QJ 1317A-2005 电子器件失效分类及代码 QJ1317A-2005 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国航天行业标准
FL6100
QJ1317A--2005
代替QJ1317-1987
电子元器件失效分类及代码
Classification and coding for electronic components failure2005-12-12发布
国防科学技术工业委员会发布
2006-0501实施
前言，
2规范性引用文件
3.术语和定义，
4·失效分类及代码
4.1：分类方法及编码方式
4.2·失效性质及代码..
4.3失效程度及代码
4.4失效模式及代码
4.5失效原因及失效机理
附录A（规范性附录）主要电子元器件类型QJ1317A--2005
QJ1317A—2005
本标准代替QJ1317—1987《电子元器件失效分类及代码》本标准结合当前航天用电子元器件失效分类的现状，对原标准进行了补充完善，补充了失效原因和失效机理分类和代码，完善了失效程度、失效模式等分类及代码。本标准的附录A为规范性附录。
本标准由中国航天科技集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。本标准起草单位：中国航天标准化研究所、中国航天科技集团公司五院、一院。本标准主要起草人：夏泓、李兰英、李京苑、傅乐勇。本标准于1987年12月首次发布，2005年12月第一次修订。I
1范围
电子元器件失效分类及代码
QJ1317A—2005
本标准规定了航天产品用电子元器件失效分类及其代码。本标准适用于航天产品研制过程中电子元器件失效信息的管理系统。在研制或管理航天用电子元器件工作中亦可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GJB/Z299B—1998.电子设备可靠性预计手册GJB31571998半导体分立器件失效分析方法和程序GJB/Z9000A一2001质量管理体系基础和术语3术语和定义
GJB/Z9000A一2001确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1失效failure
电子元器件丧失规定的功能或性能。3.2失效模式failuremode
失效的表现形式。
3.3失效机理failuremechanism
引起失效的物理、化学变化等内在原因。3.4失效性质failurecauseatthequalitative引起电子元器件失效的宏观原因。3.5失效原因failurecause
引起电子元器件失效的条件、因素。3.6误用失效misusefailure
电子元器件不按规定条件使用而引起的失效。3.7本质失效inherentweakneesfailure电子元器件在规定的条件下使用，由于电子元器件本身固有的弱点而引起的失效。3.8完全失效completefailure
电子元器件的性能超过某种确定的界限，以致完全丧失规定功能的失效。3.9部分失效partialfailure
电子元器件的性能超过某种确定的界限，但没有完全丧失规定功能的失效。3.10从属失效secondaryfailureQJ1317A-2005
由于另一个电子元器件失效引起的失效。3.11重测合格conformitycheckedbyre-inspecting对曾经判断为失效的电子元器件进行重新测试时，其功能和性能符合规定。4失效分类及代码
4.1分类方法及编码方式
电子元器件的失效信息按失效性质、失效程度、失效模式、失效原因及失效机理进行分类和编码。分类编码结构如下：
结构示意：
层次：
代码位数：
含义：
章节：
代码说明：
失效性质
失效程度
失效模式
失效原因及失效机理
同层次的位次规则：首位为该层次类别，次位为首位类别的具体细化，第3位为次位的细化，第4位为第3位的细化。
数字代码0：含义是“不明”
字母代码Z：含义是表明在特定的情况下，还可以具体细化。字母代码X：含义是在它前1位的失效类型可以具体化。字母代码Q和QT：表示“其它”。字母代码QTL：表示“其它类型”4.2
失效性质及代码
失效性质代码及含义、含义简写提示如下：代码
失效性质不明
失效性质不明（无法测试）
失效性质不明（拆换损坏）
失效性质不明（样品丢失）
失效性质不明（分析进度不允许）失效性质不明（分析手段不具备）失效性质不明（分析经费不充分）失效性质不明（分析资料不完整）失效性质不明（其它）
