YS/T 1025-2015
基本信息
标准号： YS/T 1025-2015
中文名称：电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
标准类别：其他行业标准
英文名称：High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
标准状态：现行
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
出版语种：简体中文
下载格式：.pdf .zip
标准分类号
标准ICS号：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
中标分类号：冶金>>有色金属及其合金产品>>H63稀有高熔点金属及其化合物
关联标准
出版信息
出版社：中国标准出版社
书号：155066·2-29184
页数：8页
标准价格：16.0
出版日期：2015-10-01
相关单位信息
起草人：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路
起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
提出单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
主管部门：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
标准简介
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单（或合同）等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，简称高纯钨及钨合金靶。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB/T1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T3850 致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法
GB/T4324.23 钨化学分析方法 第23部分:硫量的测定 燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法
GB/T4324.25 钨化学分析方法 第25部分:氧量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法
GB/T4324.26 钨化学分析方法 第26部分:氮量的测定 脉冲加热惰气熔融-热导法和奈氏试剂分光光度法
GB/T4324.27 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T6394 金属平均晶粒度测定法
GB/T8651 金属板材超声波板探伤方法
YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T900 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
YS/T901 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1031 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB/T1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T3850 致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法
GB/T4324.23 钨化学分析方法 第23部分:硫量的测定 燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法
GB/T4324.25 钨化学分析方法 第25部分:氧量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法
GB/T4324.26 钨化学分析方法 第26部分:氮量的测定 脉冲加热惰气熔融-热导法和奈氏试剂分光光度法
GB/T4324.27 钨化学分析方法 第27部分:碳量的测定 高频燃烧红外吸收法
GB/T6394 金属平均晶粒度测定法
GB/T8651 金属板材超声波板探伤方法
YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T900 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
YS/T901 高纯钨化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
标准图片预览
标准内容
ICS 77.150.99
中华人民共和国有色金属行业标准YS/T1025—2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target usedinelectronicfilm
2015-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2015-10-01实施
中华人民共和国有色金属
行业标准
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材YS/T1025—2015
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲2号（100029）北京市西城区三里河北街16号（100045）网址：www.gb168.cn
