6.1.1.3镀覆孔
6.1.1.4板边缘
试验号
有关规范
规定附加
试验细节
综合测试
图形试样
成品板
综合测试
成品板或
综合测试
成品板或
综合测试
图形、标志、识别符号、材
料和涂附层应符合有关规！
范,应没有明显缺陷
板子应显示出是采用现行
良好的通用工艺熟练而细致
加工的
镀覆孔应消洁，无影响元
件插入及可焊性的任何杂质
空洞的总面积不应超过该
孔壁总面积的10%,水平面
内最大尺不得超过圆周长
的25%.在垂直面为最大尺
寸不得超过板厚的25%
镀覆孔的孔壁与导电阁形
界面处，不应有电镀空洞
界面为从板面延伸到孔中
相当于表面铜总厚度 1. 5 倍
的距离。镀覆孔内的铜不应
有环状断裂或分层
有电镀空的镀覆孔不应
超过镀覆孔总数的5%
成品板或
综合测试
板的边缘和内部的切口应
整齐无撕裂或缺口
6.1.1.5空心铆钉
6. 1. 1. 6 导体对基
材的粘合
6. 1. 1. 7覆盖层与
图形和基材的粘合
6.1.1.8导线缺陷
6.1.1.9导线间残
6.1.2尺寸检验
6. 1. 2. 1 板的尽:
IEC 326-2
试验号
1b 或 1c
GB/T 4588.10-1995
表1（续）
有关规范
规定附加
试验细节
综合测试
图形试样
成品板
或综合测
试图形
成品板或
综合測试
成品板
成品板或
空心铆钉应牢牢固定。电
镀的空心铆钉不应暴露基底
金属，空心铆钉凸缘不应有
开裂+空心铆钉周制的导线
或基底不应有损环
除材料规范所允许的缺陷
外，不应出现明显起泡或皱
折之类的导体与基材的分离
粘合应完整·一致，在下列部
位允许有较小分层：
a）离开导线的征意位
骨，且离板边缘大于0.5mm
处每个分层面积应不天于
b）沿导线边缘的分层（日
检)应不人于导线设计间距
的20%（见图2）
相邻的导线间连续粘合宽
度最小应为0.5mm，当导
线间距小于0.5mm时，不应
有分层
导线上不应有裂缝或断
综合测试「裂。只要导线宽度或导线之图形
成品板或
综合测试
成品板或
测试图形
间电路径减小重不超过有
关规范的规定（如20%或
35%），则空洞或边缘缺陷是
允许的（见图3）
必要时,采用
试验号2a进
行尺寸捡验
只要漏电路径的减小量不！必要时，采用大于20%或不小于电路电试验号2日进压要求距离时，则导线间残，行尺寸检验留金属微粒是允许的
尺寸和偏差应符合有关规
印制板标称厚度应符合有
关规范
板的总厚和偏
差应按IEC
321的规定
6. 1. 2. 2
头区板厚
6-1.2.3孔
6.1.2.4余隙孔
6- 1.2. 5 槽、缺口
6. 1.2. 6导线宽度
6. 1. 2. 7导线间距
6.1.2.8孔与连接
盘的不同
6. 1. 2. 9 孔中心位
置偏差
IEC326-2
试验号
GB/T4588.10-1995
表1(续）
有关规范
规定附加
试验细节
综合测试
图形试样
成品板或
板的总厚和偏差应符合有
关规范
安装孔和元件孔的标称直
径和偏差应符台有关规范
综合测试」
仅用于贯穿连接的镀覆孔
标称直径应符合有关规范
成品板或
余隙孔与基材上相关连接
综含测试
盘的重合度包括粘接剂在覆
成品板或
综合测试
成品板
综合测试
成品板或
综合测试
成品板或
综合测试
成品板或
综合测试
盖层中相对于连接盘流动的
影响,其任何达接应不使连
接盘的有效尺寸减小到小于
推荐的孔径范
围和偏差见
IEC 326-3
因偏差不重
要，所以不需
要精确测量
推荐的孔周围
任何点的最小
有效环宽：非
镀覆孔0.15
mm，镀摄孔
有关规范中规定的最小值
（见图4）
尺寸应符合有关规范
导线宽度应符合有关规范
中的特定尺寸
只要导线宽度的减少不大
于有关规范中的规定，如
20%或 35%,则空洞戴边缘
损伤之类缺陷是允许的。缺
陷长度(L)应不大于导线宽
度(S)或5mm,以小的为
准。（见图3）
间距应符合有关规范中的
特定尺寸
连接盘不应破坏,连接盘
！与导线连接处应无断裂
孔中心应在有关规范规定
的偏差范围内
如果没有规
定偏差那么用
IEC326-3标
准中规定的粗
6.1.2.10挠性电路
与刚性部分的结合