本质失效
本质失效（具体性质不明）
本质失效（元器件设计所致）
本质失效（元器件生产工艺所致）本质失效（元器件材料、零部件所致）本质失效（元器件设备问题所致。如设备不稳定、性能退化等）本质失效（元器件生产过程人员不按规范操作所致）含义简写提示
不明未测
不明拆坏
不明丢失
不明进度
不明手段
不明经费
不明资料
不明其它
本质不明
本质设计
本质工艺
本质材料
本质设备
本质操作
本质失效（元器件生产环境所致）本质失效（元器件管理混乱所致，如无章可循、弄虚作假）本质失效(其它)
误用失效
误用失效(具体性质不明）
误用失效(整机设计错误所致）
误用失效（整机元器件选择不当所致，如未选择更适用于整机设计要求的元器件型号、规格、性能）误用失效(整机生产工艺所致)
误用失效（人员误操作所致）
误用失效（整机所处环境所致。如物理环境：电、热（温度）、力、磁、辐射等或化学环境：湿度、气氛、介质等不符合整机设计要求等）
误用失效（管理混乱所致，如不按规定选择元器件制造厂、供应商、质量等级、库房条件）
误用失效（其它）
从属失效
从属失效（源头性质不明）
从属失效（源头性质清楚）
从属失效（其它）
重测合格
重测合格（具体性质不明）
重测合格（误判）
重测合格（性能不满足整机要求）重测合格（其它）
其它性能失效
其它性能失效（失效性质不明）其它性能失效（失效性质清楚）4.3
失效程度及代码
失效程度代码及含义、含义简写提示如下：代码
失效程度不明
性能合格
部分失效
完全失效
QJ1317A-—2005
含义简写提示
本质环境
本质管理
本质其它
误用不明
误用设计
误用选择
误用工艺
误用操作
误用环境
误用管理
误用其它
从属源不明
从属源明
从属其它
重合不明
重合误判
重合性能
重合其它
其它不明
其它清楚
含义简写提示
QJ1317A—2005
失效模式及代码
失效模式代码及含义、含义简写提示如下：代码
失效模式不明
失效模式不明（拆换损坏）
失效模式不明（无法测试）
失效模式不明（样品丢失等）
失效模式不明（其它）
电性能功能失效（功能丧失）
电性能短路（稳定短路）
电性能短路（瞬时短路）
电性能短路（该断路不断，适用于可动触点）电性能开路（稳定开路）
电性能开路（瞬时开路）
电性能开路（该通路不通，适用于可动触点）电性能既短路又开路
电性能逻辑输出错误
电性能模拟输出错误
其它电性能功能失效
电性能参数失效（性能不合格）电性能电压参数失效（击穿电压、抗电强度）电性能电压参数失效（正向压降、饱和压降）电性能电压参数失效（失调电压）电性能电压参数失效（输人、输出等逻辑电平）电性能电压参数失效（值电压）电性能电压参数失效（接触压降）电性能电压参数失效（吸合电压、释放电压）电性能电压参数失效（夹断电压）其它电性能电压参数失效
电性能电流参数失效（漏电流）电性能电流参数失效（工作电流，如输入、输出、电源等）电性能电流参数失效（功耗电流）其它电性能电流参数失效
电性能电阻参数失效（输入或输出阻抗）电性能电阻参数失效（体电阻）电性能电阻参数失效（绝缘电阻）电性能电阻参数失效（接触电阻）电性能电阻参数失效（电阻值）含义简写提示
不明拆坏
不明未测
不明丢失
不明其它
电性丧失
电性短路
电性瞬短
电性不断
电性开路
电性瞬开
电性不通
电性短开
电性逻辑错
电性模拟错
电性功能其它
电性不符
电性电压击穿
电性电压正向
电性电压失调
电性电压电平
电性电压阈值
电性电压接触
电性电压吸合
电性电压夹断
电性电压其它
电性电流漏电
电性电流工作
电性电流功耗
电性电流其它
电性电阻阻抗
电性电阻体阻
电性电阻绝缘
电性电阻接触
电性电阻阻值
其它电性能电阻参数失效
电性能电容参数失效（电容值）电性能电容参数失效（损耗值）其它电性能电容参数失效
电性能时间参数失效（频率）
电性能时间参数失效（开关时间）其它电性能时间参数失效
电性能温度参数失效（电压温度系数）电性能温度参数失效（电流温度系数）电性能温度参数失效（电阻温度系数）电性能温度参数失效（电容温度系数）电性能温度参数失效（热阻温度系数）其它电性能温度参数失效
光学参数失效（亮度）
光学参数失效（波长）
其它光学参数失效
电性能传输参数失效（直流放大倍数）电性能传输参数失效（交流放大倍数）电性能传输参数失效（开环增益）电性能传输参数失效（功率增益）电性能传输参数失效（传输比）电性能传输参数失效（跨导）
其它电性能传输参数失效
电性能电感参数失效（电感值）电性能电感参数失效（Q值）
其它电性能电感参数失效
其它电性能参数失效
结构性能失效
结构性能失效（壳体断裂）
