-
- GB/T 38762.1-2020产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
- GB/T38762.1-2020
-
- GB/T 43063-2023集成电路 CMOS图像传感器测试方法
- GB/T43063-2023
-
- GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- GB/Z43510-2023
-
- GB/T 38447-2020 微机电系统(MEMS)技术MEMS结构共振疲劳试验方法
- GB/T38447-2020
-
- GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
- GB/T38446-2020
-
- GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第2部分:除线性、角度尺寸外的尺寸
- GB/T38762.2-2020
-
- GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
- GB/T15879.4-2019
-
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- GB/T35010.8-2018
-
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
- GB/T35010.6-2018
-
- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
- GB/T35010.5-2018