6.2电气试验
6.2.1电阻
6. 2. 1. 1 空心铆钉
6.2.1.2短路
6.2.2绝缘电阻
6.2.2.1预处理
6.2.2.2在标准大
气条件下
6.2.2.3环境试验
IEC 68-2-3wwW.bzxz.Net
或IEC68-2-38
6.2. 2. 4高温下测
6.3机械试验
6.3.1剥离强度(基
材上的导线）
6.3. 1.1在标准大
气条件下
高温下测
IEC326-2
试验号
GB/T 4588. 10—1995
表1(续）
有关规范
规定附加
试验细节
综合测试
图形试样
成品板或
挠性与阴性部分的粘台应
完整均勾，刚挠结合部允许
综合测试
成品板或
综台试
有下述情况:树胎从结合部
流向挠性部分不应超过
2 mm,未粘接区也可从结合
部延伸到刚性部分达2mm
止在考虑中
绝缘电阻应符合有关规范
剥离强度应符合有关规范
绝缘电阻应按
有关规范规定
在环境处理前
后测试，和在
高温下测量
适用条件按有
关规范规
不适用于聚酷
不适用于聚酯
6.3.2拉脱强度
6.3.2.1非支撑孔
连接盘
6. 3. 3 拉出强度
6. 3. 3. 1无连接盘
镀覆孔
6.4其他试验
6.4.1镀层
6.4.1.1镀层附着
力胶带法
6.4. 1.2镀层厚度
接触区
6.4.2可煤炸
供需双方同意使
用非活性焊剂时
6. 4. 2. 1 验收态
GB/T 4588. 10—1995
表(续）
有关规范
IEC326-2
规定附加
试验号
试验细节
综合测试
图形试样
K或印制
焊接操作过程中，连接盘
挠性试样需由
不应分离，拉脱强度应不小刚性板支撑手有关规范规定值
拉出强度不应小于有关规范
规定值
胶带从链层上拉下后，除
镀层突沿外胶带上应没有镀
层粘附痕迹
厚度应符合有关规范
导线上的焊料应光亮平
整,针孔、不润湿或半润湿等
缺陷的面积不应超过总面积
5%,且不应集中在一个区域
可焊：试样应在3s内润
湿；当试样使用督时保护润
湿性能的涂层时，试样应在
4 s内润湿。
半可焊：试样应与熔融的
焊料接触最少 5 最多 6
时，应没有半润湿现象
不适用于酯
材料。对聚酰
亚胺，为了确
保焊接性，焊
接前，应适当
干燥。测试应
按供需双方协
议在验收态或
加速老化后进
非活性焊剂按
IFC 68-2-20
的规定。
6.4.2.2加速老化
B供需双方同意使
用活性焊剂时
6. 4. 2.3验收态和
加速老化
6.4.3耐溶剂、耐焊
6.4.3.1热冲击分
6.4.3.2预处理
注：*见第3章。
IEC326-2
试验号
GB/T 4588. 10—1995
表1（完）
有关规范
综合测试
规定附加
试验细节
图形试样
可焊,试样在 4 $ 内润湿
半可焊：试样与熔融的焊
料接触最少5最多 6 s应
没有半润湿现象
用薄型材料加工的挠性印
制板,其可煜或半可焊的孔
（若适用)应尽可能与图5所
示的良好的焊接孔一致
印制板上有或没有暂时性
保护涂层时：
按 IEC 68-2-
20 中规定的
可焊:试样应在3内润
活性焊剂
半可焊：试样与熔融的焊
料接触最少 5 9,最多 6 : 没
有半润湿现象
用薄型材料加工的挠性印
制板其可焊或半可焊的孔
(若适用)应尽可能与图5所
示的良好的焊接孔一致
应无下列现象：
起泡或分层
阻焊膜或印料随意脱
溶解：
·颜色明显变化。
可接受：
a）标志未受到影响：
b）标志不清晰，但可识别。
不可接受：
a）标志不能识别：
b）标志模糊，即类似的字母
可能认错如R一B-P,E-
F,C-G-0
应没有明显的起泡或分层
只有当有关规
范要求时,才
作显微剖切
6.5尺寸检验
6. 5. 1图形和孔相
对于基准的
6.6电气试验
6. 6.1电阻
6.6. 1. 1导线电阻
6. 6. 1. 2互连电阻
6-6-1.3镀覆孔电
阻变化
6.6.2耐电流
6. 6. 2. 1镀糖孔
6.6.2.2导线耐电
6.6.2.3耐电压
6.6.2.4频率漂移
6.7机械性能试验
6.7.1弯曲试验
6-7.2平整度
6.8其他试验
6.8.1#层
GB/T 4588. 10—1995
