SN/T 3480.4-2016
基本信息
标准号： SN/T 3480.4-2016
中文名称：进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分:半导体封装测试设备
标准类别：商检行业标准(SN)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
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相关标签： 进口 电子电工 行业 成套设备 检验 技术 半导体 封装 测试 设备
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
SN/T 3480.4-2016.Technical requirements for the inspection of complete set of equipment
in electronic and electrical industry for import-Part 4 :Semiconductor package and final test equipment.
1范围
SN/T 3480.4规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备(以下简称“成套半导体封装测试设备”)的检验技术要求。
SN/T 3480.4适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用手本文件。
GBZ1-2010工业企业设计卫生标准
GB 5083-1999 生产设备安全卫生设计总则
GB 5226.1-2008机械电气安全机械电气设备 第1部分:通用技术条件
GB 7247.1-2001 激光产品的安全第1部分:设备分类、要求
GB/T 8196-2003 机械安全防护装置 固定 式和活动式防护装置设计与制造一般要求
GB 8978-1996 污水综合排放标准
GB/T 9969-2008 工 业产品使用说明书总 则
SN/T 3700-2013 进出口成套设备检验技术要求通则
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
3.1半导体封装测试设备semiconductor package and final test equipment
完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。
4技术要求
4.1 总要求
进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T 3700-2013 的规定。
in electronic and electrical industry for import-Part 4 :Semiconductor package and final test equipment.
1范围
SN/T 3480.4规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备(以下简称“成套半导体封装测试设备”)的检验技术要求。
SN/T 3480.4适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用手本文件。
GBZ1-2010工业企业设计卫生标准
GB 5083-1999 生产设备安全卫生设计总则
GB 5226.1-2008机械电气安全机械电气设备 第1部分:通用技术条件
GB 7247.1-2001 激光产品的安全第1部分:设备分类、要求
GB/T 8196-2003 机械安全防护装置 固定 式和活动式防护装置设计与制造一般要求
GB 8978-1996 污水综合排放标准
GB/T 9969-2008 工 业产品使用说明书总 则
SN/T 3700-2013 进出口成套设备检验技术要求通则
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
3.1半导体封装测试设备semiconductor package and final test equipment
完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。
4技术要求
4.1 总要求
进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T 3700-2013 的规定。
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标准内容
中华人民共和国出入境检验检疫行业标准SN/T3480.4—2016
进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
Technical requirements for the inspection of complete set of equipmentin electronic and electrical industry for import-Part 4:Semiconductor package and final test equipment2016-08-23发布
中华人民共和国
国家质量监督检验检疫总局
2017-03-01实施
SN/T3480《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为4个部分：第1部分：印刷线路板表面贴装设备：一第2部分：电线电缆制造专用设备：一第3部分：平板显示器制造专用设备；一第4部分：半导体封装测试设备。本部分为SN/T3480的第4部分。
SN/T3480.4-—2016
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。并符合SN/T2494—2010《进口机电产品检验技术要求标准编写基本规定》的要求。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。本部分起草单位：中华人民共和国上海出入境检验检疫局、中华人民共和国福建出入境检验检疫局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出人境检验检疫局、中华人民共和国天津出入境检验检疫局。