服务热线：400-168-0010
010-68522006
2016年1月第一版
书号：155066·2-29184
版权专有
侵权必究
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草言
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。YS/T1025—2015
本标准起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。本标准主要起草人：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。1范围
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材YS/T1025—2015
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单（或合同)等内容本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，以下简称高纯钨及钨合金靶，2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值GB/T1804
一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GB/T3850致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法GB/T4324.23钨化学分析方法第23部分：硫量的测定燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法GB/T4324.25
GB/T4324.26
剂分光光度法
钨化学分析方法第25部分：氧量的测定钨化学分析方法第26部分：氮量的测定GB/T4324.27
钨化学分析方法第27部分：碳量的测定GB/T6394金属平均晶粒度测定法GB/T8651
YS/T837
金属板材超声波板探伤方法
溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法脉冲加热情气熔融-红外吸收法
脉冲加热情气熔融-热导法和奈氏试高频燃烧红外吸收法
电感耦合等离子体质谱法
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定YS/T900
YS/T901
3要求
3.1产品分类
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定3.1.1产品按外形分为圆形、矩形和异形（如三角形等）。3.1.2靶材的背板为铜及铜合金或铝及铝合金。辉光放电质谱法
3.1.3根据合金材料不同，分为纯钨靶、钨钛合金靶、钨硅合金靶三种靶材3.1.4产品按化学成分分为W-99.999、WTi-99.9、WTi-99.95、WTi-99.99、WTi-99.995、WTi-99.999、WSi-99.99、WSi-99.999八个牌号。表示方法和标记示例如下：
产品纯度
产品成分
示例：纯度为99.999%的高纯钨靶，表示为W-99.999YS/T1025—2015
化学成分
高纯钨靶的成分及杂质元素要求应符合表1规定，高纯钨钛靶的成分及杂质元素要求应符合表2规定，高纯钨硅靶的成分及杂质元素要求应符合表3规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并Mn
WTi-99.999
注：钨的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S)。Cu
WTi-99.995
非气体杂质含量/×10-6，不大于Cr
高纯钨靶的化学成分
气体杂质含量/×10-6，不大于
高纯钨钛靶牌号及对应的化学成分5
WTi-99.99
(5～25)±0.05
WTi-99.95
在订货单(或合同)中注明。
纯度/%，不小于
合金元素/%
非气体杂质含量
×10-6，不大于
非气体杂质含量
×10-6，不大于
气体杂质含量
×10-6，不大于
杂质总含量
（不包含C、N、O、H、S)/×10-6，不大于
表2（续）
WTi-99.95
WTi-99.99
YS/T1025—2015
WTi-99.995
注：钨钛的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S）。表3
纯度/%，不小于
合金元素/%
非气体杂质含量/×10-6，
不大于
气体杂质含量/×10-6，
不大于
杂质总含量
高纯钨硅靶牌号及对应的化学成分WSi-99.99免费标准下载网bzxz
(不包含C、N、O、H、S)/X10-6，不大于6
(20～40)±0.05
WTi-99.999
WSi-99.999
注：钨硅的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S）。3
YS/T1025—2015
微观结构
高纯钨靶的晶粒尺寸
高纯钨靶的晶粒尺寸应符合表4规定，并且晶粒大小分布均匀。表4高纯钨靶晶粒尺寸要求
高纯钨靶
高纯钨钛靶的微观结构
平均值/um
晶粒要求
最大值/μm
高纯钨钛靶是钨和钛两种金属粉末的密实堆积，未出现明显的晶粒结构，微观结构可以定义为两部分：一部分是钨颗粒，另一部分是钛颗粒。两者的颗粒大小应符合表5规定，并且颗粒大小分布均匀。表5高纯钨钛靶微观结构要求
高纯钨钛靶
钨颗粒
钛颗粒
3.3.3高纯钨硅靶的微观结构
平均值/um
颗粒要求
最大值/μm
≤120
高纯钨硅靶是钨硅化物和硅两种物相的密实堆积，未出现明显的晶粒结构，微观结构可以定义为两部分：一部分是钨硅化物颗粒，另一部分是硅颗粒。两者的颗粒大小应符合表6规定，并且颗粒大小分布均匀。
