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基本信息

标准号: QJ 2466-1993

QJ 2466-1993印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

标准类别:航天工业行业标准(QJ)

发布日期:1993-03-30

实施日期:1991-06-10

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

相关标签: 操作规程 印制电路 涂覆 热风 铅合金 整平

标准分类号

标准ICS号:电子学>>31.180印制电路和印制电路板

中标分类号:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

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出版信息

页数:9页

标准价格:14.0 元

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标准简介

QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 QJ2466-1993