本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军。1范围
进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
SN/T3480.4—2016
SN/T3480的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备（以下简称“成套半导体封装测试设备”）的检验技术要求，本部分适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用手本文件。GBZ1—2010工业企业设计卫生标准GB5083—1999
生产设备安全卫生设计总则
GB5226.1—2008
GB 7247.1—2001
GB/T81962003
GB8978—1996
机械电气安全机械电气设备第1部分，通用技术条件激光产品的安全第1部分：设备分类、要求机械安全
防护装置固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求污水综合排放标准
GB/T9969—2008
工业产品使用说明书
进出口成套设备检验技术要求
SN/T3700—2013
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
半导体封装测试设备
semiconductorpaekageand final testequipment完成芯片后段制造出工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。4技术要求
4.1总要求
进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T3700—2013的规定。4.2安全项目要求
4.2.1机械安全要求
4.2.1.1半导体封装测试设备机械安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.1的1
SN/T3480.4—2016
规定。
4.2.1.2对所有碾压和切割的工作点都必须进行充分防护，防止意外伤害的发生，应符合GB/T81962003中6.4.1的规定。
4.2.1.3在半导体封装测试设备的门盖、工作运动部件的保护盖等部位设置的安全连锁装置，应设置为硬件的机械装置与软件的电脑控制程序配合使用，以保证在机器失控误操作及人员错误操作情况下，不发生伤亡事故，应符合GB5083—1999中5.5.1的规定，4.2.1.4在芯片切割机、成型机等设备中，遇有刀具高速动作、热胶成型的高温工作环境等特殊工况，应设有具有保护功能的安全门锁，确保危险环境下设备操作的安全，应符合GB5083一1999中5.5.1的规定。
4.2.1.5芯片测试仪探针台的开启、芯片测试仪的进出料机要有双手操作装置，应符合GB5083一1999中5.5.1的规定。
4.2.2电气安全要求
4.2.2.1半导体封装测试设备电气安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.2的规定。
4.2.2.2所有半导体封装测试设备，在机器设备的前、后左、右方设置紧急停止按钮，保证在操作和维修过程中机器系统和人员危险情况发生时的安全，应符合GB5083一1999中5.6.2的规定。4.2.2.3设置紧急停正按钮的机器设备·应配套设置电铃或蜂鸣器用声音来提醒操作人员机器处于非正常的紧急状态，应符合GB50831999中5.5.2.1的规定。4.2.2.4焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及，应符合GB5266.12008中6.1的规定。
4.2.3通用辐射安全
4.2.3.1通用辐射安全应符合SV/T3700—2013中4.2.4.4的规定4.2.3.2激光头应用安全防护罩保护，对移动式安全防护罩，需具备联动装置。应符合GB50831999中6.9的规定。
4.2.4警告标志和标签
4.2.4.1设备的警告信息除本条以下各款外，应符合SN/T37002013中4.2.7.2的规定。4.2.4.2焊线设备和成型设备中，对可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志，在机内温度超过50℃的高温部位，均应标有注意高温的标记，应符合GB/T99692008中4.7.6的规定4.2.4.3在设备和系统的电源输人端，应对以下数据进行标识，但是不仅限于此：电压、最大允许电流和交流电频率，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。4.2.4.4所有半导体封装测试设备的运动部位，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标记，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。4.2.4.5焊线设备等身体的一部分能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部位，均应有明显的警告标记，注意防止身体被夹人，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。4.2.4.6用LED灯光照明的设备，均应有明显的不得直接观察照明发出之光警告标记，防止损伤眼睛：应符合GB7247.1-2001中5.12的规定。4.2.4.7芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定
4.2.4.8重要设备的重心位置、移动或运输设备时搬运机械的工作位置，要在设备1划出明显标记，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。2