表6高纯钨硅靶微观结构要求
高纯钨硅靶
钨硅化物颗粒
硅颗粒
3.4内部质量
平均值/μm
颗粒要求
最大值/μm
高纯钨及钨合金靶内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。高纯钨及钨合金靶致密度应符合表7规定。
性能参数
相对密度/%
高纯钨及钨合金靶致密度要求
致密度要求
高纯钨靶
高纯钨钛靶
高纯钨硅靶
3.5焊接质量
YS/T1025—2015
高纯钨及合金靶的常规焊接方法为针焊、扩散焊。钎焊、扩散焊的焊接质量应符合表8的规定表8焊接质量要求
焊接方式
扩散焊
3.6尺寸及其允许偏差
焊接结合率/%
（单个未焊合间隙面积/总面积)/%≤2.5
高纯钨及钨合金靶的尺寸、规格及结构方式与需方使用的溅射机台类型有关，一般根据需方提供图纸确定，经供需双方协商确定并在订货单（或合同)中具体注明后，方可生产，如果需方未提供允许偏差，则高纯钨及钨合金靶尺寸允许偏差应符合GB/T1804要求。3.7表面粗糙度
高纯钨及钨合金靶表面粗糙度Ra值应达到图纸要求。图纸无要求时，Ra值应不大于1.6μum，3.8外观质量
高纯钨及钨合金靶表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。
4试验方法
4.1化学成分分析方法
4.1.1产品化学成分需以生产出的靶坏检验结果为依据。高纯钨靶及纯度为99.995%和99.999%的高纯钨合金靶中痕量杂质元素的分析按照YS/T901的规定进行；纯度为99.9%、99.95%、99.99%的高纯钨合金靶中痕量杂质元素的分析按照YS/T900的规定进行。4.1.2气体元素S的分析按照GB/T4324.23的规定进行；气体元素O的分析按照GB/T4324.25的规定进行；气体元素N的分析按照GB/T4324.26的规定进行；气体元素C的分析按照GB/T4324.27的规定进行；气体元素H的分析按照供需双方约定的方法测定。4.1.3合金元素的分析方法使用电感耦合等离子体光谱法测定，或按照供需双方约定的方法测定4.2微观结构检验
4.2.1高纯钨靶的晶粒尺寸检验按照GB/T6394的规定进行观察、评定和确认4.2.2高纯钨合金靶的微观结构可以使用相应放大倍数的金相显微镜进行观察、评定和确认。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同)中注明。4.3内部质量检验
4.3.1内部质量检验按GB/T8651的规定执行。4.3.2相对密度为靶材实测密度与理论密度的比值，实测密度检验按GB/T3850的规定执行5
YS/T1025—2015
4.4焊接质量检验
焊接质量检验按YS/T837的规定进行。4.5尺寸及其允许偏差检验
产品外形尺寸及其允许偏差应用相应精度的测量工具进行测量4.6表面粗糙度检验
表面粗糙度通过粗糙度测量仪，按照加工图纸标识尺寸进行测量，粗糙度检验按GB/T1031的规定执行。
外观质量检验
外观质量用目视检查，必要时，用放大镜或手持式显微镜进行鉴别。5检验规则
检查和验收
5.1.1产品应由供方技术监督部门进行检测，保证产品质量符合本规范或订货单（合同）的规定，并填写质量证明书
5.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。检验结果与本标准及订货单（或合同）的规定不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸外形的异议，应在收到产品之日起1个月内提出，属于其他性能的异议，应在收到产品之日起3个月内提出。如需仲裁，可委托供需双方认可的单位进行，仲裁取样由双方共同进行。5.2组批
产品应成批提交验收。每批应由同一生产批、同种成分和规格的产品组成。5.3检验项目、取样位置和取样数量5.3.1高纯钨及钨合金靶出厂前必须进行检测。检验项目、取样位置、取样数量应符合表9规定。表9检测项目、取样位置及取样数量检验项目
化学成分
微观结构
内部质量
焊接质量
尺寸及其允许偏差
表面粗糙度
外观质量
取样位置
靶坏边料
焊接前
焊接后
取样数量
1件/生产批
1件/生产批
要求章条号
试验方法章条号
5.3.2微观结构测定取样
YS/T1025—2015
在生产过程中，为了不破坏靶的整体性，微观结构的检测在高纯钨及钨合金靶焊接前取样进行。圆形靶坏和矩形靶坏在两端的边缘位置进行取样，取样示意如图1所示，取样大小可根据实际测试需要选取，一般尺寸为15mm×15mm×10mm。异形靶坏的样按供需双方协商进行。样品2
样品2
样品1
图1圆形与矩形钨靶坏取样示意图5.4检验结果的判定
样品1
化学成分检测不合格时，从同批的其他产品中加倍抽样，对不合格项目进行重复检验，若有一个检验结果不合格时，则判该批产品不合格。5.4.2微观结构抽检不合格时，则判该件不合格；再从同批的其他产品中加倍抽样进行复检，若有一项不合格，则判该批产品不合格。5.4.3内部质量、焊接质量、尺寸及允许偏差、表面粗糙度、外观质量检测不合格时，则判该件产品不合格。
6标志、包装、运输、存及质量证明书6.1标志
6.1.1每块检验合格产品上进行如下标记：a)
供方名称；
b）产品名称和纯度；
生产批号。
6.1.2在每个外包装上贴纸质标贴，内容包括：供方名称；
产品名称；
牌号；
订单编号；
物料编号；
生产批号；
出厂日期；
h）其他要求内容。
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中华人民共和国有色金属行业标准YS/T1025—2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target usedinelectronicfilm
2015-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
