首页 标准列表 国家标准 地方标准 标准图集 科技资讯 学习文档
✕
全部分类
×

全部分类

标准分类
更多
国家标准(GB) 机械行业标准(JB) 电子行业标准(SJ) 化工行业标准(HG) 国家专业标准(ZB) 轻工行业标准(QB) 铁路运输行业标准(TB) 船舶行业标准(CB) 国家计量标准(JJ) 商检行业标准(SN) 农业行业标准(NY) 通信行业标准(YD) 石油天然气行业标准(SY) 交通行业标准(JT) 石油化工行业标准(SH) 冶金行业标准(YB) 纺织行业标准(FZ) 有色金属行业标准(YS) 煤炭行业标准(MT) 电力行业标准(DL)
地方标准
更多
北京市地方标准 浙江省地方标准 上海市地方标准 江苏省地方标准 广东省地方标准 安徽省地方标准 四川省地方标准 山东省地方标准 福建省地方标准 天津市地方标准 辽宁省地方标准 海南省地方标准 吉林省地方标准 湖南省地方标准 重庆市地方标准 陕西省地方标准 湖北省地方标准 贵州省地方标准 江西省地方标准 河南省地方标准 深圳市地方标准 河北省地方标准 甘肃省地方标准 山西省地方标准 黑龙江省地方标准 云南省地方标准 内蒙古自治区地方标准 广西壮族自治区地方标准 宁夏回族自治区地方标准 新疆维吾尔自治区地方标准 青海省地方标准 西藏自治区地方标准
标准图集
更多
建筑 结构 给水排水 暖通空调 动力 电气 弱电 人防 城市道路 城市轨道交通 城市综合管廊 参考图 建筑产业现代化
首页 >  标准分类 >  印制电路

免费标准网 - 标准下载、标准查询

  • GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

    GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

    国家标准(GB) 03-06
  • QB/T 2085-1995 凹版印刷制版

    QB/T 2085-1995 凹版印刷制版

    轻工行业标准(QB) 02-28
  • GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

    GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

    国家标准(GB) 10-26
  • GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

    GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

    国家标准(GB) 10-26
  • GB/T 43799-2024高密度互连印制板分规范

    GB/T 43799-2024高密度互连印制板分规范

    国家标准(GB) 10-26
  • GB/T 43801-2024微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法

    GB/T 43801-2024微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法

    国家标准(GB) 10-26
  • GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

    GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

    国家标准(GB) 10-01
  • GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

    GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

    国家标准(GB) 09-29
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

    JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

    机械行业标准(JB) 07-01
  • JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料

    JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料

    机械行业标准(JB) 01-01
    • « 上一页
    • 下一页 »

Copyright © bzxz.net (标准下载网)标准下载网