表 2 附加性能(仅在特殊要求时评定)IEC326-2
试验号
有关规范：
规定附加
性能细节
综合测试
图形试样
成品板或
综合测试
验阁形
成品板
应符合有关规范中的特定
应符合有关规范
应符合有关规范
应符合有关规范
应至少测5个孔，孔内镀
层应经受 IFC 326-2 规定的
合适电流，并没有熔断及因
过热而呈现的变色
导线不应熔断及因过热而
呈现的变色
应没有破坏性放电
频率漂移,不应超过有关规
范规定的极限值
一般不测量，
因为重要的是
图形与孔的关
系,它确定了
最小径向宽度
当有特殊要求
时，应采用
TFC326-3规
定的偏差,当
规定了板了结
树尺时，可
用显微切法
不适用于聚酯
测试图形和弯
曲次数应由供
需双方协商仅
适用于刚性区
6. 8. 1. 14
镀层附着力
摩擦法
GB/ 4588. 10-1995
表2(完）
有关规范
IEC326-2
：试验号
6. 8. 1.2
镀层孔率
气体暴露法
6. 8. 1.3
镀层孔隙率
电图像法
6. 8. 1. 4 镀层厚度(非
接触区）
6. 8.2 耐热性
6. 8. 2. 1 长期此存
6. 8. 2. 2日检
6.8.2.3热冲击
a）显微切
6.8.2.4浮焊镀覆孔
a）显微剖切
注：见第3章，
7测试图形一
测试板
规定附如
性能细节
综合测试
图形试样
测试图形定义·见 IEC 194的 05-02。测试图形和综合测试图形定义见IEC194，7.1通则
测试图形可以是：
应没有起泡或镀层分层现象
应符合有关规范
应符合有关规范
应符合有关规范
在最高工作温度下存放
导线或覆盖层应无分层现象
镀层和导线的裂缝、起泡和
分层应符合有关规范
镀不应有裂
=品板（见IEC194，术语05-01）上导电图形（见IEC194的01-28）的一部分，仅为测试目的特地设计制备的专用测试图形。专用测试图形可以位于：
其温度和存
放时间应符
合有关规范
目检验证要
目检验证要
附连测试板上（印制板或在制板的一部分.通带在使用印制板前切开，见IEC194的05-05）。单独测试板上(见 IEC 194的 05-02)。7、2测试图形和测试板的应用
7.2.1若进行比较测试，如比较不同的材料或不同的工艺和设备必需便用相同的、一致同意的专用测试图形。
例如：能力批试验（质最评定体系中专用术语)：适用的综合通试图形在图 la、lb和表4 中给出。7.2.2其他试验，例如质量一致性检验或进厂检验，通带在产品板上进行。使用的专门测试图形无论是GB/T4588.10—1995
基于综合测试图形7.3的一部分或是专门设计，可由供需双方协商。7.2. 3综合测试图形(CTP)
使用综合测试图形中的单个测试板（图1a和1b)可进行表3项目的测试表3试样和试验
镀覆孔的可焊性
无连接盘镀覆孔拉出强度
非支撑孔连接盘拉脱强度
镀覆孔互建电阻的变化
绝缘电阻(表层——Y形)
导线的清晰度
剥离强度和分层
导体电镀层的可焊性
绝缘电阻（表层
梳形图形）
电镀县，接触区(任选的)
弯曲疲劳和导线耐电流
绝蒙电阻
重合鹿和CAF附连板（阳极阴极细丝）7.3测试板的结构
测试板的结构应按表4中的规定。综合测试图形(CTP)的多种排列
标称孔径
标称连接盘直径
当要求测试板大于（有效面积）带有单个综合测试图形(160mm×320mm)的测试板时，可使用7.3条所显示的多种排列。多种排列时，测试板有效面积的每一角应有一个综合测试图形，综合测试图形之间未占用的面积，不应超过综合测试图形的尺寸，见图1a，1b和1c。表 4 测试板结构
测试板
印制板总厚度
层压板：标称厚度
导电箱
厚度：
绝缘;粘结片数量
表面涂題
揽性区
苯准(1.150mm
环氧玻璃
第二层导线
帖结层
0.050mm绝缘材料
基准1. 8mm-
粘绪层
第一层导线覆益层
双面刚揽（所有层钢箱起始0.035mm）2
1.8mm±0.2mm
不小于25μm
35rm铜箔双面
绝缘材料至少 5 μm
每片的最小厚度 25 μ
除附连板C.外，全部镀覆孔
按有关规范
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