2015-10-01实施
中华人民共和国有色金属
行业标准
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材YS/T1025—2015
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010-68522006
2016年1月第一版
书号：155066·2-29184
版权专有
侵权必究
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草言
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。YS/T1025—2015
本标准起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。本标准主要起草人：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。1范围
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材YS/T1025—2015
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单（或合同)等内容本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，以下简称高纯钨及钨合金靶，2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值GB/T1804
一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GB/T3850致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法GB/T4324.23钨化学分析方法第23部分：硫量的测定燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法GB/T4324.25
GB/T4324.26
剂分光光度法
钨化学分析方法第25部分：氧量的测定钨化学分析方法第26部分：氮量的测定GB/T4324.27
钨化学分析方法第27部分：碳量的测定GB/T6394金属平均晶粒度测定法GB/T8651
YS/T837
金属板材超声波板探伤方法
溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法脉冲加热情气熔融-红外吸收法
脉冲加热情气熔融-热导法和奈氏试高频燃烧红外吸收法
电感耦合等离子体质谱法
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定YS/T900
YS/T901
3要求
3.1产品分类
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定3.1.1产品按外形分为圆形、矩形和异形（如三角形等）。3.1.2靶材的背板为铜及铜合金或铝及铝合金。辉光放电质谱法
3.1.3根据合金材料不同，分为纯钨靶、钨钛合金靶、钨硅合金靶三种靶材3.1.4产品按化学成分分为W-99.999、WTi-99.9、WTi-99.95、WTi-99.99、WTi-99.995、WTi-99.999、WSi-99.99、WSi-99.999八个牌号。表示方法和标记示例如下：
产品纯度
产品成分
示例：纯度为99.999%的高纯钨靶，表示为W-99.999YS/T1025—2015
化学成分
高纯钨靶的成分及杂质元素要求应符合表1规定，高纯钨钛靶的成分及杂质元素要求应符合表2规定，高纯钨硅靶的成分及杂质元素要求应符合表3规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并Mn
WTi-99.999
注：钨的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S)。Cu
WTi-99.995
非气体杂质含量/×10-6，不大于Cr
高纯钨靶的化学成分
气体杂质含量/×10-6，不大于
高纯钨钛靶牌号及对应的化学成分5
WTi-99.99
(5～25)±0.05
WTi-99.95
在订货单(或合同)中注明。
纯度/%，不小于
合金元素/%
非气体杂质含量
×10-6，不大于
非气体杂质含量
×10-6，不大于
气体杂质含量
×10-6，不大于
杂质总含量
（不包含C、N、O、H、S)/×10-6，不大于
表2（续）
WTi-99.95
WTi-99.99
YS/T1025—2015
WTi-99.995
注：钨钛的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S）。表3
纯度/%，不小于
合金元素/%
非气体杂质含量/×10-6，
不大于
气体杂质含量/×10-6，
不大于
杂质总含量
高纯钨硅靶牌号及对应的化学成分WSi-99.99免费标准下载网bzxz
(不包含C、N、O、H、S)/X10-6，不大于6
(20～40)±0.05
WTi-99.999
WSi-99.999
注：钨硅的质量分数为100%减去表中非气体杂质实测质量分数总和的余量（不含C、N、O、H、S）。3
YS/T1025—2015
微观结构
高纯钨靶的晶粒尺寸
高纯钨靶的晶粒尺寸应符合表4规定，并且晶粒大小分布均匀。表4高纯钨靶晶粒尺寸要求
高纯钨靶
高纯钨钛靶的微观结构
平均值/um
晶粒要求
最大值/μm
高纯钨钛靶是钨和钛两种金属粉末的密实堆积，未出现明显的晶粒结构，微观结构可以定义为两部分：一部分是钨颗粒，另一部分是钛颗粒。两者的颗粒大小应符合表5规定，并且颗粒大小分布均匀。表5高纯钨钛靶微观结构要求