TKAONIKAca
SN/T3480.4—2016
4.2.4.9粘胶机等设备上要有明显的不能用光学仪器或肉眼直接对着激光的警告标示，避免眼睛和皮肤接触激光光束，避免光束与人眼（包括坐与站）保持同一水平面，应符合GB7247.1-2001中4.6.1的规定。
4.2.4.10所有的激光镭射装置都需在其安全防护罩表面贴有激光分级标签，应符合GB7247.1一2001中5.1的规定。
4.2.5使用手册的内容要求
4.2.5.1设备的使用信息应符合SN/T3700—2013中4.2.7.1的规定。4.2.5.2对晶圆切割设备、粘品设备、焊线设备、封胶设备、剪切成型设备、分类机、测试机，应将安全警示永久地装制在产品上，以便使用者在机器设备的寿命期内都能清楚看到，使用手册应指出此类安全警示的位置，应符合GB/T9969—2008中4.7.5的规定。4.3环境保护项目要求
废液排放量和工厂废液处理能力必须匹配。经处理的工厂对外排放的废水应达到GB8978—1996中4.2、4.3的要求。
4.4卫生健康项目要求
工艺界区内噪声污染的控制应达到GBZ1—2010中6.3.1的要求。4.5技术性能要求
对成套半导体封装测试设备的技术性能检验还应符合合同或技术协议的要求。5检验
5.1安全、卫生、环保项目检验
半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检验应按照表1规定的检验内容、对应检验依据，检验方法及实施阶段实施。
表1半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检验序号
检验项目
所有碾压和切割的工作点的防护在门盖、运动部件的保护盖等部位设置安全连锁装置
芯片切制机、成型机等遇有刀具高速动作、热胶成型调温工作环境等工况的安全芯片测试仪探针台的开启和进出料装置等危险部位要有双手操作装置
根据设备具体情况，在机器设备的前、后、左、右方设置紧急停止按钮
对应本标准检验依据
检验方法
检视/检测
检视/功能
检视/功能
检视/功能
实施检验的阶段
TTiKAoNrKAca
SN/T3480.4—2016
检验项目
设置紧急停止按钮的机器设备，应配套设置电铃或蜂鸣器，用声音来提醒操作人员机器处于非正常的紧急状态
根据设备的自身特点和设备在生产车间的布置情况，在机器上容易让人观察到的位置设置信号灯
所有紧急停止按钮的要求
焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及
使用激光的设备，激光头应有安全防护罩，对移动式安全防护罩需具备联动装置对焊线机、成型机上可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志在设备和系统的电源输人端的标识要求所有半导体封装测试设备的运动部件，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标志焊线设备等身体的一部件能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部件，均应有明显的警告标记，注意防止身体被夹用LED灯光照明的设备，均应有明显告标记，不得直接观察照明发出之光芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人
重要设备的重心位置、移动或运输时搬运机械的工作位置的标记
粘胶机等设备上的激光传感器要有明显的警告标志，提醒不能用光学仪器和肉眼直接对着激光
所有的激光装置都需要在其安全防护罩表面贴有激光分级标签
使用手册应对设备的永久安全警示位置进行说明
表1（续）
对应本标准检验依据
检验方法
检视/功能
检视/功能
检视/功能
检视/检测
检视/资
料审查
资料审查
实施检验的阶段
-iKAoNrKAca
检验项目
作业场所环保项目应符合国家规定作业场所卫生、健康项目应符合国家规定表1（续）
对应本标准检验依据
SN/T3480.4—2016
检验方法
资料审查
资料审查
实施检验的阶段
注：“实施检验的阶段”栏下“A\为装运前检验阶段；\B\为进口现场安装调试检验阶段\C\为进口现场试运行检验阶段。
5.2其他项目检验
对成套半导体封装测试设备有合同或协议规定检验项目要求的，按照合同或技术协议规定进行检验。
iKAoNhrKAca
SN/T3480.4—2016
参考文献
[1］（美）夸克QUIRK，M.等著：韩郑生等译.半导体制造技术[M].北京：电子工业出版社，2004.-TYKAONrKAca
SN/T3480.4-2016
中华人民共和国出人境检验检疫行业标准
进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
SN/T 3480.4—2016
中国标准出版社出版
北京市朝阳区和平里西街甲2号（100029）北京市西城区三里河北街16号（100045）总编室：（010)68533533bZxz.net
网址spc.net.cn
中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷*
开本880×12301/16
印张0.75
字数14千字
2017年11月第一版
2017年11月第一次印刷
数1—500
书号：155066：2-32114
定价16.00元
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进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
Technical requirements for the inspection of complete set of equipmentin electronic and electrical industry for import-Part 4:Semiconductor package and final test equipment2016-08-23发布
中华人民共和国
国家质量监督检验检疫总局
2017-03-01实施