结构性能失效（壳体脱焊或脱落，如电阻器脱帽、掉帽）结构性能失效（壳体变形）
结构性能失效（引线断裂）
结构性能失效（引线脱焊）
结构性能失效（引线变形）
结构性能失效（尺寸不符）
结构性能失效（漏液）
结构性能失效（漏气）
QJ1317A-2005
电性电阻其它
电性电容容值
电性电容损耗
电性电容其它
电性时间频率
电性时间开关
电性时间其它
电性电压温系
电性电流温系
电性电阻温系
电性电容温系
电性热阻温系
电性温度其它
光学亮度
光学波长
光学其它
电性传输直放
电性传输交放
电性传输开环
电性传输功率
电性传输传输比
电性传输跨导
电性传输其它
电性电感感值
电性电感Q值
电性电感其它
电性参数其它
结构失效
结构壳体断裂
结构壳体脱焊
结构壳体变形
结构引线断裂
结构引线脱焊
结构引线变形
结构尺寸不符bzxz.net
结构漏液
结构漏气
QJ1317A—2005
结构性能失效（绝缘子碎裂）
结构性能失效（绝缘子孔洞、气泡）结构性能失效（绝缘子过薄）
结构性能失效（绝缘子过厚）
结构性能失效（多余物）
其它结构性能失效
力学性能失效
力学性能失效（转不动或转动力矩异常）力学性能失效（插不上或插合力异常）力学性能失效（拔不下或分离力异常）力学性能失效（扳不动或换向力异常）力学性能失效（按不动或按动力异常）其它力学性能失效
表面性能失效
表面性能失效（涂覆层质量不良）表面性能失效（电镀层开裂）
表面性能失效（电镀层脱落）
表面性能失效（机械损伤）
表面性能失效（锈蚀）
表面性能失效（光洁度、平整度不良）表面性能失效（霉变）
表面性能失效（嗨暗）
表面性能失效(变色）
表面性能失效（标记质量不良）表面性能失效（可焊性不良）
其它表面性能失效
其它失效模式
其它失效模式
性能合格专用代码
失效原因及失效机理
结构绝缘子碎裂
结构绝缘子孔泡
结构绝缘子薄
结构绝缘子厚
结构多余物
结构其它
力学失效
力学力矩异常
力学插合异常
力学分离异常
力学换向异常
力学按动异常
力学其它
表面失效
表面涂覆层不良
表面电镀层开裂
表面电镀层脱落
表面机械损伤
表面锈蚀
表面光洁平整不良
表面霉变
表面嗨暗
表面变色
表面标记不良
表面可焊性不良
表面其它
其它失效
性能合格
失效原因及失效机理分为A、B、C、D、W五个部分。其中A、B、C、D部分适用于本质失效的失效原因及失效机理，W部分适用于误用失效的失效原因及失效机理。A、B、C、D部分分别主要适用于指定的电子元器件类型（见附录A），但不限用于这种类型。例如A部分主要适用于微电子和半导体分立器件，但其它电子元器件如果有同样问题，也可以选用。例如：A1ZZ及A11Z-A18Z是“芯片或芯体或产品设计问题”，这些条目是共性问题，也适用于电容器等电子元器件。因此，在选择具体的失效原因及失效机理时，首先在指定的电子元器件类型部分中选择最适当的条目，如果指定部分没有适当的条目，可以再选择其它部分的适当条目。4.5.1本质失效
QJ1317A—2005
失效原因及失效机理（A）（主要适用于但不限用于微电子和半导体分立器件）4.5.1.1
失效原因及失效机理代码及含义如下：代码
芯片或芯体或产品设计问题
热设计问题
功率与管壳不匹配
热分布不合理
选用元件热特性差
元件靠近热源
芯片粘接材料选择不当（匹配不当、热阻大）内引线与功率不匹配
抗静电设计问题
抗锁定设计问题
抗辐射设计问题
降额设计问题
功能设计问题
工艺设计问题
图形设计问题
芯片或芯体制造工艺问题
芯片或芯体表面问题
表面沾污（离子沾污、腐蚀性物质沾污等）氧化层缺陷（针孔、不均勾等）钝化层（含玻璃钝化层）缺陷
光刻缺陷
芯片或芯体体内问题
扩散缺陷
锁定效应
材料缺陷
应力释放
芯片缺损
芯片金属化问题
电迁移
铝一硅共熔
铝与二氧化硅反应
QJ1317A-2005
光刻缺陷引起的缺损、多余物、金属化未对准等芯片粘接、烧结问题
粘接材料问题
成分不对
材料过期
材料组织异常
加工缺陷
面积小
位置不对
材料过多
镀层质量问题
镀层薄
镀层厚
镀层脱落
镀层不致密
芯片粘接、烧结工艺问题
温度不当
时间不当
气氛不当
键合问题
界面沾污
界面生成金属间化合物
材料问题
加工问题（压偏、颈缩、重焊、尾丝太长）镀层质量问题
工艺问题
面积问题
设备问题
内引线问题
形状异常（弧度过大、弧度过小(根部塌丝)、内引线粗细不均匀）腐蚀（含键合点）
材料问题
尺寸问题
封装（含气氛）、外壳问题
密封焊接不良
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