高纯钨钛靶
钨颗粒
钛颗粒
3.3.3高纯钨硅靶的微观结构
平均值/um
颗粒要求
最大值/μm
≤120
高纯钨硅靶是钨硅化物和硅两种物相的密实堆积，未出现明显的晶粒结构，微观结构可以定义为两部分：一部分是钨硅化物颗粒，另一部分是硅颗粒。两者的颗粒大小应符合表6规定，并且颗粒大小分布均匀。
表6高纯钨硅靶微观结构要求
高纯钨硅靶
钨硅化物颗粒
硅颗粒
3.4内部质量
平均值/μm
颗粒要求
最大值/μm
高纯钨及钨合金靶内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。高纯钨及钨合金靶致密度应符合表7规定。
性能参数
相对密度/%
高纯钨及钨合金靶致密度要求
致密度要求
高纯钨靶
高纯钨钛靶
高纯钨硅靶
3.5焊接质量
YS/T1025—2015
高纯钨及合金靶的常规焊接方法为针焊、扩散焊。钎焊、扩散焊的焊接质量应符合表8的规定表8焊接质量要求
焊接方式
扩散焊
3.6尺寸及其允许偏差
焊接结合率/%
（单个未焊合间隙面积/总面积)/%≤2.5
高纯钨及钨合金靶的尺寸、规格及结构方式与需方使用的溅射机台类型有关，一般根据需方提供图纸确定，经供需双方协商确定并在订货单（或合同)中具体注明后，方可生产，如果需方未提供允许偏差，则高纯钨及钨合金靶尺寸允许偏差应符合GB/T1804要求。3.7表面粗糙度
高纯钨及钨合金靶表面粗糙度Ra值应达到图纸要求。图纸无要求时，Ra值应不大于1.6μum，3.8外观质量
高纯钨及钨合金靶表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。
4试验方法
4.1化学成分分析方法
4.1.1产品化学成分需以生产出的靶坏检验结果为依据。高纯钨靶及纯度为99.995%和99.999%的高纯钨合金靶中痕量杂质元素的分析按照YS/T901的规定进行；纯度为99.9%、99.95%、99.99%的高纯钨合金靶中痕量杂质元素的分析按照YS/T900的规定进行。4.1.2气体元素S的分析按照GB/T4324.23的规定进行；气体元素O的分析按照GB/T4324.25的规定进行；气体元素N的分析按照GB/T4324.26的规定进行；气体元素C的分析按照GB/T4324.27的规定进行；气体元素H的分析按照供需双方约定的方法测定。4.1.3合金元素的分析方法使用电感耦合等离子体光谱法测定，或按照供需双方约定的方法测定4.2微观结构检验
4.2.1高纯钨靶的晶粒尺寸检验按照GB/T6394的规定进行观察、评定和确认4.2.2高纯钨合金靶的微观结构可以使用相应放大倍数的金相显微镜进行观察、评定和确认。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单（或合同)中注明。4.3内部质量检验
4.3.1内部质量检验按GB/T8651的规定执行。4.3.2相对密度为靶材实测密度与理论密度的比值，实测密度检验按GB/T3850的规定执行5
YS/T1025—2015
4.4焊接质量检验
焊接质量检验按YS/T837的规定进行。4.5尺寸及其允许偏差检验
产品外形尺寸及其允许偏差应用相应精度的测量工具进行测量4.6表面粗糙度检验
表面粗糙度通过粗糙度测量仪，按照加工图纸标识尺寸进行测量，粗糙度检验按GB/T1031的规定执行。
外观质量检验
外观质量用目视检查，必要时，用放大镜或手持式显微镜进行鉴别。5检验规则
检查和验收
5.1.1产品应由供方技术监督部门进行检测，保证产品质量符合本规范或订货单（合同）的规定，并填写质量证明书
5.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。检验结果与本标准及订货单（或合同）的规定不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。属于表面质量及尺寸外形的异议，应在收到产品之日起1个月内提出，属于其他性能的异议，应在收到产品之日起3个月内提出。如需仲裁，可委托供需双方认可的单位进行，仲裁取样由双方共同进行。5.2组批
产品应成批提交验收。每批应由同一生产批、同种成分和规格的产品组成。5.3检验项目、取样位置和取样数量5.3.1高纯钨及钨合金靶出厂前必须进行检测。检验项目、取样位置、取样数量应符合表9规定。表9检测项目、取样位置及取样数量检验项目
化学成分
微观结构
内部质量
焊接质量
尺寸及其允许偏差
表面粗糙度
外观质量
取样位置
靶坏边料
焊接前
焊接后
取样数量
1件/生产批
1件/生产批
要求章条号
试验方法章条号
5.3.2微观结构测定取样
YS/T1025—2015
在生产过程中，为了不破坏靶的整体性，微观结构的检测在高纯钨及钨合金靶焊接前取样进行。圆形靶坏和矩形靶坏在两端的边缘位置进行取样，取样示意如图1所示，取样大小可根据实际测试需要选取，一般尺寸为15mm×15mm×10mm。异形靶坏的样按供需双方协商进行。样品2
样品2
样品1
图1圆形与矩形钨靶坏取样示意图5.4检验结果的判定
样品1
化学成分检测不合格时，从同批的其他产品中加倍抽样，对不合格项目进行重复检验，若有一个检验结果不合格时，则判该批产品不合格。5.4.2微观结构抽检不合格时，则判该件不合格；再从同批的其他产品中加倍抽样进行复检，若有一项不合格，则判该批产品不合格。5.4.3内部质量、焊接质量、尺寸及允许偏差、表面粗糙度、外观质量检测不合格时，则判该件产品不合格。
6标志、包装、运输、存及质量证明书6.1标志
6.1.1每块检验合格产品上进行如下标记：a)
供方名称；
b）产品名称和纯度；
生产批号。
6.1.2在每个外包装上贴纸质标贴，内容包括：供方名称；
产品名称；
牌号；
订单编号；
物料编号；
生产批号；
出厂日期；
h）其他要求内容。
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