SN/T3480《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为4个部分：第1部分：印刷线路板表面贴装设备：一第2部分：电线电缆制造专用设备：一第3部分：平板显示器制造专用设备；一第4部分：半导体封装测试设备。本部分为SN/T3480的第4部分。
SN/T3480.4-—2016
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。并符合SN/T2494—2010《进口机电产品检验技术要求标准编写基本规定》的要求。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。本部分起草单位：中华人民共和国上海出入境检验检疫局、中华人民共和国福建出入境检验检疫局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出人境检验检疫局、中华人民共和国天津出入境检验检疫局。
本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军。1范围
进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
SN/T3480.4—2016
SN/T3480的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备（以下简称“成套半导体封装测试设备”）的检验技术要求，本部分适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用手本文件。GBZ1—2010工业企业设计卫生标准GB5083—1999
生产设备安全卫生设计总则
GB5226.1—2008
GB 7247.1—2001
GB/T81962003
GB8978—1996
机械电气安全机械电气设备第1部分，通用技术条件激光产品的安全第1部分：设备分类、要求机械安全
防护装置固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求污水综合排放标准
GB/T9969—2008
工业产品使用说明书
进出口成套设备检验技术要求
SN/T3700—2013
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
半导体封装测试设备
semiconductorpaekageand final testequipment完成芯片后段制造出工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。4技术要求
4.1总要求
进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T3700—2013的规定。4.2安全项目要求
4.2.1机械安全要求
4.2.1.1半导体封装测试设备机械安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.1的1
SN/T3480.4—2016
规定。
4.2.1.2对所有碾压和切割的工作点都必须进行充分防护，防止意外伤害的发生，应符合GB/T81962003中6.4.1的规定。
4.2.1.3在半导体封装测试设备的门盖、工作运动部件的保护盖等部位设置的安全连锁装置，应设置为硬件的机械装置与软件的电脑控制程序配合使用，以保证在机器失控误操作及人员错误操作情况下，不发生伤亡事故，应符合GB5083—1999中5.5.1的规定，4.2.1.4在芯片切割机、成型机等设备中，遇有刀具高速动作、热胶成型的高温工作环境等特殊工况，应设有具有保护功能的安全门锁，确保危险环境下设备操作的安全，应符合GB5083一1999中5.5.1的规定。
4.2.1.5芯片测试仪探针台的开启、芯片测试仪的进出料机要有双手操作装置，应符合GB5083一1999中5.5.1的规定。
4.2.2电气安全要求
4.2.2.1半导体封装测试设备电气安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.2的规定。
4.2.2.2所有半导体封装测试设备，在机器设备的前、后左、右方设置紧急停止按钮，保证在操作和维修过程中机器系统和人员危险情况发生时的安全，应符合GB5083一1999中5.6.2的规定。4.2.2.3设置紧急停正按钮的机器设备·应配套设置电铃或蜂鸣器用声音来提醒操作人员机器处于非正常的紧急状态，应符合GB50831999中5.5.2.1的规定。4.2.2.4焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及，应符合GB5266.12008中6.1的规定。
4.2.3通用辐射安全
4.2.3.1通用辐射安全应符合SV/T3700—2013中4.2.4.4的规定4.2.3.2激光头应用安全防护罩保护，对移动式安全防护罩，需具备联动装置。应符合GB50831999中6.9的规定。
4.2.4警告标志和标签
4.2.4.1设备的警告信息除本条以下各款外，应符合SN/T37002013中4.2.7.2的规定。4.2.4.2焊线设备和成型设备中，对可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志，在机内温度超过50℃的高温部位，均应标有注意高温的标记，应符合GB/T99692008中4.7.6的规定4.2.4.3在设备和系统的电源输人端，应对以下数据进行标识，但是不仅限于此：电压、最大允许电流和交流电频率，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。4.2.4.4所有半导体封装测试设备的运动部位，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标记，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。4.2.4.5焊线设备等身体的一部分能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部位，均应有明显的警告标记，注意防止身体被夹人，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。4.2.4.6用LED灯光照明的设备，均应有明显的不得直接观察照明发出之光警告标记，防止损伤眼睛：应符合GB7247.1-2001中5.12的规定。4.2.4.7芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定
4.2.4.8重要设备的重心位置、移动或运输设备时搬运机械的工作位置，要在设备1划出明显标记，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。2
TKAONIKAca
SN/T3480.4—2016
4.2.4.9粘胶机等设备上要有明显的不能用光学仪器或肉眼直接对着激光的警告标示，避免眼睛和皮肤接触激光光束，避免光束与人眼（包括坐与站）保持同一水平面，应符合GB7247.1-2001中4.6.1的规定。
4.2.4.10所有的激光镭射装置都需在其安全防护罩表面贴有激光分级标签，应符合GB7247.1一2001中5.1的规定。
4.2.5使用手册的内容要求
4.2.5.1设备的使用信息应符合SN/T3700—2013中4.2.7.1的规定。4.2.5.2对晶圆切割设备、粘品设备、焊线设备、封胶设备、剪切成型设备、分类机、测试机，应将安全警示永久地装制在产品上，以便使用者在机器设备的寿命期内都能清楚看到，使用手册应指出此类安全警示的位置，应符合GB/T9969—2008中4.7.5的规定。4.3环境保护项目要求
废液排放量和工厂废液处理能力必须匹配。经处理的工厂对外排放的废水应达到GB8978—1996中4.2、4.3的要求。
4.4卫生健康项目要求
工艺界区内噪声污染的控制应达到GBZ1—2010中6.3.1的要求。4.5技术性能要求
对成套半导体封装测试设备的技术性能检验还应符合合同或技术协议的要求。5检验
5.1安全、卫生、环保项目检验
半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检验应按照表1规定的检验内容、对应检验依据，检验方法及实施阶段实施。
表1半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检验序号
检验项目
所有碾压和切割的工作点的防护在门盖、运动部件的保护盖等部位设置安全连锁装置
芯片切制机、成型机等遇有刀具高速动作、热胶成型调温工作环境等工况的安全芯片测试仪探针台的开启和进出料装置等危险部位要有双手操作装置
根据设备具体情况，在机器设备的前、后、左、右方设置紧急停止按钮
对应本标准检验依据
检验方法
检视/检测
检视/功能
检视/功能
检视/功能
实施检验的阶段
TTiKAoNrKAca
SN/T3480.4—2016
检验项目
设置紧急停止按钮的机器设备，应配套设置电铃或蜂鸣器，用声音来提醒操作人员机器处于非正常的紧急状态
根据设备的自身特点和设备在生产车间的布置情况，在机器上容易让人观察到的位置设置信号灯
所有紧急停止按钮的要求
焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及
使用激光的设备，激光头应有安全防护罩，对移动式安全防护罩需具备联动装置对焊线机、成型机上可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志在设备和系统的电源输人端的标识要求所有半导体封装测试设备的运动部件，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标志焊线设备等身体的一部件能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部件，均应有明显的警告标记，注意防止身体被夹用LED灯光照明的设备，均应有明显告标记，不得直接观察照明发出之光芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人
重要设备的重心位置、移动或运输时搬运机械的工作位置的标记
粘胶机等设备上的激光传感器要有明显的警告标志，提醒不能用光学仪器和肉眼直接对着激光
所有的激光装置都需要在其安全防护罩表面贴有激光分级标签
使用手册应对设备的永久安全警示位置进行说明
表1（续）
对应本标准检验依据
检验方法
检视/功能
检视/功能
检视/功能
检视/检测
检视/资
料审查
资料审查
实施检验的阶段
-iKAoNrKAca
检验项目
作业场所环保项目应符合国家规定作业场所卫生、健康项目应符合国家规定表1（续）
对应本标准检验依据
SN/T3480.4—2016
检验方法
资料审查
资料审查
实施检验的阶段
注：“实施检验的阶段”栏下“A\为装运前检验阶段；\B\为进口现场安装调试检验阶段\C\为进口现场试运行检验阶段。
5.2其他项目检验
对成套半导体封装测试设备有合同或协议规定检验项目要求的，按照合同或技术协议规定进行检验。
iKAoNhrKAca
SN/T3480.4—2016
参考文献
[1］（美）夸克QUIRK，M.等著：韩郑生等译.半导体制造技术[M].北京：电子工业出版社，2004.-TYKAONrKAca
SN/T3480.4-2016
中华人民共和国出人境检验检疫行业标准
进口电子电工行业成套设备检验技术要求
第4部分：半导体封装测试设备
SN/T 3480.4—2016
中国标准出版社出版
北京市朝阳区和平里西街甲2号（100029）北京市西城区三里河北街16号（100045）总编室：（010)68533533bZxz.net
网址spc.net.cn
中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷*
开本880×12301/16
印张0.75
字数14千字
2017年11月第一版
2017年11月第一次印刷
数1—500
书号：155066：2-32114
定价16.00元
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